- [smt技术文章]SMT加工厂必须具备哪些人员?2019年09月23日 10:22
- SMT工艺工程师:确定产品生产流程,编制smt贴片工艺、编制作业指导书,进行技术培训,参与质量管理等。 SMT设备工程师:负责设备的安装和调校,设备的维护和保养,进行贴片加工技术培训,参与质量管理等。
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- [smt技术文章]SMT贴片过程中的防静电2019年09月23日 08:52
- 定期检查贴片加工厂内外的接地系统。车间外的接地系统应每年检测一次,电阻要求在20以下改线时需要重新测试。 防静电桌垫、防静电地板垫、接地系统应每6个月测试一次,应符合SMT贴片防静电接地要求。 检测机器与地线之间的电阻时,要求电阻为1MΩ,并做好检测记录。
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- [smt技术文章]SMT贴片加工焊接工艺与设备2019年09月18日 17:03
- 贴片加工回流焊接是通过加热将敷有焊膏的区域内的球形粉粒状纤料熔化、聚集,并利用表面吸附作用和毛细作用将其填充到焊缝中而实现治金连接的工艺过程。随着PCB安装方法由传统的穿孔插入安装(THT)方式迅速向表面安装(SMT)方式转变,回流焊接法也正迅速发展成为现代电子设备自动化钎焊(以下简称焊接)的主流技术之一。
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- [smt技术文章]SMT贴片加工无铅助焊剂的特点、问题与对策2019年09月17日 09:00
- 1、SMT贴片加工助焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。 2、由于无铅合金的润湿性差,因此要求贴片加工助焊剂活性高。 3、由于无铅合金的润湿性差,需要增加助焊剂的用量,因此要求焊后残留物少,并且无腐蚀性,以满足ICT探针能力和电迁移。
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- [smt技术文章]SMT贴片机抛料的原因及解决措施2019年09月16日 09:19
- 公海gh555000是一家集PCB制造、元件代采、SMT贴片加工及测试组装的一站式制造服务商,十五年来专注于服务国内外众多汽车、医疗、工业自动化、智能家居、安防和电力通讯等各行业客户(消费类电子除外)。
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中检测与返修设备的准备2019年09月12日 11:20
- 在SMT贴片加工过程中要用到多种检测设备,以在线或离线的形式工作,以达到产品的制造、检验的要求。为了保证产品制造过程中的质量,检测设备的准备非常重要。
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- [smt技术文章]SMT贴片加工前生产物料的准备流程2019年09月11日 10:24
- 物料是产品进行SMT贴片加工装联的前提。生产物料的准备直接决定了贴片加工的可行性。合格的物料在数量保证的前提下,通过SMT生产线体达到产品制造的目的。生产物料的质量直接影响到产品的质量所以,产品在生产前必须根据检验标准、检测工艺文件对生产物料进行检验,以达到保证产品的生产和质量的目的。同时也必须保证物料的正常供给,以确保产品的生产。
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- [smt技术文章]SMT贴片加工生产前需要做哪些准备?2019年09月10日 09:31
- 公海gh555000成立于2004年,总占地面积5000㎡,专注于PCB制造、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装、包装物流等一站式电子服务。公海gh555000电子作为深圳知名的PCBA加工厂,主要从事于汽车、工业、医疗、智能家居、通信、等领域的高科技产品,客户群体遍布全球。
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- [smt技术文章]从SMT贴片加工厂的设备能得到那些信息2019年09月03日 08:36
- SMT资讯 俗话说:“没有金刚钻,不揽瓷器活”。任何脱离生产设备谈加工工艺、谈品质、谈交期、全是耍流氓。 SMT贴片加工厂的设备包括生产设备、检测设备、辅助设备等。通常我们接到客户的咨询总是会被问到你们有几条SMT生产线,这个生产线包含哪些设备呢?从这些SMT贴片加工的设备中能得到那些信息呢?大家有仔细了解过吗?今天公海gh555000电子小编与您一通探讨下这个简单而深刻的问题,SMT贴片加工生产线包含的主要设备有:
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- [smt技术文章]SMT贴片加工工艺及不良的定义标准2019年09月02日 08:52
- SMT资讯 电子加工行业的主体SMT贴片加工厂,不管是一站式服务商还是纯SMT贴片厂家,也不管富士康还是比亚迪、亦或者是伟创力。SMT贴片加工必然要考虑工艺的管控, SMT工艺从表面上来讲需要,元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移,深层次的品质要求需要没有错、漏、反、虚、假焊等。 具体上来讲,每一个焊盘对应的元器件已经是设计之初都定下来的,元器件与Gerber资料的贴片数据要对应,规格型号要正确,元器件的正反也影
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- [smt技术文章]医疗电子SMT贴片加工需要注意哪些事项2019年09月01日 17:08
- SMT资讯 作为国家发展进步的标志之一,人均寿命的提高不仅仅体现着国家的发展与进步,也是体现国民健康医疗体系的一个重要指标。随着国家经济实力的发展,改革开放41年来,国民医疗健康体制逐渐完善,医疗设备也在逐步的的更新升级,越来越多的先进医疗电子产品投入市场。而且随着个人健康护理市场的下沉,各种各样的医疗设备将迎来爆发性的增长。而且相对于消费类电子产品来说医疗电子产品有着它本身的特殊要求。 高精确性:不管是医疗检测设备还是医疗辅助设备,在
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- [smt技术文章]SMT贴片组装工艺的条件2019年08月28日 08:54
- SMT资讯 SMT贴片组装是一项复杂的综合性系统电子工程技术,涉及基板、元器件、工艺材料、设计技术、SMT加工组装工艺技术、高度自动化的组装和检测设备等多方面因,涵盖机、电、气、光、热、物理、化学、物理化学、新材料、新工艺、计算机、新的管理理念和模式等多学科。 SMT贴片加工产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好、生产效率高等优点。高端SMT贴片加工厂的生产设备一般具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。SMT组装工艺与传统插装工艺
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- [smt技术文章]SMT贴片加工生产过程的控制2019年08月27日 10:23
- SMT资讯 SMT贴片加工生产中,对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理,作为关键工序控制内容之一。SMT贴片生产直接影响产品的质量,因此要对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素加以控制。 关键岗位应有明确的岗位责任制。贴片加工的操作人员应严格培训考核,持证上岗。smt贴片加工厂应该有一套正规的生产管理办法,如实行首件检验、自检、互检及检验员巡检制度,上一道工序检验不合格的不能转到下道工序。
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- [常见问答]SMT贴片加工厂OQC出货检验2019年08月26日 09:27
- 常见问答 OQC出货检验是验证SMT贴片加工出来的产品完全符合顾客要求的最后保障,因此,深圳市公海gh555000科技有限公司为加强产品的品质管理,确保出货品质稳定,特制定OQC出货检验,检验项目和判定基准有以下内容。 元器件的检验 1. 检查所有SMT贴片组装元器件有无漏件,错件,破损等不良的现象 2. 检查所有的IC,二极管等有极性元器件有无反向 SMT贴片焊接的检验 1. 检
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- [公海gh555000动态]从锡膏喷印机的发展看SMT贴片加工的趋势2019年08月23日 08:43
- 公海gh555000动态 锡膏喷印机,相对于传统的锡膏印刷机的优势在于它的便捷性和准确性、可靠性。 首先传统的锡膏印刷机最常见的工序就是先把需要印刷加工的电路板固定在印刷台上,然后通过在钢网上施加焊膏和助焊剂,用刮刀压刷在电路板上,通过电路板传输机发到下一个流程,做SMT贴片加工工序。 锡膏喷印机是免除了开钢网的一个工序,节省的客户的成本、提高了生产效率和产品的上线时间,而且相对于高精度、高密度的电路板贴片加工锡膏喷印机更加合适。
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- [公海gh555000故事]发扬工匠精神,SMT贴片加工厂的自我救赎2019年08月21日 09:37
- 公海gh555000故事 金秋八月,精英汇聚,SMT贴片加工厂深圳市公海gh555000科技有限公司技能大比拼火热开赛! 当前国际环境正处于剧烈的变化中,同时站在“中国智造2025”的关键节点上,努力发挥实业主体带头作用,大力弘扬“工匠精神”是每一个中国企业应尽的责任和不可推卸的责任,爱岗敬业、专注严谨、精益求精的意识、思维和理念目前必不可少。 8月21日,下午,深圳市公海gh555000科技有限公司职工
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- [smt技术文章]SMT加工厂50大常识你都了解吗?(下)2019年08月19日 18:59
- SMT咨询 25. 品质三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人 、机器、物料、方法、环境。 27. 锡膏的成份包含:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂﹔按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37,熔点为183℃。 28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温
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- [smt技术文章]SMT加工厂50大常识你都了解吗?(上)2019年08月19日 18:51
- SMT技术 SMT生产车间 1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 3. 一般常用的SMT锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在SMT焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡
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- [smt技术文章]SMT贴片元器件的工艺要求2019年08月08日 15:59
- SMT技术 smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求,准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。 ①贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。 贴装好的元器件要完好无损。 smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件,贴
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- [smt技术文章]SMT再流焊中常见的焊接缺陷分析与防对策(下)2019年08月08日 15:23
- SMT技术 八、气孔、针孔和空洞 气孔和针孔是指分布在smt焊点表面或内部的气孔(带有气泡)、针孔,也称空洞。焊点上的针孔、气泡、空洞会降低最低的电气与机械连接可靠性要求。 九、焊点高度接触或超过元件体(吸料现象) 贴片加工焊接时焊料向焊端或引脚跟部移动,使焊料高度接触元件体成超过元件体,这种现象称为吸料现象。焊点高度接触或超过元件体。 十、锡丝、焊锡网与焊锡斑 锡
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