- [smt技术文章]SMT加工厂组装可靠性的设计及建议2018年10月26日 15:37
- 精彩内容 1）尽可能将应力敏感元器件布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方 如为了消除子板装配时的弯曲变形，尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘，距离螺钉的距离不要超过10mm，如图6-36所示。 再比如，为了避免BGA焊点应力断裂，应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲的地方。如图6-37所示为BGA的不良设计，在单手拿板时很容易造成其焊点开裂。
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- [公海gh555000动态]为什么阻焊会影响焊膏印刷质量呢？2018年10月08日 14:29
- 精彩内容 1.周边焊盘的阻焊设计 由于QFN的“面一面”结构，QFN对焊膏量非常敏感。影响焊膏量的设计因素为焊盘的阻焊设计、阻焊厚度的均匀性以及阻焊开窗的偏位等，都会显著影响焊膏的印刷厚度。如图4-62所示为某一LGA封装，可以看到焊盘间阻焊厚度导致了桥连的产生。如图4-63所示为0.4mmCSP，因阻焊偏位而导致焊膏局部扩展。 为什么阻焊会影响焊膏印刷质量呢？这是因为阻焊
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- [pcba技术文章]公海gh555000为你解答！PCBA厂家常见QFN焊接问题2018年09月29日 14:21
- 精彩内容 1.QFN QFN,即Quad Flat No Package,可以译为“方形扁平无引线封装”。 QFN属于BTC封装类别中出现最早，也是应用最广泛的一类底部焊端封装，其特点是PCBA厂家焊端除焊接面外嵌在封装体内，如图4-56所示。 2.工艺特点 1）“面一面”焊缝，容易桥连 PCBA厂家
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- [smt技术文章]SMT加工厂BGA组装有哪些工艺特点？2018年09月25日 10:19
- 精彩内容 BGA(即Ball GridAray)有多种结构，如塑封BGA (P-BGA)、倒装BGA( F-BGA )、载带BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)详细见本书1.4节有关内容。其工艺特点如下: 1)BGA引脚(焊球)位于封装体下，肉眼无法直接观察到焊接情况，必须采用X光设备才能检查。 2)BGA属于湿敏器件，如果吸潮，容易发生变形加重、“爆米花”等不良，因此贴装前必须确
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- [smt技术文章]SMT加工厂常见问题及对策有哪些？2018年08月20日 09:52
- 精彩内容 影响桥连的因素很多，设计、焊剂活性、焊料成分、工艺等，需多方面持续改进。 根据所产生的原因，桥连可以大致分成两类：焊剂不足型和垂直布局型。 （1）焊剂不足型。特征是多引线连锡、焊盘、引线头（最容易氧化气）无润湿或局部润湿，如图所示。 （2）垂直布局型。特征是焊点饱满、引线头包锡、连锡悬空，如图所示。这是常见的桥连类型，正如其分类名称那样，它主要与PCB上元器件布局有关，其次与焊
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- [pcba技术文章]波峰焊接的工艺控制有哪些？2018年08月16日 10:01
- 精彩内容 1）焊剂喷涂 用双面胶纸把一张纸粘贴在PCB上，进行焊剂涂覆，检查焊剂喷涂是否均匀，是否漏喷，焊剂是否入孔，特别是OSP孔。 漏喷常常是引起桥连、拉尖的常见原因。 2）预热 预热有以下几个目的： （1）使大部分焊剂挥发，避免焊接时引起飞溅、造成锡波温度下降（因为焊剂挥发需要吸热）。 （2）获得适当的黏度。黏度太低，焊剂容易过早地被
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- [smt技术文章]SMT加工厂双波峰焊机的工作原理2018年08月14日 15:54
- 精彩内容 波峰焊机的发展历程如图所示。 双波峰焊机是为适应插装元器件与表面组装元器件混合安装特点而在单波峰焊机基础上发展起来的，结构就其发明以来基本固定为“紊流波+平滑波”的形式，如图所示。 纹流波的主要功能是产生一个向上冲击的紊流波，将因“遮蔽效应”（见图下）形成的气泡赶走，使锡波能够紧密地与焊盘接触从而减少漏焊现象的发生。向上冲
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- [pcba技术文章]PCBA厂家失活性焊膏有那些解决方法与目的？2018年07月27日 09:37
- 精彩内容 解决pcba厂家虚焊最有效的方法就是采用活性比较强的焊剂，然而，为确保焊后焊剂残留物的高绝缘性和低腐蚀性，又要求尽可能减少活性剂的含量，这就是长期束缚人们不敢使用活性较强助焊剂来解决虚焊问题的原因。显然要同时兼顾润湿性和耐腐蚀性是困难的，因此，传统的方法就是在润湿性和耐腐蚀性上寻求一个折中点。 失活焊膏发明的目的就是设法在焊膏中加入某种物质，使其在再流焊接峰值温度之前的时间段，具有中等活性，以达到有效地除去金属氧化物，改善焊料的润湿
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- [pcba技术文章]PCBA厂家焊剂残留物的危害性2018年07月26日 09:30
- 精彩内容 PCBA厂家焊剂残留物在不同的条件下形成不同的形态，如图所示。一般再流焊接完成后，焊膏中焊剂残留呈玻璃态，但如果焊点形成的环境比较封闭，就会形成粘稠状的松香膜，我们称之为“湿”的焊剂残留物。如果焊点在高温高湿环境下存放时间比较长，有可能形成白色粉状结晶物。不管是“湿”的还是白色粉状结晶状态，这些残留物吸潮后，活化剂中的游离离子（H+）释放出来并在偏压作用下迁移，从而使绝缘电阻能降低到106Ω以下。
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- [smt技术文章]SMT加工厂对焊锡膏的评价2018年07月25日 11:01
- 精彩内容 对一款焊膏进行评价，一般应包括smt加工厂焊膏的使用性能、助焊剂性能、金属粉性能等内容，详细评价指标如图所示。 日常例行检查，主要检测影响工艺质量等五项指标： 印刷性——实践中可以通过观察0.4mm间距的CSP或QFP焊膏印刷图形来评价。 聚合性——用焊球试验评价（在规定的试验条件下，检验焊膏中的合金粉末在
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- [smt技术文章]SMT加工厂焊膏的特点有？2018年07月20日 09:36
- 精彩内容 Smt加工厂焊膏由焊料合金粉（以下简称焊粉）和焊剂组成，而焊剂又由溶剂、成膜物质、活化剂和触变剂等组成，如图2-1所示。 焊剂各组分所占焊膏质量的百分比及成分如下。 (1)成膜物质: 2%~ 5%(Wt),主要为松香及其街生物、合成材料，最常用的是水白松香，主要用于阻止再流焊接过程熔融焊料表面的再次氧化。松香分子为“大块”的分子，氧原子很难穿过去，再流焊接阶段覆盖
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- [smt技术文章]元器件焊点可靠性试验与寿命预估2018年07月19日 10:31
- 精彩内容 IPC-9701《表面贴装焊接连接的性能测试方法与鉴定要求》中制定了详细的测试方法来评估表面组装焊接连接的性能与可靠性。 已经贴装到PCB上的表面组装元器件的可靠性，取决于焊接连接的完整性及元器件与PCB之间的交互作用。 为了确保smt加工厂的表面组装件焊接连接达到在具体使用环境中的可靠性预期值，即使采用了适当的可靠性设计方法，通常也要确认其在一些具体应用中的可靠性。因为焊料的蠕变与应力松弛特性与时间有关，所以在加速测试
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- [smt技术文章]SMT加工厂的回流焊接次数对BGA与PCB有那些影响？2018年07月17日 10:34
- 1、背景 在IPC标准中，对smt加工厂元器件的耐焊接次数有要求。对于无铅焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接。这个要求是基于什么考虑的？有没有依据？为此，我们对其 耐焊次数进行了研究。 2、分析 一般而言，焊接次数会降低焊点的强度以及材料的性能，最终可能引起焊点的早期失效或降低使用年限。 SMT加工厂的BGA焊点强度试验结果 以50mmx50mm、间距1.0mm的BGA为研究对象，我们对smt加工
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- [smt技术文章]SMT加工厂的焊点可靠性与失效分析的基本概念2018年07月16日 09:45
- 1) Smt加工厂的可靠性 Smt加工厂可靠性是指产品（这里指焊点）在给定的条件下和规定的时间内完成规定功能的能力。它是相对于一定载荷条件的概率，所以可靠性一定是指在某种载荷条件下的可靠性。 不同的电子产品其载荷条件会有所不同，比如汽车电子系统，它受到的是一种环境冷热周期性的载荷和振动载荷。热循环试验就是模仿这种热机械载荷来分析焊点的失效原因。 载荷条件是指任何加在系统上，使系统的性能恶化或影响可靠性的条件。载荷是一个广义的载荷，如热冲击、
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- [smt技术文章]SMT加工厂元器件焊点剪切范围的要求2018年07月14日 09:27
- 1、SMT加工厂的推力范围 由于各家公司使用的焊盘尺寸不同以及元器件封装尺寸公差比较大的原因，IPC标准没有给出每类封装的剪切力标准，也没有给出焊点剪切力与可靠性之间有什么对应关系。 根据IPC标准焊盘设计的试验板所做的片式元器件焊点的剪切力实验结果见表1-2。 说明： （1）本表数据摘自《电子工艺技术》2010年第4期《片式元件焊点剪切力比较实验研究》一文。 （2）实验条件：FR-4，元器
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- [pcba技术文章]PCBA板上的焊点质量如何判断？2018年07月13日 09:49
- SMT加工厂的焊点质量判断，一般按照IPC-A-610的要求进行外观检查。由于焊点类别有多种，难以简单的描述，因此，IPC把焊点分解为多个维度用单一要求进行评价。这是处理复杂问题的一种方法，值得学习。 SMT加工厂的插装元器件焊点的合格要求如图1-65所示。 SMT加工厂的底部焊端焊点的合格要求如图1-66所示。 SMT加工厂的片式元器件焊点的合格要求如图1-67所示。 SMT加工厂的
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- [公海gh555000动态]6月份经营分析总结与计划大会2018年07月12日 09:26
- 精彩内容 7月11日下午，深圳公海gh555000电子有限公司举行了6月份经营分析总结与计划工作会，会议总结评价了各部门6月份的工作，并安排部署7月份及下半年整体工作目标。公司总经理、公司各部门负责人参加了会议。 各部门分别总结了6月份的工作情况，各部门负责人就6月"PK"任务目标的完成情况做了一个总结。尤其是各部门负责人的分析报告，基本上都是站在公司发展与本部门工作改善的全局性高度，紧紧围绕公海gh555000电子“以客户为中心、以品质求生存、以信誉求发展&r
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- [smt技术文章]SMT加工厂的工艺窗口与工艺能力有哪些？2018年07月11日 15:26
- 1、SMT加工厂的工艺窗口 工艺窗口通常用来描述工艺参数可用的极限范围，是“用户规格范围（USL-LSL）”概念在SMT工艺领域的专业用语。 例如，按照经验，再流焊接的最低温度一般要比焊料熔点高11~12 C，当使用Sn63P- b37时，合金的熔点为183 C，其最低的再流焊接温度为195 C左右。在J-STD-020B中，规定元器件的最高温度为245 C，这样SMT加工厂的有铅工艺可用的工艺窗
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- [smt技术文章]SMT加工厂的IMC发展有哪些？2018年07月10日 08:52
- 普遍认为，很厚的IMC是一种缺陷。因为SMT加工厂的IMC比较脆弱，与基材（封装时的电极、零件部份或基板）之间的热膨胀系数差别很大，如果IMC很厚，就容易产生龟裂。因此，掌握界面反应层的形成和成长机理，对确保焊点的可靠性非常重要。 SMT加工厂的IMC形成与发展，与焊料合金、基底金属类型、焊接的温度与时间和焊料的流动状态有关。一般而言，在焊料熔点以上温度，SMT加工厂的IMC的形成以扩散方式进行，速度很慢，其厚度与时间的开方成正比；在焊料熔点以上温度，IMC的形成以反
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- [smt技术文章]SMT加工厂的表面润湿与可焊性的原理2018年07月06日 10:43
- SMT加工厂的表面润湿。是指焊接时熔融焊料铺展并覆盖在被焊金属表面上的现象。 润湿表示液体焊料表面之间发生了溶解扩散作用，形成了金属间化合物（IMC），它是软钎焊接良好的标志。 当我们把一片固态金属片浸入液态焊料槽时，金属片和液态焊料间就产生接触，但这不意味着金属片已经被液态焊料所润湿，因为它们之间有可能存在着阻挡层，只能把小片金属从焊料槽中抽出才能看出是否润湿。 SMT加工厂的润湿只有在液态焊料和被焊金属表面紧密接触时才会发生，那时才能保
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