- [smt技术文章]分立SMT元器件的封装种类2019年07月18日 09:29
- 行业新闻 大多数表面组装分立元器件是塑料封装。功耗在几瓦以下的功率元器件的封装外形已经标准化。目前，常用的分立元器件包括二极管、三极管、小外形晶体管和片式振荡器等。 两端SMD有二级管和少数三级管器件，三端SMD一般为三极管类器件，四～六端SMD大多封装了两只三极管或场效应管。 1、二极管 二极管是一种单向导电性组件。所谓单向导电性是指当电流从它的正向流过时，它的电阻极小；当电流从它
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- [pcba技术文章]PCB的检测分类有哪些？2019年07月17日 09:08
- PCB检测 1、PCB尺寸与外观检测 PCB尺寸检测的内容主要有加工孔的直接、间距及其公差、PCB边缘尺寸等。外观缺陷检测的内容主要有：阻焊膜和焊盘的对准情况；阻焊膜是否有杂质、剥离、起皱等异常状况；基准标记是否合格；电路导体宽度（线宽）和间距是否符合要求；多层板是否剥层等。实际应用中，常采用PCB外观测试专用设备对其进行检测。典型设备主要由计算机、自动工作台、图像处理系统等部分组成。这种系统能对多层板的内层和外层、单/双面板、底图
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- [常见问答]SMA波峰焊工艺要素的调整2019年07月15日 10:09
- 行业新闻 在SMT加工厂，SMA波峰焊工艺要素的调整有哪些？下面smt生产车间技术人员与大家分享以下几点要素。 （1）助焊剂的涂敷。SMA波峰焊中，由于已安装了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，这给助焊剂的均匀涂敷增加了困难。保持喷雾头的喷雾方向与PCB板面相垂直，是克服喷雾阴影效应的有效手段。 （2）预热温度。SMA波峰焊中，预热温度不仅要考虑助焊剂要求的激活温度，而且还药考虑SMC/SMD本身所要求的预热温度。通常
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- [smt技术文章]SMD包装袋开封后的操作2019年07月11日 09:27
- smt行业 上节说了SMT加工厂使用表面组如何元器件的保管使用。本节继续浅谈SMT工艺使用要求。SMD的包装袋开封后，应遵循要求从速取用。生产场地的环境应满足：室温低于30℃，相对湿度小于60%；生产时间极限：QFP为10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）为48h（有些为72h）。 所有塑封SMD，当开封时发现温度指示卡的温度为30%以上或开封后的SMD未在规定的时间内装焊完毕，以及超期储存SMD时，在贴装前一定要先进行驱湿烘干。烘干方法分
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- [pcba技术文章]PCB焊盘过波峰焊的缺陷问题2019年07月06日 08:50
- 行业新闻 为什么PCB焊盘过波峰焊出现缺陷问题？ 下面SMT加工厂给大家分析产生原因以及解决办法。 ①PCB设计不合理，焊盘间距过窄。 ②插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。 ③PCB预热温度过低，焊接时元器件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 ④焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低。 ⑤助焊剂活性差。
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- [smt技术文章]AOI在SMT生产上的应用策略2019年07月04日 09:22
- 精彩内容 下面smt加工厂介绍AOI的特点有哪些？ （1）高速检测系统与PCB的贴装密度无关。 （2）快速便捷的编程系统。 （3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测。 （4）根据被检测元器件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动校正，达到高精度检测。 （5）通过用墨水直接标记于PCB上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测点的核对。
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- [smt技术文章]SMT贴片加工当中什么是通孔再流焊印刷焊膏2019年07月03日 13:33
- 行业新闻 通孔再流焊技术的关键问题在于通孔焊点所需焊膏量比表面贴装焊点所需焊膏量要大，而采用传统再流工艺的焊膏印刷方法不能同时给通孔元器件及表面贴装元器件施放合适的焊膏量，通孔焊点的焊料量通常不足，因此焊点强度将会降低。可以通过下面两种不同工艺完成印刷。 （1）一次印刷工艺。 为了解决通孔元器件及表面贴装元器件焊膏需求量不同的问题，可以采用局部增厚模板进行一次印刷。 采用局部增厚模板需要使用手动印刷焊膏的方
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- [常见问答]典型的表面组装元器件波峰焊的温度曲线2019年06月27日 15:33
- 常见问题 下面如图所示，可以看出，整个焊接过程分为三个温度区域：预热、焊接和冷却。实际的焊接温度曲线可以通过对设备的控制系统编程进行调整。 在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生的气体。同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，可以有效避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间，要根据印制电路
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- [smt技术文章]SMT加工插件元器件的波峰焊工艺2019年06月25日 17:09
- SMT技术 SMT加工插件元器件的波峰焊初始阶段在整个波峰焊接的质量管控环节里最重要的部分，初始阶段的准备细节做好之后我们只要在生产过程中注意温度控制和传送速度、倾角就可以保证波峰焊接的质量。首先我们先拿单机式波峰焊工艺（联机式波峰焊工艺流程以后会涉及到）流程做一个流程分解说明 1、元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带(视需要) 2、插装元器件 3、印制板装入焊机夹具 4、涂覆助焊剂
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- [常见问答]秒懂QFP方形扁平封装的优点和缺点2019年06月17日 10:45
- 精彩内容 随着大规模集成电路的集成度空前提高，特别是专用集成电路ASIC的广泛应用，芯片的引脚正朝着多引脚、细间距方向发展。QFP(（Quad Flat Package，方形扁平封装）是专为小引脚间距表面组装IC而研制的新型封装形式。QFP是适应IC容量增加、I/O数量增多而出。现的封装形式，目前已被广泛使用，常见的有门阵列的ASIC器件。 QFP封装体外形尺寸规定，必须使用5mm和7mm的整数倍，到40mm为止。OFP的引脚是用合金制作的，
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- [smt技术文章]SMT激光再流焊的特点有哪些？2019年06月13日 15:28
- 精彩内容 激光再流焊主要适用于军事电子设备中，它利用激光的高能密度进行瞬时微细焊接，并且把热量集中到焊接部位进行局部加热，对元器件本身、PCB和相邻元器件影响很小，同时还可以进行多点同时焊接。 激光焊接能在很短的时间内把较大能量集中到极小表面上，加热过程高度局部化，不产生热应力，热敏性强的元器件不会受到热冲击，同时还能细化焊接接头的结晶粒度。激光再流焊适用于热敏元器件、封装组件及贵重基板的焊接。 该方法显
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- [smt技术文章]SMT技术中再流焊设备的基本工艺性能2019年06月12日 16:53
- 精彩内容 再流焊的工艺过程并非只是温度的工艺过程，要保证基本的温度工艺特征，必须有足够的设备性能支撑，因此，应实现对设备性能、温度及温度SPC( Statistical Process Control)的全面管控。 再流焊工艺调整的基本过程为: 确认设备性能 温度工艺调制 SPC管控 实施再流焊设备性能测试，可参考国际标准IPC-9853关于再流焊炉子性能的相关技术。不少工厂委托第三方认证机构（如 Esam
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- [公海gh555000动态]SMT贴片机X-Y坐标传动的伺服系统2019年06月11日 11:11
- 精彩内容 X-Y定位系统是贴片机的关键机构，也是评估贴片机精度的重要指标。它有两种形式：一种是PCB做X-Y方向的正交运动；另一种是由贴片头做X-Y坐标平移运动，而PCB仍定位在一定精度的PCB定位工作台上，这两种运动方法都是为了将被贴装的元器件准确拾放到PCB的焊盘上。 PCB做X-Y方向的正交运动的结构常见于塔式旋转头类的贴片机中。在这类高速机中，其贴片头仅做旋转运动，而依靠进料器的水平移动和PCB承载平面的运动完成贴片过程。贴片头做X-
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- [smt技术文章]浅谈smt加工无铅焊料的发展状况2019年06月10日 11:19
- 精彩内容 目前，广泛采用的替代锡铅焊料的合金是以Sn为主，添加银(Ag)、锌(Zn)、铜(Cu)、锑(Sb)、铋(Bi)、铟(In)等金属元素，组成三元合金或多元合金。 选择这些金属材料可在和锡组成合金时降低焊料的熔点，使其得到理想的物理特性。目前开发较为成功的几种合金体系如下所述。 （1）锡锌系(Sn-Zn)。锡锌系焊料的熔点仅有199℃，是无铅焊料中唯一与锡铅系焊料的共晶熔点相接近的，可以用在耐热性不好的元器件焊接上，并
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- [常见问答]关于BGA封装，这篇你一定看2019年06月07日 14:56
- 精彩内容 随着电子产品向小型化、便携化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引脚数提出了更高的要求，芯片体积越来越小，引脚越来越多，给生产和返修带来困难。为了适应I/O数的快速增长，新型封装形式——球栅阵列（ Ball Grid Array，BGA）于20世纪90年代初投入实际使用。 与QFP相比，BGA的主要特点是：芯片引脚不是分布在芯片的周围，而是在封装的底面，实际上是将封装外壳基板四面引出脚变成以面阵布局的Pb
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- [smt技术文章]SMT工艺中对组装工艺材料的认知2019年05月31日 11:56
- 精彩内容 SMT工艺材料对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。 为了适应SMA高质量和高可靠性的要求，那么公海gh555000电子工作技术人员与你们分享在SMT工艺中对组装工艺材料的要求主要有哪几点？ （1）良好的稳定性和可靠性。对焊料要求严格控制有害杂质的含量；对焊膏和焊剂要求低残留物、无腐蚀性；对黏结剂要求黏结强度不高也不低，
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- [常见问答]SMT加工常见问题及解答2019年05月28日 16:26
- 精彩内容 客户常常会问到，你们贴片好之后，怎么测试功能呢？那么下面公海gh555000技术人员与大家浅谈smt贴片加工后，如何测试功能的？首先，我们测试分两种，一种是功能测试，一种通电测试，具体的看客户的需求。 （1）通电测试就是比较简单我们做一个测试的工装治具就可以了，但是功能测试就需要您提供测试的步骤和需要到达的功能，这个需要您提供作业指导。 （2）但是有的客户测试比较负责，有可能会用到特殊的仪器、设备之类的，通用的仪器、设备我们一般都
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- [pcba技术文章]PCBA生产常用的助焊剂涂敷方式2019年05月23日 16:57
- 精彩内容 常用的助焊剂涂敷方式分为泡沫波峰涂敷法、喷雾涂敷法、刷涂涂敷法、浸涂涂敷法和喷流涂敷法等。在这smt贴片加工厂重点介绍泡沫涂敷法及喷雾涂敷法。 ①泡沫涂敷装置一般由助焊剂槽、喷嘴和浸入助焊剂中的多孔发泡管等组成。发泡管应浸入助焊剂中，距离液面约为50mm，当在多孔管内送入一定压力的纯净空气后，在喷嘴上方形成稳定的助焊剂泡沫流。PCB通过该泡沫波峰峰顶，从而在PCB焊接面上涂敷了一层厚度均匀且可控的助焊剂层。在这种装置中，助焊剂的密度
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- [公海gh555000动态]为什么选择公海gh555000智造？2019年05月20日 11:39
- 我们拥有15年的PCBA一条龙制造经验，无论中小批量或者样品打样，高效一直成就我们。 SMT员工平均拥有超过10年的行业经验
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- [公海gh555000动态]液态锡铅焊料的易氧化性2019年05月14日 10:38
- 精彩内容 随着电子设备、零部件和元器件向小型化方向发展，对焊料的要求更严格了。那么下面PCBA生产厂家与大家分享锡铅焊料中有哪些杂质。 锡铅焊料在固态时不易氧化，然而在熔化状态下极易氧化，特别是在机械搅拌下，如波峰焊料槽中受机械泵的搅拌更加剧了氧化物的生成。锡槽表面的氧化皮不断被轴的转动所划破，又包裹着焊料，形成包囊状并以锡渣的形式出现，大部分在锡槽的表面，但有时少量的氧化皮夹带在焊料中，严重时还会堵塞波峰出口。此外在锡槽冷却后，在搅拌轴的周
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