- [smt技术文章]SMT加工厂双波峰焊机的工作原理2018年08月14日 15:54
- 精彩内容 波峰焊机的发展历程如图所示。 双波峰焊机是为适应插装元器件与表面组装元器件混合安装特点而在单波峰焊机基础上发展起来的，结构就其发明以来基本固定为“紊流波+平滑波”的形式，如图所示。 纹流波的主要功能是产生一个向上冲击的紊流波，将因“遮蔽效应”（见图下）形成的气泡赶走，使锡波能够紧密地与焊盘接触从而减少漏焊现象的发生。向上冲
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- [pcba技术文章]PCBA厂家失活性焊膏有那些解决方法与目的？2018年07月27日 09:37
- 精彩内容 解决pcba厂家虚焊最有效的方法就是采用活性比较强的焊剂，然而，为确保焊后焊剂残留物的高绝缘性和低腐蚀性，又要求尽可能减少活性剂的含量，这就是长期束缚人们不敢使用活性较强助焊剂来解决虚焊问题的原因。显然要同时兼顾润湿性和耐腐蚀性是困难的，因此，传统的方法就是在润湿性和耐腐蚀性上寻求一个折中点。 失活焊膏发明的目的就是设法在焊膏中加入某种物质，使其在再流焊接峰值温度之前的时间段，具有中等活性，以达到有效地除去金属氧化物，改善焊料的润湿
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- [pcba技术文章]PCBA厂家焊剂残留物的危害性2018年07月26日 09:30
- 精彩内容 PCBA厂家焊剂残留物在不同的条件下形成不同的形态，如图所示。一般再流焊接完成后，焊膏中焊剂残留呈玻璃态，但如果焊点形成的环境比较封闭，就会形成粘稠状的松香膜，我们称之为“湿”的焊剂残留物。如果焊点在高温高湿环境下存放时间比较长，有可能形成白色粉状结晶物。不管是“湿”的还是白色粉状结晶状态，这些残留物吸潮后，活化剂中的游离离子（H+）释放出来并在偏压作用下迁移，从而使绝缘电阻能降低到106Ω以下。
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- [smt技术文章]SMT加工厂对焊锡膏的评价2018年07月25日 11:01
- 精彩内容 对一款焊膏进行评价，一般应包括smt加工厂焊膏的使用性能、助焊剂性能、金属粉性能等内容，详细评价指标如图所示。 日常例行检查，主要检测影响工艺质量等五项指标： 印刷性——实践中可以通过观察0.4mm间距的CSP或QFP焊膏印刷图形来评价。 聚合性——用焊球试验评价（在规定的试验条件下，检验焊膏中的合金粉末在
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- [smt技术文章]SMT加工厂焊膏的特点有？2018年07月20日 09:36
- 精彩内容 Smt加工厂焊膏由焊料合金粉（以下简称焊粉）和焊剂组成，而焊剂又由溶剂、成膜物质、活化剂和触变剂等组成，如图2-1所示。 焊剂各组分所占焊膏质量的百分比及成分如下。 (1)成膜物质: 2%~ 5%(Wt),主要为松香及其街生物、合成材料，最常用的是水白松香，主要用于阻止再流焊接过程熔融焊料表面的再次氧化。松香分子为“大块”的分子，氧原子很难穿过去，再流焊接阶段覆盖
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- [smt技术文章]SMT加工厂的回流焊接次数对BGA与PCB有那些影响？2018年07月17日 10:34
- 1、背景 在IPC标准中，对smt加工厂元器件的耐焊接次数有要求。对于无铅焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接。这个要求是基于什么考虑的？有没有依据？为此，我们对其 耐焊次数进行了研究。 2、分析 一般而言，焊接次数会降低焊点的强度以及材料的性能，最终可能引起焊点的早期失效或降低使用年限。 SMT加工厂的BGA焊点强度试验结果 以50mmx50mm、间距1.0mm的BGA为研究对象，我们对smt加工
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- [smt技术文章]SMT加工厂的焊点可靠性与失效分析的基本概念2018年07月16日 09:45
- 1) Smt加工厂的可靠性 Smt加工厂可靠性是指产品（这里指焊点）在给定的条件下和规定的时间内完成规定功能的能力。它是相对于一定载荷条件的概率，所以可靠性一定是指在某种载荷条件下的可靠性。 不同的电子产品其载荷条件会有所不同，比如汽车电子系统，它受到的是一种环境冷热周期性的载荷和振动载荷。热循环试验就是模仿这种热机械载荷来分析焊点的失效原因。 载荷条件是指任何加在系统上，使系统的性能恶化或影响可靠性的条件。载荷是一个广义的载荷，如热冲击、
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- [smt技术文章]SMT加工厂元器件焊点剪切范围的要求2018年07月14日 09:27
- 1、SMT加工厂的推力范围 由于各家公司使用的焊盘尺寸不同以及元器件封装尺寸公差比较大的原因，IPC标准没有给出每类封装的剪切力标准，也没有给出焊点剪切力与可靠性之间有什么对应关系。 根据IPC标准焊盘设计的试验板所做的片式元器件焊点的剪切力实验结果见表1-2。 说明： （1）本表数据摘自《电子工艺技术》2010年第4期《片式元件焊点剪切力比较实验研究》一文。 （2）实验条件：FR-4，元器
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- [pcba技术文章]PCBA板上的焊点质量如何判断？2018年07月13日 09:49
- SMT加工厂的焊点质量判断，一般按照IPC-A-610的要求进行外观检查。由于焊点类别有多种，难以简单的描述，因此，IPC把焊点分解为多个维度用单一要求进行评价。这是处理复杂问题的一种方法，值得学习。 SMT加工厂的插装元器件焊点的合格要求如图1-65所示。 SMT加工厂的底部焊端焊点的合格要求如图1-66所示。 SMT加工厂的片式元器件焊点的合格要求如图1-67所示。 SMT加工厂的
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- [公海gh555000动态]6月份经营分析总结与计划大会2018年07月12日 09:26
- 精彩内容 7月11日下午，深圳公海gh555000电子有限公司举行了6月份经营分析总结与计划工作会，会议总结评价了各部门6月份的工作，并安排部署7月份及下半年整体工作目标。公司总经理、公司各部门负责人参加了会议。 各部门分别总结了6月份的工作情况，各部门负责人就6月"PK"任务目标的完成情况做了一个总结。尤其是各部门负责人的分析报告，基本上都是站在公司发展与本部门工作改善的全局性高度，紧紧围绕公海gh555000电子“以客户为中心、以品质求生存、以信誉求发展&r
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- [smt技术文章]SMT加工厂的IMC发展有哪些？2018年07月10日 08:52
- 普遍认为，很厚的IMC是一种缺陷。因为SMT加工厂的IMC比较脆弱，与基材（封装时的电极、零件部份或基板）之间的热膨胀系数差别很大，如果IMC很厚，就容易产生龟裂。因此，掌握界面反应层的形成和成长机理，对确保焊点的可靠性非常重要。 SMT加工厂的IMC形成与发展，与焊料合金、基底金属类型、焊接的温度与时间和焊料的流动状态有关。一般而言，在焊料熔点以上温度，SMT加工厂的IMC的形成以扩散方式进行，速度很慢，其厚度与时间的开方成正比；在焊料熔点以上温度，IMC的形成以反
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- [smt技术文章]SMT加工厂的表面润湿与可焊性的原理2018年07月06日 10:43
- SMT加工厂的表面润湿。是指焊接时熔融焊料铺展并覆盖在被焊金属表面上的现象。 润湿表示液体焊料表面之间发生了溶解扩散作用，形成了金属间化合物（IMC），它是软钎焊接良好的标志。 当我们把一片固态金属片浸入液态焊料槽时，金属片和液态焊料间就产生接触，但这不意味着金属片已经被液态焊料所润湿，因为它们之间有可能存在着阻挡层，只能把小片金属从焊料槽中抽出才能看出是否润湿。 SMT加工厂的润湿只有在液态焊料和被焊金属表面紧密接触时才会发生，那时才能保
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- [smt技术文章]SMT加工厂的L形引脚类封装形式有哪些？2018年07月03日 15:03
- 精彩内容 1、SMT加工厂的耐焊接性 L形引脚类封装耐焊接性比较好，SMT加工厂一般具有以下耐焊接性。 有铅工艺 SMT加工厂能够承受5次有铅再流焊接，测试用温度曲线参见IPC/J-STD-020D。 无铅工艺 SMT能够承受3次无铅再流焊接，测试用温度曲线参见IPC/J-STD-020D。 2、SMT加工厂的工艺特点 引脚间距形成标准
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- [常见问答]什么叫pcba、smt、PCB?2018年06月13日 15:29
- 1 、PCB是什么意思 通常:做好线路而没有装上元器件的线路板称为“PCB” 2 、SMT是什么意思 SMT就是把元器件安装到电路板上的过程就叫SMT。 3 、PCBA是什么意思 是通过PCB线路板加工、SMT贴片加工、DIP插件加工、组装、测试、包装等整个生产过程，深圳专门做PCBA的厂家有深圳公海gh555000科技。公司在光明新区玉律在行业存活了十多年了，是个有影响力的品牌。
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- [常见问答]深圳公海gh555000SMT贴片加工的有何优势？2018年06月13日 14:53
- 公告通知 相对于THT（插装技术），SMT贴片加工带给电子产品四大优势； 1 高密度， 由于表面组装元器件采用了无引线或短路线，I/O端面陈布等封装技术，元器件的尺寸大大减小，I/O引出端大大增加，从而使PCB的组装密度得到大幅度的提升。 2 高性能。表面组装元器件的无引线或短引线特点，降低了引线的寄生电感和电容，挺高了电路的高频高速性能以及器件的散热效率。 3低成本。 由于表
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- [smt技术文章]SMT贴片加工对助焊剂化学特性的要求2018年06月08日 10:15
- 精彩内容： 在焊接过程中，能净化焊接金属和焊接表面、帮助焊接的物质称为助焊剂，简称焊剂。助焊剂是软钎焊过程中不可缺少的工艺材料，在波峰焊和手工焊工艺中采用液态助焊剂，助焊剂和焊料是分开使用的。在回流焊工艺中，助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分。焊接质量的好快，除了与焊料合金、元器件、pcb的质量、焊接工艺有关外，还与助焊剂的性能、助焊剂的选择有十分重要的关系。对于焊剂化学特性的有什么要求？ 助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的熔点、表面张力
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- [smt技术文章]Smt贴片中元器件的电阻和电容的辨别2018年06月01日 11:11
- 自2014年以来，消费类的电子、小型设备化产物、车载类电子产物对大型贴片电阻发生了越来越多的需要。特别是汽车行业的电子需求，smt加工的产品明显增加，然则汽车的数据向新能源电动车偏向加剧成长，产生了对贴片加工的电阻需要。 另外消费电子曾经在各个小领域的应用上，除对贴片电阻有着高功效，高需求以外，薄型化、小型化都是重要的亮点。2018年最小贴片电阻尺寸精密为01005. 常用的贴片电阻、贴片电感和贴片电容在外形上难以辨别。那么我们日常生活中怎么去快速辨别
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- [公海gh555000故事]请各位朋友向我引荐电子墨水屏行业客户2018年05月04日 11:31
- 01 请各位朋友向我提供电子墨水屏的资讯 请各位朋友向我提供电子墨水屏的资讯 请各位朋友向我提供电子墨水屏的资讯 什么是电子水墨屏？ “电子水墨屏”也叫电子墨水的第一个产品是大面积Immedia显示。Immedia 显示可以用在文本信息必须递送给大量观众的地方，例如零售商店、银行、贸易展览，午台等。Immedia显示具有电
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- [smt技术文章]公海gh555000对SMT贴片虚焊问题的诊断与处理2018年03月16日 11:52
- (1)现象描述:PCB焊盘、锡膏、元件在SMT贴片焊接过程中,锡膏与被焊金属表面部分或全部有形成合金层,或者元件引脚与焊端电极金属镀层剥离。 (2) 以下是公海gh555000对SMT贴片虚焊问题的诊断与处理 诊断 处理 元件吃锡不良
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- [常见问答]SMT加工出来的pcba板不良的因素和什么有关？2018年03月14日 17:13
- 制作pcba板的过程中，SMT加工环节尤为重要，过程同时也是最容易产生pcba板缺陷的环节，尤其对设备的先进程度、人工操作的方法和空气环境等等息息相关。下面我们来讲一些对smt加工过程中产生的不良因素都有哪些？ 超过48%的SMT加工产生的不良均来自印刷过程，而对于前端基础印刷的技术起着重要作用。Smt加工板的印刷不良90%源自于锡膏搅拌不良；公海gh555000smt加工厂家引进日本先进的行星离心式锡膏搅拌技术，为电子、光电等各大企业解决了由于锡膏及锡膏印刷造成的不良，从
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