- [smt技术文章]电路板贴膜工艺参数控制2022年04月28日 10:11
- smt贴片生产厂家在贴膜通常在专用贴膜机上完成。贴膜机型号繁多，但基本结构大致相同。
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- [smt技术文章]SMT生产中基板的机械清洁处理法有哪些2022年04月25日 10:39
- smt贴片厂中常见的机械清洗是采用专用刷板机清洗。刷板机又分为磨料刷辊式刷板机和浮石粉刷板机两种。 磨料刷辊式刷板机的外形如图所示 装配的刷子通常有两种类型，压缩型刷子和硬毛型刷子。
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- [pcba技术文章]波峰焊接对正BGA的影响2022年04月24日 10:12
- smt贴片加工厂生产中的印制板混合技术常见的组装顺序为首先再流焊接电路板正面的表面贴装封装，然后再波峰焊接通孔封装（由正面插入）。对于双面电路板，反面表面贴装元器件通常在正面元器件之前贴装，并通过再流焊接或点胶的方式将它们固定在所需位置。
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- [smt技术文章]封装是可制造性特点2022年04月22日 16:28
- 焊接方法决定元器件的布局每种焊接方法对元器件的布局都有自己的要求，smt贴片加工厂中比如，波峰 焊接片式元件，要求其长方向与PCB波峰焊接时的传送方向相垂直，间距大于相邻元件比较高的那个元件的高度。
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- [电工电气类]线路板中干膜的技术指标有哪些？2022年04月21日 09:21
- 贴片加工厂通过目检，干膜的外观应均匀、有透明性，无流胶、无气泡、无外来杂质，表面无划伤和皱褶。如果使用有这些缺陷的干膜，会引起掩模的质量问题或不能使用。 于成卷的干膜， 其卷绕应紧密、边缘整齐，以便于在贴膜机上能连续贴膜操作。
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- [常见问答]黑孔化直接电镀技术的种类和特点2022年04月14日 10:07
- ① 以炭黑或石墨悬浮液系列在孔壁形成导电膜，直接进行电镀。 ② 以金属钯胶体系列溶液，在孔壁表面形成钯（Pd）的金属导电薄层用于直接电镀。 ③ 以导电高分子系列溶液涂覆于孔壁形成导电层，供直接电镀。
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- [smt技术文章]元器件封装有哪些？2022年04月11日 09:46
- smt专业贴片加工元器件布局、焊盘设计、阻焊设计及钢网设计等都以封装的引脚结构形式为对象，因此，smt加工中我们不按封装的名称而是按引脚或焊端的结构形式来进行分类。按照这样的分法，表面 组装元器件（Surface Mount Device，SMD）的封装主要有Chip类、J形引脚类、L形引脚类、 BGA类、BTC类、城堡类
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- [常见问答]PCBA板实现清洁生的基本途径有哪些？2022年04月08日 16:03
- 抓污染源抓源头是实现清洁生产的关键。 首先要分析整个pcba代工产过程，找出污染产生源头。 有目标地从pcba制造生产中产生污染物的源头抓起，通过改进配方、提高技术、不用或少用有污染的材料，减少和降低污染物产生，是实现pcba代工生产行业清洁生产的根本途径。
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- [smt技术文章]元件插装及贴装规范2022年04月07日 10:19
- smt加工公司在插装及贴装前，各作业员应搞好自己工位及周边的5S，主要工作是：若本工位有上机种遗留的散料或其它的散料，料单及作业指导书等；作业员应收集后交予当班相关物料员、拉长或生产负责人，当班物料员、拉长或生产负责人对所上交的上述物品分类整理标示，并与在线物料作好区隔。
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- [smt技术文章]多层板的钻孔方法2022年04月01日 10:28
- smt贴片工厂多层板钻孔时，孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及环氧树脂钻污等缺陷，可通过加强钻头质量和钻孔工艺来控制，具体方法应按 4. 3节钻孔的工艺要求进行，重点应控制钻头 的质量、钻孔数量和钻孔参数。通常smt贴片多层板的层数越多，同一钻头钻孔的数量就要减少，钻孔的孔径越小，钻轴的转速就越高，并应注意钻孔盖板和垫板的选择和应用。
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- [pcba技术文章]HDI板的芯板制造技术2022年03月29日 09:53
- 在smt加工生产厂家常规的印制板（包括单面、双面和各种类型多层板甚至无铜箔基板等）的一面或两面 各再积层上n层（多数情况为2～4层）的印制电路板称为积层多层印制板或HDI板。
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- [pcba技术文章]电路板的结构有哪些？2022年03月25日 10:33
- smt贴片公司生产的一块完整的PCB板是由哪些构成的，在smt生产加工厂生产电路板时一定要先了解它的结构、和基本概念，最重要的是它的布线规则，这些都很重要。 Pcb板它是由镀过铜的树脂玻璃材料或者一层铜箔和树脂材料粘合一起。
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- [常见问答]清洗PCBA电路板的几个小技巧2022年03月23日 09:49
- Smt生产厂家在SMT贴片组装的生产过程中往往会产生很多脏物，包括助焊剂和一些胶粘剂的残留物，出货时如果不能够有效的保证表面的清洁度，有时帽电阻和漏电会有可能导致PCB板的失效，从而还影响产品的使用时长，也会给客户带来严重的困扰，所以在制造的过程中有效的清洁线路板是非常重要的一步
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- [pcba技术文章]电路板的重要功能有哪些？2022年03月20日 10:00
- 电路板在各种电子设备当中占有非常重要的地位，随着各类整机产品的多样化、小型化的和轻量化的要求，smt生产加工生产使得线路板成形为多层板、挠性板，刚挠结合板、HDI/BUM基板和IC封装等多种板的类可以，可以很多的满足应对市场上的各类产品，在贴片加工厂它是各种smt加工厂产品组装成品中非常重要的一个零件，由于各个产品本成品的特点和功能的不同，对专业贴片加工线路板生产有着多种的不同功能要求，
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- [常见问答]PCBA加工贴片加工中的小知识2022年03月19日 11:28
- 电子产品追求小型化，过去使用的穿孔插件元件不能减少。 电子技术产品进行功能更完整，所使用的集成系统电路（ics）没有穿孔元件，特别是对于大规模、高集成度的 ics,不得不选择采用不同表面贴片元件。大规模生产，生产自动化，工厂以低成本高产量，高质量的产品可以满足企业客户需求，提高中国市场经济竞争力，开发电子元件，集成电路（ic）开发，多半导体材料应用。
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- [常见问答]PCB与PCBA之间的区别2022年03月10日 10:58
- 公海gh555000科技作为SMT贴片加工厂在SMT领域已经发展了二十多年，现在小编来给各位讲解一下什么是PCB ?什么是PCBA ?
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- [常见问答]SMT加工焊点质量及外观检查2022年03月04日 14:53
- 随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，SMT的质量最终表现为焊点的质量。
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- [pcba技术文章]刚挠结合印制板中的材料有哪些2022年03月03日 09:41
- smt贴片加工厂生产的PCBA电路板中刚挠结合印制板中的主要材料有铜箔、环氧玻璃布、聚酰亚胺、半固化片、覆盖膜等。 这些不同材料的相互兼容性、热膨胀系数、介电常数和玻璃化转变温度等性能参数，对贴片加工最终产品的热稳定性和温度变化后金属化孔的可靠性有很大影响，必须认真地选择和匹配，既考虑材料的特点及其机械、物理、化学特性能，还要考虑产品的应用要求、安装结构要求、环境条件以及材料对可加工性的影响。
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- [smt技术文章]挠性印制板设计对制造的影响有哪些？2022年03月01日 09:55
- 在smt电子贴片厂家生产的挠性印制板的设计规则与刚性印制板有很大的不同， 挠性板设计对印制板的可制造性和质量有很大影响。smt贴片厂设计时除了要考虑挠性印制板的基材、黏结层、铜箔、覆盖层和增强板及表面处理的不同材质、厚度和不同的组合，还要考虑其他性能，如剥离强度、抗挠曲性能、弯曲寿命、化学性能、耐湿性能、抗电迁移性能、工作温度等，特别要考虑所设计的挠性印制 板， 是如何装配的和具体的应用要求。
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- [smt技术文章]Smt生产中清洁生产的概念和内容是什么?2022年02月28日 10:14
- smt贴片加工企业在生产电子smt贴片加工时生产所用的材料含有很多有害物质，smt组装加工生产过程中也会产生许多有害物质，尤其是产生的“三废”，会对环境造成 很大危害性，如果放任自流，不但对社会经济可持续发展造成严重的影响，也会对人身体造成极大的危害。
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