- [pcba技术文章]PCBA电路板为什么大都是偶数层？2022年11月14日 08:39
- 在smt贴片工厂中从设计的PCB叠层可以发现，经典的叠层设计几乎都是偶数层而不是奇数层。这种现象是由多种因素造成的。
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- [常见问答]什么是PCBA板中的Ohmega 材料2022年11月03日 09:41
- Ohmega材料已成为smt贴片加工电路应用的最佳选择。这些材料在全球范围内用作其他 PCB 材料的具有成本效益和大批量的替代品。此外，在smt贴片加工厂中集成 Ohmega PCB 材料有几个好处。
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- [常见问答]为什么PCB多层板都是偶数层？2022年10月26日 09:04
- smt贴片中多层PCB或多层印刷电路板是由两个或多个导电层（铜层）组成的电路板。铜层由树脂层（预浸料）压在一起。smt贴片工厂由于多层PCB制造工艺复杂、产量低、返工困难，其价格相对高于单层和双面PCB。
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- [常见问答]ICT在线测试的功能都有什么？2022年10月25日 09:09
- smt贴片工厂可以在几秒钟内检测出组装好的电路板上的所有零件，如电阻、电容、电感、三极管、场效应管、 发光二极管、普通二极管、稳压二极管、光耦、IC等。部分在设计规范内工作。
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- [常见问答]PCBA电路板如何根据实物画出电路图？2022年10月21日 15:56
- smt加工厂家中工程师在维修电子产品时，经常会遇到找图纸的问题，尤其是遗留产品；电路图可能不再存在。在这种情况下，smt贴片加工要对产品进行分析和改进，就需要根据实际产品绘制电路图。
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- [常见问答]小批量PCBA组装应注意什么？2022年10月18日 10:29
- 在smt贴片工厂中这是通过降低成本同时确保保持高质量而参与PCB 生产和组装的过程。在这里，这些过程采用了各种技术，以保持质量并降低成本。
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- [smt技术文章]为什么需要阻抗控制 PCB？2022年10月14日 08:52
- 在smt贴片生产中您不能一直将PCB 走线视为点对点连接。相反，开始将它们视为传输线。此外，您必须了解阻抗匹配在消除或减少对 SI 的影响方面的重要性和必要性。要知道，通过使用良好的设计方法和实践，您可以轻松防止可能的 SI 问题。在这种情况下，受控阻抗可以帮助您减轻或避免 SI 问题。
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- [smt技术文章]smt贴片电容国产和日系的有什么差别？2022年09月29日 08:53
- smt加工厂家中的电容和电阻是电路板上的黄金辅助，随着这几年电子业的快速发展，smt贴片中的电容电阻市场也是非常火爆的，去年日本的贴片电容厂家村田在退出常规贴片电容的市场之后，引发了国内的电容市场的缺货和涨价。
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- [常见问答]表面组装电路板的发展趋势？2022年08月16日 09:20
- 子产品小型和轻量、多功能化是 SMB 发展的方向，其中我们常见的有手机、电脑，像 CSP和BGA 为主的芯片级基板制造以及 COB和FC 裸芯片级加工制造，
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- [pcba技术文章]PCB板设计规则检查？2022年08月08日 08:55
- 设计规则检查或检查 (DRC) 是电子设计自动化领域，用于确定特定芯片布局的物理布局是否满足称为设计规则的一系列推荐参数。smt加工?设计规则检查是设计物理验证签核过程中的一个重要步骤，其中还涉及 LVS（布局与原理图）检查、XOR 检查、ERC（电气规则检查）和天线检查。对于先进的工艺，一些晶圆厂还坚持使用更严格的规则来提高产量。特别建议在生成最终图稿之前始终执行批处理模式设计规则检查。
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- [通讯模块类]挠性印制板的应用范围2022年06月16日 08:58
- 挠性印制板在smt加工厂家中的应用领域比较广泛，几乎在各类电子产品中都可以用到，其应用范围有超过刚性印制板的趋势。目前已经使用挠性印制板的电子设备领域见表
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- [smt技术文章]软板的应用和优点有哪些？2022年06月01日 08:55
- 印刷电路板 (PCB) 不断达到新的创新能力。柔性 PCB，通常称为柔性电路，smt加工通过将导电轨道放置在柔性聚酰亚胺基板上而不是刚性玻璃增强基板上，对传统电路板进行了改进。现在，柔性 PCB 微电路提供了进一步的改进，减小了柔性电路的尺寸，并使该行业向更小、更高性能的技术敞开大门。
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- [常见问答]什么是铝PCB？2022年05月19日 10:01
- 铝PCB是应用最广泛的金属芯PCB之一，也称为MC PCB、铝包覆或绝缘金属基板等。铝PCB的基础结构与其他PCB没有太大区别。铝制底座是其显着特点。通常，铝PCB包括四层：基板层（铝层）、介电层（绝缘层）、电路层（铜箔层）和铝基膜（保护层）。
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- [公海gh555000故事]元件插装及贴装规范2022年05月18日 10:47
- smt加工公司在插装及贴装前，各作业员应搞好自己工位及周边的5S，主要工作是：若本工位有上机种遗留的散料或其它的散料，料单及作业指导书等；作业员应收集后交予当班相关物料员、拉长或生产负责人，当班物料员、拉长或生产负责人对所上交的上述物品分类整理标示，并与在线物料作好区隔。
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- [smt技术文章]元件插装及贴装规范2022年05月13日 10:21
- smt加工公司在插装及贴装前，各作业员应搞好自己工位及周边的5S，主要工作是：若本工位有上机种遗留的散料或其它的散料，料单及作业指导书等；作业员应收集后交予当班相关物料员、拉长或生产负责人，当班物料员、拉长或生产负责人对所上交的上述物品分类整理标示，并与在线物料作好区隔。
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- [smt技术文章]封装可制造性特点有哪些？2022年05月05日 09:16
- 封装是smt加工厂家可制造性设计的依据和出发点从图可以看到，封装是可制造性设计的依据与出发点。不论工艺路径、元器件布局，还是焊盘、元器件间距、钢网开窗，都是围绕着封装来进行的，它是联系设计要素的桥梁。
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- [pcba技术文章]波峰焊接对正BGA的影响2022年04月24日 10:12
- smt贴片加工厂生产中的印制板混合技术常见的组装顺序为首先再流焊接电路板正面的表面贴装封装，然后再波峰焊接通孔封装（由正面插入）。对于双面电路板，反面表面贴装元器件通常在正面元器件之前贴装，并通过再流焊接或点胶的方式将它们固定在所需位置。
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- [smt技术文章]封装是可制造性特点2022年04月22日 16:28
- 焊接方法决定元器件的布局每种焊接方法对元器件的布局都有自己的要求，smt贴片加工厂中比如，波峰 焊接片式元件，要求其长方向与PCB波峰焊接时的传送方向相垂直，间距大于相邻元件比较高的那个元件的高度。
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- [电工电气类]线路板中干膜的技术指标有哪些？2022年04月21日 09:21
- 贴片加工厂通过目检，干膜的外观应均匀、有透明性，无流胶、无气泡、无外来杂质，表面无划伤和皱褶。如果使用有这些缺陷的干膜，会引起掩模的质量问题或不能使用。 于成卷的干膜， 其卷绕应紧密、边缘整齐，以便于在贴膜机上能连续贴膜操作。
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- [常见问答]黑孔化直接电镀技术的种类和特点2022年04月14日 10:07
- ① 以炭黑或石墨悬浮液系列在孔壁形成导电膜，直接进行电镀。 ② 以金属钯胶体系列溶液，在孔壁表面形成钯（Pd）的金属导电薄层用于直接电镀。 ③ 以导电高分子系列溶液涂覆于孔壁形成导电层，供直接电镀。
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