- [smt技术文章]软板的应用和优点有哪些？2022年06月01日 08:55
- 印刷电路板 (PCB) 不断达到新的创新能力。柔性 PCB，通常称为柔性电路，smt加工通过将导电轨道放置在柔性聚酰亚胺基板上而不是刚性玻璃增强基板上，对传统电路板进行了改进。现在，柔性 PCB 微电路提供了进一步的改进，减小了柔性电路的尺寸，并使该行业向更小、更高性能的技术敞开大门。
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- [常见问答]smt加工厂怎样才能留住新客户？2022年05月20日 10:01
- SMT行业竞争有三个核心要素：品质、交期、价格。很多搞SMT加工的喜欢用价格来竞争，结果反而做来做去把自己作死了。真正要长期赢得客户，还是要拼品质和交期。
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- [常见问答]什么是铝PCB？2022年05月19日 10:01
- 铝PCB是应用最广泛的金属芯PCB之一，也称为MC PCB、铝包覆或绝缘金属基板等。铝PCB的基础结构与其他PCB没有太大区别。铝制底座是其显着特点。通常，铝PCB包括四层：基板层（铝层）、介电层（绝缘层）、电路层（铜箔层）和铝基膜（保护层）。
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- [公海gh555000故事]元件插装及贴装规范2022年05月18日 10:47
- smt加工公司在插装及贴装前，各作业员应搞好自己工位及周边的5S，主要工作是：若本工位有上机种遗留的散料或其它的散料，料单及作业指导书等；作业员应收集后交予当班相关物料员、拉长或生产负责人，当班物料员、拉长或生产负责人对所上交的上述物品分类整理标示，并与在线物料作好区隔。
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- [pcba技术文章]印刷电路板原型是什么？2022年05月17日 15:52
- PCB原型是新产品进入批量生产之前的重要步骤。一方面，PCB原型能够以较低的成本和较快的速度对设计进行修正并提高设计性能。另一方面，有助于避免更多的问题，降低量产的风险。
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- [智能家居类]红外接近探测器板的运行原理？2022年05月17日 09:08
- 当感应到反射的红外线时，接收器部分中的单声道被触发。单声道的输出可以以任何所需的方式使用。例如，当有人靠近时，它可以通过给继电器通电来打开灯。随着人离开并且单脉冲周期结束，灯会在一段时间后自动关闭。当有人靠近时，它可以通过给继电器通电来打开灯。随着人离开并且单脉冲周期结束，灯会在一段时间后自动关闭。
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- [smt技术文章]元件插装及贴装规范2022年05月13日 10:21
- smt加工公司在插装及贴装前，各作业员应搞好自己工位及周边的5S，主要工作是：若本工位有上机种遗留的散料或其它的散料，料单及作业指导书等；作业员应收集后交予当班相关物料员、拉长或生产负责人，当班物料员、拉长或生产负责人对所上交的上述物品分类整理标示，并与在线物料作好区隔。
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- [常见问答]裸板测试的注意事项2022年05月10日 10:02
- smt贴片生产厂家在考虑测试、检验和测量日益复杂的基板互连，尤其是当涉及到基板的电 气评估时，会带出许多问题。为了能够降低制 造商成本，同时保证基板互连的电气功能，客户需事先提供定义好的测试数据（优选是100% 的网表测试）。
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- [smt技术文章]封装可制造性特点有哪些？2022年05月05日 09:16
- 封装是smt加工厂家可制造性设计的依据和出发点从图可以看到，封装是可制造性设计的依据与出发点。不论工艺路径、元器件布局，还是焊盘、元器件间距、钢网开窗，都是围绕着封装来进行的，它是联系设计要素的桥梁。
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- [smt技术文章]smt生产中如休避免正面再流的方法2022年04月26日 11:35
- smt厂家避免正面再流的方法旨在减少经由上述三种路径之中的一种或多种路径传递至BGA焊点的热量，如图说明了这些方法。可在BGA封装外安装热隔离装置以避免直接受热于波峰焊接设备内的预热器。这些热隔离装置可与波峰焊载具机械联结在一起。
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- [smt技术文章]SMT生产中基板的机械清洁处理法有哪些2022年04月25日 10:39
- smt贴片厂中常见的机械清洗是采用专用刷板机清洗。刷板机又分为磨料刷辊式刷板机和浮石粉刷板机两种。 磨料刷辊式刷板机的外形如图所示 装配的刷子通常有两种类型，压缩型刷子和硬毛型刷子。
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- [pcba技术文章]波峰焊接对正BGA的影响2022年04月24日 10:12
- smt贴片加工厂生产中的印制板混合技术常见的组装顺序为首先再流焊接电路板正面的表面贴装封装，然后再波峰焊接通孔封装（由正面插入）。对于双面电路板，反面表面贴装元器件通常在正面元器件之前贴装，并通过再流焊接或点胶的方式将它们固定在所需位置。
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- [smt技术文章]封装是可制造性特点2022年04月22日 16:28
- 焊接方法决定元器件的布局每种焊接方法对元器件的布局都有自己的要求，smt贴片加工厂中比如，波峰 焊接片式元件，要求其长方向与PCB波峰焊接时的传送方向相垂直，间距大于相邻元件比较高的那个元件的高度。
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- [电工电气类]线路板中干膜的技术指标有哪些？2022年04月21日 09:21
- 贴片加工厂通过目检，干膜的外观应均匀、有透明性，无流胶、无气泡、无外来杂质，表面无划伤和皱褶。如果使用有这些缺陷的干膜，会引起掩模的质量问题或不能使用。 于成卷的干膜， 其卷绕应紧密、边缘整齐，以便于在贴膜机上能连续贴膜操作。
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- [pcba技术文章]电路板中干膜光致抗蚀剂的主要成分2022年04月19日 09:39
- SMT贴片在专用的干膜涂布设备（又称拉膜机）上连续进行光致抗蚀剂在聚酯薄膜上的涂布、干燥、覆聚乙烯保护膜、卷绕、切割等工序。涂布工序对环境有严格要求，应在超净防尘、恒温、恒湿和黄光条件下操作。
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- [常见问答]黑孔化直接电镀技术的种类和特点2022年04月14日 10:07
- ① 以炭黑或石墨悬浮液系列在孔壁形成导电膜，直接进行电镀。 ② 以金属钯胶体系列溶液，在孔壁表面形成钯（Pd）的金属导电薄层用于直接电镀。 ③ 以导电高分子系列溶液涂覆于孔壁形成导电层，供直接电镀。
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- [smt技术文章]元器件封装有哪些？2022年04月11日 09:46
- smt专业贴片加工元器件布局、焊盘设计、阻焊设计及钢网设计等都以封装的引脚结构形式为对象，因此，smt加工中我们不按封装的名称而是按引脚或焊端的结构形式来进行分类。按照这样的分法，表面 组装元器件（Surface Mount Device，SMD）的封装主要有Chip类、J形引脚类、L形引脚类、 BGA类、BTC类、城堡类
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- [常见问答]PCBA板实现清洁生的基本途径有哪些？2022年04月08日 16:03
- 抓污染源抓源头是实现清洁生产的关键。 首先要分析整个pcba代工产过程，找出污染产生源头。 有目标地从pcba制造生产中产生污染物的源头抓起，通过改进配方、提高技术、不用或少用有污染的材料，减少和降低污染物产生，是实现pcba代工生产行业清洁生产的根本途径。
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- [smt技术文章]元件插装及贴装规范2022年04月07日 10:19
- smt加工公司在插装及贴装前，各作业员应搞好自己工位及周边的5S，主要工作是：若本工位有上机种遗留的散料或其它的散料，料单及作业指导书等；作业员应收集后交予当班相关物料员、拉长或生产负责人，当班物料员、拉长或生产负责人对所上交的上述物品分类整理标示，并与在线物料作好区隔。
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- [smt技术文章]多层板的钻孔方法2022年04月01日 10:28
- smt贴片工厂多层板钻孔时，孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及环氧树脂钻污等缺陷，可通过加强钻头质量和钻孔工艺来控制，具体方法应按 4. 3节钻孔的工艺要求进行，重点应控制钻头 的质量、钻孔数量和钻孔参数。通常smt贴片多层板的层数越多，同一钻头钻孔的数量就要减少，钻孔的孔径越小，钻轴的转速就越高，并应注意钻孔盖板和垫板的选择和应用。
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