- [smt技术文章]影响SMT贴片胶黏结的因素2019年02月28日 08:56
- 对于smt贴片加工表面组装元器件的黏结来说，有三个因素会影响黏结效果。那么下面公海gh555000电子来简单说明影响SMT贴片的因素有哪些？ 1.用胶量 黏结所需胶量由许多因素决定，一些用户根据自己的经验编制了一些内部使用的应用指南，在选择最适宜的胶量时可以参考这些指南。但由于smt贴片胶的流变性各有差异，完全照搬不现实，所以经常对用胶的量进行调整是完全必要的。黏结的强度和抗波峰焊的能力是由黏结剂的强度和黏结面积所决定的。一般来说，胶点的高度应大于SMD与PCB之间的
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中品质检测要点2019年02月26日 09:53
- 品质是产品立足的根本，尤其是在SMT贴片加工这种高精密性行业中，显的尤为重要。Smt贴片加工中为了实现高直通率、高可靠性的质量目标，必须从PCB设计、元器件、材料，以及工艺、设备、规章制度等多方面进行控制。其中，以预防为主的工艺过程控制在SMT贴片加工行业就显的尤为重要了。在SMT的每一步制造工序中必须通过有效的检测手段防止各种缺陷及不合格隐患流入下一道工序。 SMT贴片的检测内容主要分为来料检测、工序检测及表面组装板检测等，工序检测中发现的质量
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- [常见问答]影响SMT印刷性能的主要因素2019年02月25日 10:08
- 在smt贴片加工厂里，生产技术人员使用焊膏时需要注意工艺操作流程是什么？那么下面公海gh555000与大家分享影响smt印刷性能和焊膏质量的工艺操作要求。 影响印刷性能的主要因素如下图所示。 在焊膏印刷中影响性能和焊膏质量的工艺操作因素繁多，要达到最佳的印刷效果和合乎要求的质量必须从主要方面着手，综合考虑以下因素。 ①模板材料、厚度、开孔尺寸和制作方法。 ②焊膏黏度、成分配比、颗粒形状和均匀度。 ③印刷机精度、性能和印
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- [pcba技术文章]PCBA中的有机硅三防漆的应用2019年02月16日 08:48
- 在高湿、高盐、粉尘和振动等恶劣环境下工作的电子设备装置，其PCBA易受盐雾、潮气和霉菌的影响而引发系统故障，因此PCBA的三防涂覆技术正日益受到关注。三防漆是指在PCBA需要保护的区域涂覆一层厚度均匀一致的三防漆，它能将PCBA需要保护的区域及电子器件，以及其工作环境有效隔离开来，充分的保护PCBA免受损害，从而提高PCBA的可靠性，并进一步提升电子设备装置的可靠性。 一、三防涂覆技术与应用工艺 三防漆在使用前，需要先确
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- [pcba技术文章]PCBA加工厂——公海gh555000浅谈如何选择性波峰焊2019年02月14日 09:48
- 近年来,SMT元器件的使用率不断上升,在某些混合装配的电子产品里甚至己经占到95%左右,对于混装电路板的焊接,按照以往的思路,先对电路板A面进行再流焊再对B面进行波峰焊的方案已经面临挑战。在以集成电路为主的产品中,很难保证在B面只贴装耐受温度的表面贴装元器件,而不贴装承受高温能力较差、可能因波峰焊导致损坏的表面贴装元器件,假如用手工焊接的办法对少量的THT元器件实施焊接,又感觉致性难以保证。为解决以上问题,SMT行业出现了选择性波峰焊设备。这种设备的工作原理是:在由电路板设计
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- [smt技术文章]SMT焊膏的保存与使用2019年02月13日 11:18
- 在smt贴片加工厂里，锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质，但是smt贴片加工中又是经常使用的，因此公海gh555000电子在焊膏的保存与使用条件有严格的控制要求。 （1）保存。焊膏应放入冰箱内冷藏保存,并且在盖子上记录放入时间,超过有效期的禁使用:冰箱内的温度要保持在5~10℃,日常要确认冰箱内温度,并记录实际温度。 （2）使用。 ①确保焊膏在有效期间内,先使用生产早的焊膏,将其从冰箱内取出,在焊膏容
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- [常见问答]SMA波峰焊工艺的特殊问题2019年02月08日 10:55
- 在SMA波峰焊中，波峰焊设备中的焊料波峰焊发生器在技术上必须进行更新设计，方适合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工艺既有与传统的THT波峰焊工艺共性的方面，也有其特殊之处。对元器来说，最大的不同在于SMA波峰焊属于浸入方式，这种浸入式波峰焊工艺带来了下述问题。 （1）由于存在气泡遮蔽效应及阴影效应易造成局部跳焊。 （2）SMA的组件密度越来越高，元器件间的距离越来越小，故极易产生桥连。 （3）由于焊料回流不好易产生拉尘。 （4）
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- [smt技术文章]SMT检测包含哪些基本内容？2019年01月30日 10:20
- PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分，PCB的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。随着SMT的发展和SMA组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，元器件引脚的不可视化等特征的增强，PCB组件的可靠性和高质量将直接关系到该电子产品是否具有高可靠性和高质量，为此，采用先进的SMT检测对PCB组件进行检测，可以将有关问题消除在萌芽状态。 SMT检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺
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- [pcba技术文章]PCBA加工中的有铅和无铅焊接2019年01月22日 13:36
- 精彩内容 “出口做无铅，国内做有铅”大家经常听到了。其实无良率也可以做的很好,从社会责任和长期可靠性看,建议大家做无铅焊接，为环保和可持续性发展贡献自己的一份力量。 有铅无铅的差异:有铅锡膏良率高,但是不环保；无铅锡膏熔点要220度,固相液相温差大过程中形成多种合金,焊接工艺窗口比较窄。高温后焊剂损失要多,浸润性差；对器件来说考验更严酷,因此无铅良率控制要相对困难,对设备要求要更高些。 现在器件都是
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- [公海gh555000动态]电子产品焊接对焊料的要求2019年01月09日 10:04
- 精彩内容 至今，伴随着SMT技术应运而生的一种新型焊料，也是SMT生产中极其重要的辅助材料。电子产品的焊接中,通常要求焊料合金必须满足以下要求。 （1）焊接温度要求在相对较低的温度下进行,以保证元器件不受热冲击而损坏。如果焊料的熔点在180-220℃之间,通常焊接温度要比实际焊料熔化温度高50℃左右,实际焊接温度则在220-250℃范围内。根据IPC-SM-782规定,通常片式元器件在260℃环境中仅保留10s,而一些热敏smt元器件耐热
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- [公海gh555000动态]电子设备装配的基本要求2018年12月25日 17:42
- 精彩内容 电子设备的装配与连接技术简称电子装连技术，是电子零件和部件按设计要求组装成整机的多种技术的综合，是按照设计要求制造电子整机产品的主要生产环节。 装配是指用紧固件、粘合剂等将产品电子零部件按照要求装接到规定的位置上，组装成一个新的构件，直至最终组装成产品，主要连接方式有螺装、铆装、粘接、压接、绕接及表面贴装等。 安装的基本要求如下： 1.安装的零件、部件、整件必须检验合格，符合工艺要求，外观应无伤痕
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- [公海gh555000动态]锡膏喷印机与传统的锡膏印刷机的区别2018年12月18日 16:09
- 精彩内容 现今，市场大多数电子产品生产商对锡膏喷印机的区别如何使用去生产SMT产品。首先简单介绍，在SMT加工厂里，如果要使用SMT设备锡膏印刷机来生产SMT产品，都有区分锡膏喷印机与传统的喷印机。下面小编给你们分享SMT产品锡膏喷印机设备区别须知的知识。 使用锡膏印刷机时，需要钢网，是传统工艺，间距小的工艺比较难控制，锡膏喷印机不需要钢网，价格贵，但可以随便控制厚度要求。锡膏喷印机，是根据配置不同，分为桌面经济型，在线经济型，在线高速型，高
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- [smt技术文章]smt贴片加工生产制程异常的特点与影响介绍2018年12月18日 09:01
- 公告通知 PCBA/SMT是一个综合了机械、电子、光学、物理热学、化工材料、电子材料、现场管理等多方面专业技术要求的smt贴片加工行业，是现代高科技制造业的代表性行业，主要以高度自动化的设备，来实现未来的电子电路的装联工作，PCBA线路板从制程管理的特点来讲，主要体现在： 1、SMT贴片加工批量化的流线性作业，制程中任一环节的异常影响范围广、数量大。 2、4M1E，均对制程的稳定性有着重大
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- [公海gh555000动态]X-RAY在电子PCBA加工中的运用2018年12月14日 09:28
- 精彩内容 我国电子技术如火如荼飞速发展着，电子PCBA加工，封装呈高精密新小型化趋势，对贴片加工、插件加工等电路组装质量要求越来越高，于是对检测的方法和技术提出了更高的规格要求。为满足要求，新的检测技术不断革新，自动X-RAY检测技术运用就是这其中的佼佼者，它不仅可以对不可见焊点进行检测，如BGA等，还可以对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障。 （1）IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检
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- [公海gh555000动态]无铅的概念2018年12月07日 16:24
- 精彩内容 随着电子产品急速普及,其报废后对人类生存环境产生的危害问题日趋突显出来,电子装联技术向无铅化的方向发展已是必然。欧盟在2003年最终通过了《关于报废电子电气设备指令》(WEEE)、《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》(RoHS)两项法令,于2006年7月1日起施行。欧盟WEEE与RoHS要求生产国、生产企业必须负责电气、电子产品的回收工作,同时对电气、电子产品中的有害物质提出禁用要求。我国信息产业部于2004 年2月24日通过了《
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- [smt技术文章]SMT焊接常见质量缺陷问题2018年12月05日 15:47
- 精彩内容 为什么smt焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的smt焊接工艺品质质量保证，那么任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此，在焊接时要对焊点进行严格检查，避免出现不合格焊点质量问题导致整个电子产品不合格。下面给大家介绍针对各种电子smt焊接缺陷问题。 首先，在smt焊接操作结束后，为了使产品具有可靠的性能，要对焊接质量工作进行检验。焊接检验一般是进行外观检验，不只是检验焊点，还要检查焊点周围的情况，例如由于
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- [常见问答]元器件间距设计的主要依据2018年12月01日 09:02
- 精彩内容 在可制造设计元器件间隔中，不同器件间距设计要求依据有哪些？那么，在本节内容公海gh555000重点给大家介绍。 第一，钢网扩口的需要，主要涉及那些间距引脚共面性比较差的元器件，如变压器。 第二，操作空间的需要，如手焊、、选择焊、工装、返修、检查、测试、组装等的操作空间需要。 第三，可制造设计元器件间距不桥连的需要，如片式元器件与片式元器件间。需要注意的是，片式元器件之间的间隔大小与焊盘设计有关，如果焊盘不伸出元器
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- [常见问答]PCB生产中密脚器件桥连的问题2018年11月29日 16:58
- 精彩内容 在smt贴片加工厂，PCB生产中引起桥连的问题有哪些？那么下面公海gh555000来为大家分享工艺因素引起密脚器件桥连的问题。 密脚器件，一般指引脚间距 0.80mm的QFP、SOP。密脚器件的桥连是目前业界遇到的缺陷数量占第一位的焊接缺陷，其桥连现象一般有两种形式： （1）引脚的腰部桥连，如图所示。 （2）引脚的脚部桥连，如图所示。 在PCB生产中引发桥连的因素很多，主
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- [公海gh555000动态]BGA焊点中空洞的形成因素2018年11月28日 17:35
- 精彩内容 从本质上来讲，绝大部分SMT焊点中出现的空洞都是因为再流焊接过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出而形成的。 正常情况下，在BGA焊点焊膏中的助焊剂会被再流焊接过程中熔融焊锡的“聚合力”驱赶出去。如果熔融焊料凝固期间仍然出现截留有助焊剂，就可以能形成气泡。如果形成的气泡不能及时逃逸，焊点凝固后就会形成空洞，如图下。 什么情况下，容易截留助焊
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- [常见问答]为什么SMT贴片加工中要使用无铅焊接？2018年11月27日 18:11
- 精彩内容 “铅”是一种化合物,不仅污染水源，也对土壤和空气都会造成一定的污染和破坏，环境一旦被铅污染，其治理周期以及经费都十分巨大，反而对人体的危害更加严重。这一问题也越来越被人们所重视，随着人们对环保意识的加强，在各个行业中对铅的使用越来越谨慎。其中，在smt贴片加工中，接触不同行业的客户都会被问到焊接工艺是否有无铅要求，同时意味着电子制造对无铅的组装工艺要求非常严格。
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