- [常见问答]浅析：多层堆叠装配的返修流程2021年03月26日 10:00
- 多层堆叠封装又称为：POP，是一个封装在另一个封装上的堆叠。从3D解析图中我们可以看到，很多的POP工艺都是2层以上，复杂程度相当之高。那么在smt贴片加工中POP的质量就变得非常重要。因为POP返修真的相当困难。 在贴片中返修已经是一个大难题了，POP的返修更是灾难。首先第一步如何将需要返修的元件移除并成功重新贴片加工，而不影响其他堆叠元件和周围元件及PCB是值得研究的重要课题。 POP返修步骤与BGA返修步骤基本相同。 1
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- [pcba技术文章]PCBA项目成功的所有流程剖析2021年03月25日 15:58
- 一、前期准备阶段 1、PCBA项目说明书，技术参数及要求； 2、筹备项目牵头小组，负责工艺作业设计、工艺实施、项目汇报等工作； 二、设计开发 该环节的标准是能够符合SMT生产工艺的电路设计能力。 三、SMT生产工艺流程作业指导书的设计与编辑 1、明确作业指导书的格式，与PCBA加工厂一致； 2、作业指导书内容明确（焊锡膏选用作业指导书、钢网使用作业指导书、贴片加工作业指导书、再流焊工艺管控指导
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- [pcba技术文章]PCB生产为什么要做拼板作业？2021年03月24日 09:52
- 在一般的PCBA加工中电路板生产都会进行一项拼板操作，不管是smt贴片厂还是PCB设计的环节，大家都需要增加板边这一项，该项工艺的目的就是为了增加贴片加工生产效率。因为贴片机的轨道有个最大和最小尺寸的限制，比如最大可以通过570mm*750mm尺寸的板子，最小可以通过350mm*400mm尺寸的。超过也不行、太小也不行。 如果你经常去SMT生产车间你就可以发现这一点。而且SMT工艺中目前来讲工时消耗最多的就是锡膏印刷的环节。首先除去锡膏印刷编程的时间不说，就是刷锡
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- [smt技术文章]浅析：贴片加工中晶振的失效原因2021年03月22日 14:39
- 在SMT工艺管控中，有一种元器件是比较特殊的存在。因为它怕振动和应力，这种特性就要求我们在贴片加工中要严格控制工艺问题。可能说到这里大家应该就知道了是那种元器件了，对，它就是晶体振荡器，简称晶振。 在初中物理中我们学到力的知识都知道，振动是会产生一定力的，因为存在能量的转换，那么在晶振中对于力的敏感度是非常强的。振动与应力，就可能引发它本身的频偏和输出电压的不稳定波动。因此，不管是在引线成型的阶段、还是smt贴片焊接等工序，首要的任务是一定要避免操作过程中任何的应
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- [smt技术文章]浅析：贴片加工厂中的ICT测试作用及前景2021年03月20日 09:46
- 在贴片加工厂中，为客户提供pcb贴片以及测试组装服务的时候，烧录测试、老化测试就称为最常见的一些服务，这也是pcba行业中基本的配备。当然也有一些比较特殊的要求。就比如有很多客户也需要ICT测试。那么这到底是一种什么样的测试呢？今天公海gh555000电子小编就跟大家一起来分享一下： ICT测试是在SMT贴片过程中对可能潜在的各种缺陷和故障进行检测的一种设备，但它的局限在于只能对某一个点的测试，不是整个系统的性能测试。简单的解释就是测试pcba加工后能否按照设计指标正常的工作的一
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- [smt技术文章]SMT加工厂中哪些设备能够体现工艺实力2021年03月18日 10:36
- SMT在中文里的意思就是表面贴装技术的缩写，SMT设备就是指在这一过程中用于SMT加工的机器或设备，根据规模的大小、SMT加工厂的定位不同和终端客户的性质。每个工厂都会配置不同的生产线，半自动、全自动、低、中、高速生产线等等，而且也要搭配很多不同的辅助设备。 基本上一条完整的SMT生产线就要配备将近15种功能各异的设备，如何根据这些设备来看出自己选择的smt贴片加工厂真正的工艺实力、品质管控、和规范程度呢？今天公海gh555000电子小编就跟大家一起来分享一下：
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中晶振的加工要求2021年03月17日 10:29
- 在SMT贴片过程中最常用的元器件就是晶体振荡器的简称，它怕振动和应力。因为smt贴片加工生产中的振动与应力容易引起频偏和输出电压波动。因此，在引线成型、smt加工等工序，定要避免出现任何产生应力的操作: (1)引线成型，应避免引线受到过大的应力影响，特别是对那些高端晶振; (2)布局时，不要靠近拼板的边处，也不要采用手工分板。 特别是以下几种情况最容易造成因为工艺的问题给产品的品质带来不良的影响，下面smt厂家公海gh555000电子将结合实
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- [smt技术文章]浅析：CCGA封装及焊接的技术要求2021年03月16日 09:38
- 一、CCGA的概述 CCGA封装及焊点是CBGA在陶瓷尺寸大于32mmx32mm时的另一种形式。和CBGA不同的是它在陶瓷载体下面连接的不是焊球，而是90Sn/10Pb的焊料柱(液相温度范围为183～213℃)，焊料柱阵列可以是全分布或部分分布。常见的焊料柱直径约为0.5mm，高度约为2.21mm，阵列典型间距为1.27mm。由于其较大的热容量，再流焊接时在SMT贴片加工工艺上有很大的挑战性。 CCGA的混装工艺要点(无铅焊膏焊接有铅CCGA)如下。
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- [公海gh555000动态]智能工厂启示录2021年03月11日 16:14
- 随着智能时代的到来，智能化的制造已成为大型工厂未来占据制高点的一个优势。随着大数据等新技术的发展，依靠人的经验和增加人的数量来提升生产效率的模式已经不能有效的处理海量的数据，并及时有效的输出正确的方案了。 另外，新产品又再不断推动新设备的应用，智能工厂中配备的大量先进设备的管理、维护、生产状况也要通过数据来管控。智能化的生产就是要把原来粗狂式的生产方式搞精细化生产。其中主要的几个点就是明确目前生产线订单的物料情况、设备故障点。生产过程中所有因素都能被精确控制，才能
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- [smt技术文章]Smt贴片编程的界面解析2021年03月10日 13:35
- 众所周知SMT贴片机是一种用来把元器件贴放在PCB板上的高速、高精度的设备。如何实现贴片加工的一连贯动作，就需要贴片机通过规定的格式或语法编写一定可识别的工作指令，让贴片机按预定的贴片指令进行贴片加工的步骤。一般每个贴片加工厂都有自己的编程方式这个很灵活，可以自写小软件，可以购买专业的离线软件，也可以采用设厂家自带的编程件，如雅马哈、三星、高土等贴片机厂家。现以我们以雅马哈的一款贴片机为例，具体的讲解一下贴片机编程步骤。 软件工作界面包括以下要素:
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- [smt技术文章]问：SMT贴片厂中技术员应有总经理待遇？2021年03月09日 10:13
- 近年来，随着经济社会的发展，科学技术的进步，还有居民收入水平的提升，推动了消费需求和高科技的产品的应用于普及，更多的产品下沉使普通百姓的已经从5G通信、新能源汽车、智慧医疗中感受到科学技术带来的便捷和服务。 当然也离不开国家的大力扶持，特别是最近几年中关于新基建的扶持力度也是空前的。这样一来就更加催生了以电子制造产业为基础的电子产品如雨后春笋。那么综合下来对于smt贴片加工生产企业来说一方面是订单增加，一方面是技术的更新迭代需投入的成本。比如设备引进、技术的改良、
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- [smt技术文章]smt加工中的合金温度特性2021年03月05日 14:45
- 在SMT加工中，合金焊料的液相线温度等于熔点温度，固相线温度等于其软化温度，液相线之上30-40℃的虚线是最接温度线对于给定的合金成分，在液相线和固相线之间的温度范是液相和固相共存范围，被认为是塑性范围或黏稠范围。液相线之间温度与固相线温度是否相等的合金主要成分，称为共晶合金，此温度可以称为共晶点或共晶线。当晶体合金升温时，只要达到晶体温度，它就会立即从固体相变为液相，这里最好理解的就是PCBA一站式加工中SMT的锡膏印刷环节，锡膏本身是液相，经过高温融化和凝固最终将元器件焊
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- [smt技术文章]为何SMT贴片中的钽电容涨的飞起？2021年03月04日 10:37
- 最近一段时间贴片加工厂遇到了一个非常棘手的问题，而且关乎客户的切身利益，那就是元器件涨价。从新冠疫情到前一段时间的得州寒潮，种种因素重压之下的元器件价格的飞速暴涨，特别是钽电容这个元器件简直是一路飙升。为什么钽电容会这样呢？结合smt贴片中的实际情况今天我们公海gh555000电子小编从这个元器件的本身来分析一下吧！ 钽电解电容钽电解电容的性能优异，是所有电容中体积小但又能达到较大电容量的产品，因此容易制成适于表面贴装的小型和片状元件。 目前生产的钽电容
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- [pcba技术文章]SMT工艺的主要核心点2021年03月03日 10:37
- 在贴片加工厂家中，特别是pcba包工包料的厂家中，如果能够在生产中管控好所有的生产流程，就能够为客户提供质量过硬的产品。但是除去一些因素，我们也整理出了在smt贴片加工中的主要问题点，其中被大家关注的主要有虚焊、桥连、少锡、移位和多余物这些。 而这些在加工过程中经常会出现的不良现象主要与焊膏印刷的工艺、印刷质量、钢网的设计、包括PCB焊盘的设计是否符合标准、还有贴片加工回流焊的温度曲线设置有直接的关系，当我们深入剖析后可以说这些工艺就是整个有关。如果
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- [医疗健康类]红外热成像血栓检测仪PCBA2021年03月02日 17:31
- 从小出生在一个中医家庭中，在中医和传统医学方面的熏陶下，我对以望、闻、问、切的诊断方式有种很切身的体会。说实话中医真的很奇妙，不用插管，不用经过机器设备就能给病人开一些中草药，回去按疗程喝完还真的是好了。 但是局限也是有的，比如对病人病理的资料获取有限，客观的资料提供不足，也仅能靠医生的个人经验和实力来诊断，主观因素占很大比例就容易出现诊断偏差。比如在目前心脑血管疾病中，中医经常归“气血不足”、“经络不畅”、&ldq
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- [smt技术文章]元器件的未来走势与SMT加工的利害关系2021年03月02日 15:16
- 今天是2021年3月2日星期二（农历正月十几）转眼我们已经欢度完除夕，也送走了元宵。阳春三月、春花烂漫。伴随着和煦的春风和柔和的阳光，祖国的大地逐渐进入一片繁忙的景象，世间万物都进入到一年中最具生命力和朝气的季节。如果你有机会往山上去赏花，红的、黄的、粉的花，竞相开放，在肉眼可见的地方绘成为一道靓丽的风景线。 当然说起春天，除了春风送暖，也有料峭倒春寒。就像今年的SMT贴片加工行业一样，经历了2020年的的新冠疫情，经历了世界的大停摆再新年伊始，仍然没有回转的迹象
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- [公海gh555000动态]奋斗：阳春三月正当时2021年03月01日 11:33
- 2021年2月28日星期日，从正月初八上班到上个周末，总感觉还没有真正的从过年的节假日中醒来，那种朦朦胧胧、睡意正酣的状态着实让人倍感迷茫。所以我决定出去放松一下疲惫的身心，并借此找回年前的那种工作起来的充实感。 驱车十几公里到了山脚下，当踏进茂密的树林之后那种仿佛从山顶扑下来得新鲜空气，夹杂着早春的花香，沁人心脾。深吸一口，让人心旷神怡。跟着上山人的节拍，经过两个多小时终于登上了山顶。当附身放眼望去，高楼林立，车水马龙中透漏着繁华的深圳，让我找到了
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- [smt技术文章]smt加工中选择性波峰焊的种类2021年02月26日 10:38
- 在smt加工中现在越来越多的应用到了选择性波峰焊，相对于传统的波峰焊在DIP插件后焊中的透锡率不稳定，选择性波峰焊就完美的解决了这个问题。特别是近些年医疗PCBA、汽车电子PCBA等对电路板加工的要求更加严格，市场需求增加、规模扩大的情况下，选择性波峰焊的使用也在普及开来，那么在当下的SMT贴片加工中主要有哪几种波峰焊的种类呢？今天贴片加工厂小编就跟大家一起来分享一下相关知识，希望对您有所帮助！ 移动喷嘴选择性波峰焊是一种单点波峰焊技术，利用可编程的
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- [smt技术文章]解析SMT中QFN焊缝形态与厚度的相关问题2021年02月25日 11:45
- 贴片加工中因为QFN贴装偏位而局部增加的焊膏使焊端端侧面局部湿润，提示我们加大锡膏量或扩大钢网开窗有助于提高焊端侧面的湿润程度，从而增加焊料的吸附面积。 如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端侧面一般难以完全湿润，就会形成局部焊料堆积而桥连，但一般SMT贴片加工时焊端侧面一般难以湿润。 通过以上分析，可以按照以下思路进行改进。 (1)设计方面：采用大阻焊间隙并减薄阻焊厚度设计采用阻焊定义焊盘设计。 (2)焊膏应用方面
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- [pcba技术文章]PCBA加工中的可靠性设计分析2021年02月24日 10:12
- 在PCBA加工中片式电容、BGA等元器件有一个共同点，就是怕“应力”的作用，特别是多次应力（如装多个螺钉）和过应力（如跌落）的作用。因此我们可以把它们归为应力变化敏感元器件。 在PCBA焊接过程中，单手板、插件压榨、板切片、手动按压、安装螺丝、ICT测试、FA测试、周转传输等环节，可能会产生额外的应力，导致这些部件焊接点开裂或"断裂"。 组装可靠性的设计，主要是可以通过网络布局进行优化，减少环境应力的产生或提高抗应力破坏的能力。
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