- [smt技术文章]SMT印制电路板制造和组装技术的发展2020年03月26日 09:01
- SMT技术文章 SMT印制电路板制造技术主要是在电子领域的更小型化、轻量化、多功能化的驱动下发展的。其发展方向就是： ●更细的线路 ●更小的孔 ●更密的间距 ●更高的互连密度 ●超薄型多层PCB ●积层更多（BUM） 代表性的pcb制造就是高密度互连（HDI）技术，手机电路板40%以上采用了全积层的HDI技术（也称任意层微盲孔技术）。它是一种具有盲孔和埋
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- [pcba技术文章]PCBA无焊压入式连接技术与材料问题2020年03月25日 08:56
- 公告通知 PCBA无焊压入式连接技术，又称压接技术，是由弹性可变形接端或刚性接端嵌入双面或多 层印制板金属化孔配合而形成的一种“适度压入”连接，在接端与金属化孔之间形成紧密的接触点，靠机械连接实现电气连接。 压接技术具有较高的可靠性、插接安全性以及易操作性，避免了回流焊时体积过大连接器吸热量大的问题，不会引起接插件的插头损伤或断裂；同时不需要焊料和助焊剂，解决了被焊件清洗困难和焊接面易氧化等问题
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- [pcba技术文章]今天我们大家一起来探讨一下关于PCBA生产中的问题2020年03月24日 10:40
- 01 PCBA技术文章 今年这个春节加上疫情在家差不多待了两个月，也思考乐很多问题，今天我汇总了一下，我们大家一起动动聪明的脑袋瓜吧，让我们一起来思考和总结一下PCBA生产中我们前期要注意的问题吧！ 1、晶须( Whisker)有什么危害?如何抑制Sn晶须的生长？ 2、为什么无铅焊点的机械振动失效、热循环失效远远高于Sn-Pb焊点？ 3、哪些工艺因素会引发电迁移(俗称&ldqu
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- [公海gh555000故事]只要没到终点，就不能算胜利2020年03月23日 11:34
- 公海gh555000故事 自1月份疫情爆发以来，在中华儿女团结一心、凝神聚力、互帮互助、众志成城的努力下，我们成功的遏制了病毒的蔓延和感染势头，各地也陆续的解封。在复工复产的政策支持下，各行各业也在逐渐的回到正常生产的轨道上来。今天借这个难得的机会跟大家分享一下PCBA一站式制造商公海gh555000对于复工复产期间的一系列举措吧！ 疫情防控非常的严格，所有的高速路口、火车站、高铁站都被封掉了，想出去上班是不可能
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- [smt技术文章]以工艺控制为中心的再流焊炉参数设置2020年03月23日 10:16
- SMT技术文章 一、再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心，只有根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置(包括各温区的温度、传送速度、风量等设置)，才能在SMT贴片加工中减少因再流焊的参数问题导致的质量问题，提高整个PCBA生产的直通率。因此再流焊炉的参数设置必须严格按照工艺控制为中心。 但这些一般的参数设置对于许多产品的焊接要求是远远不够的。在实际的操作中会遇到各种各样的问题。例如，当PCB进炉的数量发生变化时、当环境温度或风量发生变
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- [公海gh555000动态]公海gh555000已经做好一切准备迎接5G时代的带来2020年03月17日 10:49
- 公海gh555000为了快速响应市场，迎接5G时代的到来，开启了不同于标准电子产品的定制化代工服务。PCBA产品本身就是属于定制化产品，是高度“客制化”的产品，要对客户的需求有更深刻的了解才能更好的迎合市场。我们要对客户的产品进行更透彻、更细致的研究。
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- [公海gh555000动态]深圳SMT贴片工厂CEO贡献爱心，免费发送口罩2020年03月17日 09:49
- 公海gh555000动态 疫情之下，口罩绝对是近期的热门产品。公海gh555000为了回馈新拉客户，决定以免费的方式向客户发送防护口罩。“特殊时期，送点特殊产品”。希望我尽微薄之力赠送的一些口罩以表达敬意！ 自从新型冠状病毒的爆发以来，口罩称为了全球最稀缺的东西之一。戴口罩是为了防控疫情的严重传播，同时也保障你我他的生命安全。 据公海gh555000社报道，意大利疫情
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- [pcba技术文章]X-RAY检查设备的种类2020年03月07日 11:18
- x射线检查设备按照自动化程度可分为人工手动 X射线检查和自动X射线检查两种方式。按照x射线技术可分为透射式和截面式X光检查系统 (1) 透射式x射线测试系统 透射式x射线测试系统是早期的X射线检查设备,适用于单面贴装BGA的板及SOJ, PLCC检查,缺点是对垂直重叠的PCBA焊点不能区分,因此检查双面板和多层板时缺陷判断比较困难。 (2) 截面式x射线测试系统 截面分层法(或称三维X射线)是一个用于隔离PCBA内水平面的技术,该系统可以
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- [pcba技术文章]波峰焊机的主要技术参数2020年03月05日 11:31
- 在进行smt贴片加工的时候，会经常用到波峰焊设备，那么波峰焊设备对pcb板是有一定的要求的。 波峰焊机的主要技术参数包括PCB宽度、PCB运输速度、锡炉容锡量、温区长度和数量、最高温度、炉温控制精度等。 ●PCB宽度,一般最大为350~450mm ●PCB运输速度,一般为0~3m/min ●运输导轨倾角,一般为3 ～7 ●预热区长度,一般为1800mm (2x900mm) ●预热区数量,一般为2~
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- [pcba技术文章]公海gh555000—医疗电子PCBA制造者2020年02月13日 13:27
- PCBA技术文章 随着这次席卷荆楚大地的荼毒不断的扩散到祖国的各个角落，不仅仅是让我们了解到面对这么大的公共卫生危机我们还是不堪一击。确切的说是毫无还手之力。不禁让我们想到一句话“人类始终处在同传染病的斗争之中”。而且新冠病毒只是最新的一种。 那么假如明天疫情结束，我们肯定是要审慎的讨论讨论，那么“如何健全国家应急管理体系，提高应急能力”。那么作为医疗电子PCBA在国内的主要服务
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- [pcba技术文章]PCBA加工厂复工之后要做哪些措施2020年02月11日 14:01
- 公告通知 2020年如果能够有“年度最佳意外奖”我想那就非新冠肺炎这个魔头莫属了。从来没有想过为国家做贡献是大门不出二门不迈在家睡大觉，从来没有想过一睡就要睡3周甚至是4周、5周，从来没有在家过元宵节的今年也都在家过了元宵节，从来没有想过过年不堵车今年也实现了，从来没有想过过年不走亲戚的今年也都实现了……。 虽然经过了广大医护工作者的辛勤付出和全国各地的严防死守，疫情的消灭已经待日可期
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- [常见问答]SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核2020年01月09日 10:23
- 常见问答 SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计車核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本节主要介绍SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容、评审和审核程序，以及审核方法。 一、SMT产品设计评宙 SMT产品设计评审要结合SMT工艺和设备的特点，应特别注意工艺性和可制造性的评审，每个阶段要作总结和定期检查评估，通过每个阶段的检查评估，不仅能够更加完善设计，还能为按
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- [smt技术文章]SMT预制焊料预制片法2020年01月08日 13:57
- 01 1、SMT技术文章 去参观过很多的SMT加工厂，很多的PCBA加工车间中都有一个预制料成型房。预制料，那么什么是预制料呢？今天公海gh555000电子跟大家一起来分析一下关于贴片加工中的预制焊料预制片法的一些资讯。 焊料预制片是100％焊料合金冲压出来的，如同片式元件一样进行编带包装，如图所示，可使用贴片机进行高速取/放。预成形焊片是提供所需焊料体积的另一种方法. 焊料预制片的应用与优点：当THC例如PG
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- [常见问答]通孔插装元件施加焊膏工艺2020年01月07日 08:56
- 常见问答 通常在整个PCBA加工流程中，根据线路板的难易程度来说，复杂的可能会用到几百种元件，如何确保所有元件在SMT贴片加工及DIP插件后焊的过程中完美的实现自身的功能和优良的品质，保证电路板完成品的性能稳定，贴片加工厂必须要关注的问题。 昨天去产线帮忙插件，所以不得不提一下THC元件的一些加工工艺。现在对于THC元件总共有4种施加焊膏的工艺方法：点膏机滴涂、管状印刷机印刷、模板印刷、印刷或滴涂后加焊料预制片。下面公海gh555000电子小编就跟大家
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- [常见问答]在SMT贴装机上进行贴片编程2020年01月04日 10:59
- 常见问答 一、在SMT贴片机上对优化好的产品程序进行编辑 ①调出优化好的程序。 ②做 PCB MarK和局部Mak的 Image图像。 ③对没有做图像的元器件做图像，并在图像库中登记。 ④对未登记过的元器件在元件库中进行登记。 ⑤对排放不合理的多管式振动供料器，根据器件体的长度进行重新分配，尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同一个料架上：并将料站持放得紧一点，中间
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- [常见问答]BGA焊盘设计的基本要求2020年01月03日 14:12
- 常见问答 1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上。 3、导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘高度。 4、通常，焊盘直径小于焊球直径的20％～25％，焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。 5、两焊盘间布线数的计算为P-D (2N+I)Xr式中，P为焊球间距:D为焊盘直径：N
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- [常见问答]有铅、无铅混装再流焊工艺控制2019年12月31日 09:50
- 常见问答 虽然无铅焊接在国际上已经应用了十多年，但无铅产品的长期可常性在业内还存在争议，并确实存在不可靠因素，这也是国际上对医疗等高可靠电子产品获得豁免的主要原因之一。但是目前的问题是有铅工艺已经买不全甚至买不到有铅元件了。有铅工艺遇到85％甚至90％以上无铅元件，因此，我国等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，目前大多采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺。 今天公海gh555000电子小编对有铅和无铅泥装焊
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- [常见问答]无铅焊膏的选择与评估2019年12月27日 11:53
- 常见问答 无铅焊膏与有铅焊膏一样，生产厂家、规格很多。即便是同一厂家，也有合金成分、颗粒度、黏度、免清洗、溶剂清洗、水清洗等方面的差别，合金成分主要根据电子产品和工艺来选择，考虑时尽量选择与元件焊端相容的合金成分。 ①焊膏的选择方法——不同的产品要选择不同的焊膏。 ②应多选择几家公同的焊膏做工艺试验，对印刷性、脱模性、触变性、粘结性、润湿性及焊点缺陷、残留物等做比较和评估，有条件的企业可对焊膏进
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- [常见问答]无铅焊接可靠性讨论2019年12月26日 08:56
- 01 1、常见问答 无铅不只是焊接材料(无铅合金、助焊剂)问题，还涉及印刷电路板设计、元器件、PCB、SMT加工设备、贴片加工工艺、焊接可靠性、成本等方面的挑战。再流焊工艺是SMT加工的关键工序。无铅焊料熔点高、湿性差给再流焊带来了焊接温度高、工艺窗口小的工艺难题，使再流焊容易产生建焊、空洞(气孔)、损坏元器件、PCB等隐蔽的内部缺陷。另外，由于无铅焊接温度高，金属间化合物(MC)的生长速度比较快，容易在界面产生龟裂造成失效。
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- [常见问答]如何获得理想的界面组织2019年12月25日 09:44
- 01 1、常见问答 我们希通过钎焊获得微细强化的共晶体结晶颗粒和固溶体组织，希望界面处有一层薄而平坦的结合层(0.5～4um)，尽量减少钎缝中出现化合物层。无铅焊接希望得到偏析较小的焊锡组织。 要获得理想的界面组织有许多条件，例如： 1、钎料成分和母材的互溶程度好； 2、液态焊料与母材表面清洁，无氧化层和其他污染物； 3、优良表面活性物质（助
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