- [常见问答]讨论如何印刷好SMT焊膏2019年03月04日 10:46
- 本章将讨论如何印刷好smt焊膏。焊膏印刷是SMT的第一道工序，它影响着后续的贴片、再流焊、清洗、测试等工艺，并直接决定着产品的可靠性。那么下面公海gh555000浅谈铅在焊料中的作用。 焊料中的锡在焊接过程中,因冶金反应与母材金属形成合金,而铅在300℃以下几乎不 参加反应。但是在锡中加入铅后,可获得锡和铅都不具有的优良特性,表现在以下几个方面。 （1）降低熔点,便于焊接。锡的熔点为231.9℃,铅的熔点为327.4℃,两者都比焊料熔化温度18
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- [smt技术文章]影响SMT贴片胶黏结的因素2019年02月28日 08:56
- 对于smt贴片加工表面组装元器件的黏结来说，有三个因素会影响黏结效果。那么下面公海gh555000电子来简单说明影响SMT贴片的因素有哪些？ 1.用胶量 黏结所需胶量由许多因素决定，一些用户根据自己的经验编制了一些内部使用的应用指南，在选择最适宜的胶量时可以参考这些指南。但由于smt贴片胶的流变性各有差异，完全照搬不现实，所以经常对用胶的量进行调整是完全必要的。黏结的强度和抗波峰焊的能力是由黏结剂的强度和黏结面积所决定的。一般来说，胶点的高度应大于SMD与PCB之间的
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中品质检测要点2019年02月26日 09:53
- 品质是产品立足的根本，尤其是在SMT贴片加工这种高精密性行业中，显的尤为重要。Smt贴片加工中为了实现高直通率、高可靠性的质量目标，必须从PCB设计、元器件、材料，以及工艺、设备、规章制度等多方面进行控制。其中，以预防为主的工艺过程控制在SMT贴片加工行业就显的尤为重要了。在SMT的每一步制造工序中必须通过有效的检测手段防止各种缺陷及不合格隐患流入下一道工序。 SMT贴片的检测内容主要分为来料检测、工序检测及表面组装板检测等，工序检测中发现的质量
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- [pcba技术文章]PCBA分板机的特点及用途2019年02月20日 10:54
- PCBA分板机是将拼在一起PCBA板进行分离，是PCBA加工厂中必备的设备。 一、PCBA分板机的特点 1、稳固操作机构，预防不当外力造成PCB锡道面、电子零件焊点、等电气 回路因折板过程中被破坏。 2、特殊圆刀材料设计，确保PCB分割面之平滑度。 3、切割行程距离采触控式五段调整，可以快速切换不同PCB 4、加装高频护眼照明装置，提升操作人员作业品质。 5、加强安全装置，避免人为疏失的伤害。
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- [pcba技术文章]PCBA中的有机硅三防漆的应用2019年02月16日 08:48
- 在高湿、高盐、粉尘和振动等恶劣环境下工作的电子设备装置，其PCBA易受盐雾、潮气和霉菌的影响而引发系统故障，因此PCBA的三防涂覆技术正日益受到关注。三防漆是指在PCBA需要保护的区域涂覆一层厚度均匀一致的三防漆，它能将PCBA需要保护的区域及电子器件，以及其工作环境有效隔离开来，充分的保护PCBA免受损害，从而提高PCBA的可靠性，并进一步提升电子设备装置的可靠性。 一、三防涂覆技术与应用工艺 三防漆在使用前，需要先确
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- [pcba技术文章]PCBA加工厂——公海gh555000浅谈如何选择性波峰焊2019年02月14日 09:48
- 近年来,SMT元器件的使用率不断上升,在某些混合装配的电子产品里甚至己经占到95%左右,对于混装电路板的焊接,按照以往的思路,先对电路板A面进行再流焊再对B面进行波峰焊的方案已经面临挑战。在以集成电路为主的产品中,很难保证在B面只贴装耐受温度的表面贴装元器件,而不贴装承受高温能力较差、可能因波峰焊导致损坏的表面贴装元器件,假如用手工焊接的办法对少量的THT元器件实施焊接,又感觉致性难以保证。为解决以上问题,SMT行业出现了选择性波峰焊设备。这种设备的工作原理是:在由电路板设计
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- [smt技术文章]SMT焊膏的保存与使用2019年02月13日 11:18
- 在smt贴片加工厂里，锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质，但是smt贴片加工中又是经常使用的，因此公海gh555000电子在焊膏的保存与使用条件有严格的控制要求。 （1）保存。焊膏应放入冰箱内冷藏保存,并且在盖子上记录放入时间,超过有效期的禁使用:冰箱内的温度要保持在5~10℃,日常要确认冰箱内温度,并记录实际温度。 （2）使用。 ①确保焊膏在有效期间内,先使用生产早的焊膏,将其从冰箱内取出,在焊膏容
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- [常见问答]SMA波峰焊工艺的特殊问题2019年02月08日 10:55
- 在SMA波峰焊中，波峰焊设备中的焊料波峰焊发生器在技术上必须进行更新设计，方适合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工艺既有与传统的THT波峰焊工艺共性的方面，也有其特殊之处。对元器来说，最大的不同在于SMA波峰焊属于浸入方式，这种浸入式波峰焊工艺带来了下述问题。 （1）由于存在气泡遮蔽效应及阴影效应易造成局部跳焊。 （2）SMA的组件密度越来越高，元器件间的距离越来越小，故极易产生桥连。 （3）由于焊料回流不好易产生拉尘。 （4）
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- [公海gh555000动态]焊膏印刷工艺流程2019年01月26日 08:52
- 精彩内容 在SMT加工厂中使用印刷焊膏的工艺流程是：印刷前的准备 调整印刷机工作参数 印刷焊膏 印刷质量检验 清理与结束。 公海gh555000电子技术人员给大家归纳流程的步骤及介绍如下： (1)印刷前的准备。首先要检查好印刷工作电压与气压；熟悉产品的工艺使用要求；阅读PCB产品合格证,如PCB制造日期大于6个月,应对PCB进行烘干处理,烘干温度为125℃/4h,通常在前一天进行；检查焊膏的制造日期是否在6个月之内,以及品牌规格是否符合
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- [pcba技术文章]PCBA加工中的有铅和无铅焊接2019年01月22日 13:36
- 精彩内容 “出口做无铅，国内做有铅”大家经常听到了。其实无良率也可以做的很好,从社会责任和长期可靠性看,建议大家做无铅焊接，为环保和可持续性发展贡献自己的一份力量。 有铅无铅的差异:有铅锡膏良率高,但是不环保；无铅锡膏熔点要220度,固相液相温差大过程中形成多种合金,焊接工艺窗口比较窄。高温后焊剂损失要多,浸润性差；对器件来说考验更严酷,因此无铅良率控制要相对困难,对设备要求要更高些。 现在器件都是
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- [pcba技术文章]PCBA生产制程异常的特点介绍2019年01月19日 11:13
- 精彩内容 PCBA/SMT是一个综合了机械、电子、光学、物理热学、化工材料、电子材料、现场管理等多方面专业技术要求的行业，是现代高科技制造业的代表性行业，主要以高度自动化的设备，来实现电子电路的装联工作，从制程管理的特点来讲，主要体现在： ? 批量化的流线性作业，制程中任一环节的异常影响范围广、数量大。 ? 4M1E，均对制程的稳定性有着重大影响。 ? 产品个性化强，立体化的结构差异，对产品的检测、
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- [公海gh555000动态]公海gh555000PCBA生产车间现场5S管理制度2019年01月18日 11:49
- 精彩内容 在此简单说明“5S“的由来。5S起源于日本管理制度体系，是指在生产现场中对人员、机器、材料、方法等生产要素进行有效的管理，开展以整理、整顿、清扫、清洁和素养为内容的活动，称为“5S”活动。因此公海gh555000电子现场推行5S的目的是为了通过制度确保全体员工积极持久的努力，让每位员工都积极参与进来，养成良好的工作习惯，减少出错的机会，提高员工素养、公司整体形象和管理水平，营造特有的企业文化氛围。
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- [smt技术文章]SMT高速贴片机的操作2019年01月15日 10:07
- 精彩内容 从某种意义上讲，贴片机技术已成为SMT的支柱和深入发展的重要标志。贴片机是SMT产品组装生产线中核心的、关键的设备，SMT加工贴片机的先进程度从根本上决定了贴片工艺的两个要求：贴装准确度和贴片率。 首先，PCB传动装置的作用是将需要贴片机的PCB送到预定位置，贴片完成后再将其送至下道工序。传动装置是安放在轨道上的超薄型皮带线传送系统，皮带线通常分为A、B、C三段，并在B段传送部分设有PCB夹紧装置，在A、C段有红外传感器。
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- [公海gh555000动态]电子产品焊接对焊料的要求2019年01月09日 10:04
- 精彩内容 至今，伴随着SMT技术应运而生的一种新型焊料，也是SMT生产中极其重要的辅助材料。电子产品的焊接中,通常要求焊料合金必须满足以下要求。 （1）焊接温度要求在相对较低的温度下进行,以保证元器件不受热冲击而损坏。如果焊料的熔点在180-220℃之间,通常焊接温度要比实际焊料熔化温度高50℃左右,实际焊接温度则在220-250℃范围内。根据IPC-SM-782规定,通常片式元器件在260℃环境中仅保留10s,而一些热敏smt元器件耐热
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- [smt技术文章]电解电容器在smt加工中具有哪些特点？2019年01月07日 17:33
- 精彩内容 电解电容器分别储存有电荷的电解质材料，是众多SMT加工厂必须要有的的电子元器件，一共分为、负极性，类似于电池之类的，不能把两极接反，他们在电路板上都起到了相当大额作用，电解电容器的工作电压一共分为：4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、160V、200V、300V、400V、450V、500V。 SMT加工厂对电子元器件的筛选以及使用的过
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- [公海gh555000动态]静电放电对电子产品造成的损伤2019年01月02日 10:02
- 精彩内容 在电子行业里，对于电子产品生产车间，尽可能地减少生产过程中由于各种原因产生的静电放电对电子造成损伤现象，为了提高电子产品的成品率，对于防静电工作区，如电子产品的维修间、检测实验室等，尽可能地避免由于维修或检测仪器的不规范而发生电子产品造成质量问题的现象。 静电放电对电子产品造成的损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种 (1)突发性损伤:指的是器件被严重损坏,功能丧失。这种损伤通常能够在质量检测时被
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- [公海gh555000动态]电子设备装配的基本要求2018年12月25日 17:42
- 精彩内容 电子设备的装配与连接技术简称电子装连技术，是电子零件和部件按设计要求组装成整机的多种技术的综合，是按照设计要求制造电子整机产品的主要生产环节。 装配是指用紧固件、粘合剂等将产品电子零部件按照要求装接到规定的位置上，组装成一个新的构件，直至最终组装成产品，主要连接方式有螺装、铆装、粘接、压接、绕接及表面贴装等。 安装的基本要求如下： 1.安装的零件、部件、整件必须检验合格，符合工艺要求，外观应无伤痕
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- [smt技术文章]smt贴片加工生产制程异常的特点与影响介绍2018年12月18日 09:01
- 公告通知 PCBA/SMT是一个综合了机械、电子、光学、物理热学、化工材料、电子材料、现场管理等多方面专业技术要求的smt贴片加工行业，是现代高科技制造业的代表性行业，主要以高度自动化的设备，来实现未来的电子电路的装联工作，PCBA线路板从制程管理的特点来讲，主要体现在： 1、SMT贴片加工批量化的流线性作业，制程中任一环节的异常影响范围广、数量大。 2、4M1E，均对制程的稳定性有着重大
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- [常见问答]为什么SMT贴片加工中要使用无铅焊接？2018年11月27日 18:11
- 精彩内容 “铅”是一种化合物,不仅污染水源，也对土壤和空气都会造成一定的污染和破坏，环境一旦被铅污染，其治理周期以及经费都十分巨大，反而对人体的危害更加严重。这一问题也越来越被人们所重视，随着人们对环保意识的加强，在各个行业中对铅的使用越来越谨慎。其中，在smt贴片加工中，接触不同行业的客户都会被问到焊接工艺是否有无铅要求，同时意味着电子制造对无铅的组装工艺要求非常严格。
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- [通讯模块类]公海gh555000为通讯电子行业（智能无线通讯管理模块）客户提供PCBA一条龙服务2018年11月21日 18:06
- 通讯行业案例： 现如今，无线数据无所不在，智能无线模块被广泛应用于安防监控、车载遥控、小型移动无线网络、无线水表控制、智能家居灯光系统、小区门禁传呼、工业数据采集系统、无线数字标签、安全防火系统、健康临监系统、生物信号采集、水文气象监控、机器人控制、无线数据通信、数字音频、数字图像传输等等领域中。 由于一系列的无线模块出现，生活变得更加便捷。以下是我司为某客户提供智能无线通讯管理模块的SMT贴片加工一条龙服务，
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