- [smt技术文章]smt再流焊工艺2019年08月10日 09:20
- SMT技术 smt通孔元件再流焊，当达到smt贴片焊料的熔点温度时，通常在引脚底部(针尖)处的贴片加工焊料熔化并浸河引脚，由于毛细作用，使液体焊料填满通孔。smt通孔元件再流焊要保证焊点处的最佳热流。 (1)通孔元件再流焊工艺控制 由于smt通孔元件的元件体在电路板的顶面，为了预防损坏smt元件，要求顶面温度不能太高:通孔元件的主焊点在smt电路板的底部，要求底部温度高一些、焊料液相线之上的时间应该足够长，从而使smt
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- [pcba技术文章]通孔插装元件再流焊工艺对设备的特殊要求2019年08月09日 11:11
- 行业资讯 一、印刷设备 双面混装时，因为在THC元件面已经有焊接好的 SMCSMD，因此不能用平面模板印岸，需要用特殊的立体式管状印周机或点焊音机施加焊膏。 二、再流焊设备 焊接THC时。再流焊炉必须具各整个炉子各温区都能上、下独立控制温度的功能，并且能够使再流焊炉底部温度调高。 THC再流焊时，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求炉温分布情况恰好与 SMCSMD再流焊时相反。THC
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- [smt技术文章]smt贴片电路板为什么要进行烘干处理？2019年08月09日 09:34
- SMT咨询 SMT电路板要在上机前进行烘干处理。涂敷助焊剂之前的SMT贴片加工制造过程中, SMT电路板曾在电镀溶液中处理过,如果因其多孔性而吸收了一定数量的溶液与水,那么在高温下进行波峰焊接操作时,将使这些液体汽化,这不仅会使钎料本身产生喷溅现象(即波峰焊接时smt贴片中的水分蒸发而把钎料从焊缝中喷 ,出),而且还能形成大量蒸汽。这些蒸汽被截留在填充钎料中形成气孔。为了消除在制造过程中就隐藏于电路板中残余的溶剂和水分,在插装元器件之前,建议对SMT电路
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- [smt技术文章]SMT贴片元器件的工艺要求2019年08月08日 15:59
- SMT技术 smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求,准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。 ①贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。 贴装好的元器件要完好无损。 smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件,贴
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- [smt技术文章]SMT再流焊中常见的焊接缺陷分析与防对策（下）2019年08月08日 15:23
- SMT技术 八、气孔、针孔和空洞 气孔和针孔是指分布在smt焊点表面或内部的气孔(带有气泡)、针孔，也称空洞。焊点上的针孔、气泡、空洞会降低最低的电气与机械连接可靠性要求。 九、焊点高度接触或超过元件体(吸料现象) 贴片加工焊接时焊料向焊端或引脚跟部移动，使焊料高度接触元件体成超过元件体，这种现象称为吸料现象。焊点高度接触或超过元件体。 十、锡丝、焊锡网与焊锡斑 锡
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- [smt技术文章]SMT再流焊中常见的焊接缺陷分析与防对策（上）2019年08月08日 10:43
- SMT咨询 一、smt贴片焊盘露偶(露基体金属)现象 元件引线、焊盘图形边缘暴露基体金属的现象称为焊盘露铜，如果母露铜的面积超过焊点润湿性要求的面积，则认为是不可接受的 焊盘露铜现象主要发生在无铅焊接二次回流的OSP涂覆层的焊盘上。产生焊盘露铜的主要原因是OSP的耐热性差，丧失了高温下保护焊盘的作用，使焊盘在高温下被氧化而不能润浸。 解决措施:双面回流或多次焊接工艺的PCB要选择耐高温的OSP
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- [smt技术文章]smt再流焊的工艺特点2019年08月07日 14:30
- SMT咨询 一、smt贴片有“再流动”与自定位效应 再流焊工艺见示意图1-1.由于焊音是触变流体，可以通过印刷施加焊膏、贴片，把元件临时固定在焊盘的位置上。再流焊时，当焊音中的合金熔融后星液态，焊膏“再流动”一次。由于元件很轻，漂浮在焊料液面上，原来的贴装位置会发生移动。 如果焊盘设计正确(焊盘位置尺寸对称，焊盘间距恰当)，元器件端头与印制板焊盘的可焊性良好，当元器件的全部焊端
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- [smt技术文章]smt贴片双面再流焊工艺控制2019年08月07日 09:05
- SMT技术 smt贴片双面再流焊大致有4种方法:用贴片胶粘:应用不同熔点的焊锡合金:第二次再流焊时将炉子底部温度调低，并吹冷风:双面采用相同温度曲线，下面分别介绍这4种方法。 1.用贴片胶粘 这种方法是用胶粘住辅面(或称B面)元件，工艺流程如图所示 这种方法由于元件在第一次再流焊时已经被固定在PCB上，因此
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- [smt技术文章]smt贴片再流焊的注意事项与紧急情况处理2019年08月06日 11:16
- SMT技术 再流焊是SMT贴片加工中的关键工序，在工作中可能会遇到各种意外情况，如果没有正确的处理方法和采取必要的措施，可能会造成严重的安全和质量事故。 一、注意事项 ①再流焊炉必须完全达到设定温度(绿灯亮)时，才能开始焊接。 ②焊接过程中经常观察各温区的温度变化，变化范围士1℃(根据再流焊炉)。 ③当在smt贴片加工设备出现异常情况时，应立即停机。 ④基板的尺寸不
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中的质量管理2019年08月05日 11:23
- SMT技术 SMT贴片加工中的质量管理是实现高质量、低成本、高效益的重要方法 1.smt贴片加工厂制定质量目标 SMT贴片要求印制电路板通过印刷焊膏、贴装元器件，最后从再流焊炉出来的表面组装板的合格率达到或接近达到100％，也就是要求实现零(无)缺陷或接近零缺陷的再流焊接质昼，同时还要求所有的焊点达到一定的机械强度。只有这样的产品才能实现高质量、高可靠性。质量目标是可测量的，目前国际上做得最好的企业，SMT的缺陷率能够
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中的工艺监控和供应链管理2019年08月05日 10:05
- SMT技术 一、smt贴片加工工艺监控 smt贴片加工工艺监控是确保质量和生产效率的重要活动。以关键工序再流焊工艺为例，设备的设置温度不等于组装板上焊点的实际温度。因此smt贴片必须监控实时温度曲线，通过监控smt工艺变量预防缺陷的产生由于工艺参数自动化监控、反馈需要较大的投资，目前国内大多数企业还不能实现。这种情况下可通过人工检测和监控来实现工艺的稳定性，例如，企业的DFM规范、每道工序的通用工艺、关键工序的质量控制点、人工定时测量温
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- [smt技术文章]SMT贴装机的设备维护和安全操作规程（下）2019年08月02日 11:56
- SMT资讯 一、每月检查 每月检查的项目如下 1、清洁CRT的屏幕和软盘驱动器。 2、在SMT加工贴装头移动时，确保X、Y轴没有异常噪声 3、确信在电缆和电缆支架上的螺钉没有松动。 4、确信空气接头没有松动 5、检查管子和连接处。确信空气软管没有山现泄调 6、确信X、
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- [smt技术文章]SMT贴装机的设备维护和安全操作规程（上）2019年08月02日 11:45
- 公告通知 smt贴片加工厂为了确保贴装机始终促持完好、处于正常运行状态，应制定每天、每周、每月、三个月、半年等定则检查与护度，以及安全操作规程，并认真落实。 一、每天检查 每天检查的项山如下 (1)打开smt加工贴装机的电源前查看的项目 ①温度和湿度1温度在20～26℃之间，湿度在459％～60％6之间 ②内环境要求空气衛，无腐烛气体。
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- [smt技术文章]smt贴片加工首件试贴并检验2019年08月02日 10:43
- SMT技术 smt贴片首件检验非常重要，只要首件贴装的元件规格、型号、极性方向是正确的，后面量产时机器是不会贴错元件的:只要首件贴装位置符合贴装偏移量要求，一般情况机器是能够保证后面量产时的重复精度的。因此，smt加工厂每班、每天、每批都要进行首件检验，要制定检验(测)制度。 1.程序试运行 程序试运行一般采用不贴装元器件(空运行)方式，若试运行正常则可正式贴装? 2.首件试贴 ①调出程序文件。 ②按照操作规程试贴装一块PCB 3.
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- [pcba技术文章]测试孔和测试盘设计—可测试性设计DFT（下）2019年08月01日 14:04
- PCBA资讯 二、电气位能的可测试性要求 为了确保电气性能的可测试性，测试点设计主要有如下要求。 1、PCB上可设置若干个测试点，这些测试点可以是孔或焊盘。 2、测试孔设置的要求与再流焊导通孔要求相同。 3、测试焊盘表面与表面组装焊盘具有相同的表面处理。 4、要求尽量将元件面(主面)的 SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径应大于Im这样可以通过在线测试采
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- [pcba技术文章]PCB测试孔和测试盘设计—可测试性设计DFT（上）2019年08月01日 13:54
- PCBA资讯 任何电子产品在单板调试、SMT贴片、整机装配调试、出厂前及返修前后都需要进行电性能测试，因此 PCB上必须设置若干个测试点，这些测试点可以是孔或焊盘，测试孔和测试焊盘设计必须满足“信号容易测量”要求，这就是可测试性设计。 SMT的高组装密度使传统的测试方法陷入困境，在电路和表面组装板(SMB)设计阶段就进行可测试性设计是DFX的一个重要内容。DFT的目的是提高产品质量，降低测试成本
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- [pcba技术文章]通孔插装元器件(THC)焊盘设计（下）2019年08月01日 12:00
- PCBA资讯 (5)焊盘设计在2.54栅格上。 (6)焊盘与印制板的距离。 焊盆内孔边像到印制板边的距离要大于1m，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。 (7)焊盐的开口 有些器件需要在波峰焊后补焊。由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住，使器件无法插下去，解决办法是对该焊盘开一个走锡槽(小口)，这样波峰焊时内孔就不会被封住而且不会影响正常焊接。走锡槽的方向与过锡(PCB传送)方向相反，宽度视孔的大小而定，一般为0.5～1.0mm。 (8)相邻焊盘设
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- [pcba技术文章]通孔插装元器件(THC)焊盘设计（上）2019年08月01日 11:34
- PCBA资讯 THC( Through Hole Component)是的传统通SMT孔插装元器件。由于目前大多数表面组装板(SMA)采用 SMC/SMD和THC混装工艺，因此本节简单介绍THC主要参数的设计要求. 一、元件孔径和焊盘设计 元件孔径过大、过小都会影响毛细作用，影响SMT贴片加工中焊接件的浸润性和填充性，同时会造成元件歪斜。 1、元件孔径设计 （1）元件孔一定要设计在基
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- [smt技术文章]波峰焊机的发展方向及无铅焊接对波峰焊设备的要求2019年08月01日 10:43
- SMT咨询 SMT贴片加工中最重要的设备就是波峰焊，波峰焊在混装工艺中，特别是消费类产品中广泛应用。 1.波峰焊机的发展方向 ①过程控制计算机化使整机可靠性大为提高，操作维修简便，人机界面友好。 ②环保方向发展。目前出现了超声喷雾和氮气保护等机型。 ③焊料波峰动力技术方面的发展。随着感应电磁泵技术理论研究的深入和应用技术的完善，感应电磁泵技术将逐渐替代机械泵技术，成为未来焊料波峰动力技术的
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- [smt技术文章]SMT贴片手工贴装工艺介绍2019年07月31日 11:00
- 行业咨询 在返工、返修和做样机时，常常还会用到手工SMT贴片。其技术要求与机器贴装是一样的， (1)手工贴装的工艺流程 施加焊膏一手工贴装一贴装检验一再流焊一修板一清洗一检验。 (2)手工贴装的技术要求 ①贴装静电敏感器件必须带接地良好的防静电腕带，并在防静电工作台上进行贴装 ②贴装方向必须符合装配图要求 ③贴装位置准确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不
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