- [smt技术文章]SMT贴片中空洞的不良问题分析2021年04月15日 08:48
- 大家早上好！在我们上一篇关于SMT贴片中空洞的可靠性研究里，我们已经重点阐述了两个问题点，在我们前期的分析中空洞已经被我们所熟悉，特别是超过了可靠性预期之外的空洞率，特别需要注意相关的问题及可能造成的不良后果。 空洞其实不是一个绝对的坏事，在pcba工艺中以它出现的相关焊接质量问题甚至都不会进入到前5名。而且当由焊料凝固产生的收缩导致的空洞也不是由贴片加工厂直接的加工形成的，而且由于选用了不合理的焊膏。 那么下面我们就结合smt过程中空洞
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- [smt技术文章]SMT加工中的空洞可靠性研究2021年04月14日 16:39
- Smt加工空洞对可靠性的影响比较复杂，特别是锡铅焊料下空洞的位置、尺寸与数量对不同结构的焊点的可靠性影响不同，业界还没有一个明确的结论。在IPC标准中只有一个对BGA焊点中的空洞的接受准则，因此，这里重点讨论smt工艺中BGA焊点中空洞的可接受问题。 对BGA焊点的可靠性研究表明，小尺寸的空洞对焊点的可靠性可能还有好处，它可以阻止裂纹的扩限。但是，空洞至少减少了PCB基板的导热与通流能力从这点上讲，空洞对BGA的可靠性有不利的影响，并直接导致pcba一站式过程中的
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- [smt技术文章]Smt贴片中为什么要强调直通率2021年04月13日 14:24
- 在Smt贴片中直通率一直是一个重要的参数。直通率就是产品从第一道工序开始到最后一道工序结束，主要的指标有生产质量、工作质量、测试质量等。直通率与公司的工艺能力是一个正相关的比值，如果一个smt加工厂的直通率非常的高，也间接的证明了这个公司的品质与技术实力。这也是我们一直在内部强调要关注直通率的原因。 那么其实直通率更重要的是一个公司的盈利能力与客户满意度的直接参考，今天公海gh555000科技小编就结合BGA返修中的相关流程来分享一下我以上的观点。 例如
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- [smt技术文章]疑云再起：smt贴片加工厂的路在何方？2021年04月12日 10:23
- 现如今：“如果站在风口上、猪也能飞起来”这句话用在元器件市场的各大代理身上一点也不为过，不是贬低的意思，只是有些眼红。最近在圈子里各大代理每天都在说某某某今天除了几百万的货，赚了最少几十个W等等，这简直是造富的神话啊！如果您对这个概念不是很清楚，相信我放一张图您就了解了。 从图片中我们可以发现意法半导体（ST）的STM32F103C8T6、STM32F103RCT6，恩智浦半导体（NXP）的LPC1768FBD100最基本的价格涨幅都在15
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- [smt技术文章]来啦！首家全体系认证的贴片加工厂2021年04月08日 11:26
- 其实回归到本质上，标准品生产的底层逻辑依然是质量管理体系运用。因此在当前的贴片加工厂中依然需要有体系认证来保证产品的标准化和规范化。
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- [smt技术文章]浅析：贴片回流焊炉温曲线的设置原理2021年04月07日 17:47
- 做为贴片加工厂中最重要的贴片设备，回流焊一直是工艺管控中最重要的设备，也是在smt贴片工艺中曝光率和关注度最高的设备。同时做为smt贴片厂家在招聘车间技术员时候考核的一个主要环节，对于这样一个重量级的设备，我们今天就从回流焊炉子温度曲线设置的角度来剖析一下传热学的原理。 一般再流焊接炉操作界面上所显示的温度是炉中内置一个热电偶测头处的温度，它既不是PCB上的温度、也不是因为发热体表面或电阻丝的温度，实际上是热风的温度。要设置炉温，必须了解以下两个热传递的基本规律。
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中检测设备的重要性？2021年04月06日 10:26
- 随着当前科技的高速进步，电子产品也正朝着越来越复杂和越来越精密的电子组件高速推动，直到今天为止，这种发展正使得smt贴片中使用在线检查系统的检测有效性变得更加不值得确信，也让更高效率的检验变得困难。 而作为终端客户方对于SMT工艺的要求确实零缺陷、零容忍度的。同时以往那种“面多加水、水多加面的”处理办法，（工艺检测不到位，增加人员检测）随机执行手动检测，也已经不足以替代机器设备的精密度了。 现在，不仅仅是smt加工
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- [smt技术文章]SMT贴片加工厂中最隐性的工艺细节2021年04月02日 15:05
- 一、关于焊粉颗粒 最近在一款产品的品质检验过程中发现PCB焊盘周围有焊料粉颗粒分布，经过贴片技术员的分析是因为擦拭钢网出现的问题。 因为钢网是SMT贴片过程中印刷锡膏的重要环节，经过反复的印刷过后，钢网表面会残留部分锡膏和其他物质，所以要定期的对钢网进行擦拭。在smt贴片加工厂中钢网的清洗方式主要有两种，干擦与湿擦。 干擦，从字面意义上来讲就是用钢网擦拭纸直接操作。一旦钢网表面有干燥的残留助焊剂，在擦拭过程中会散落一部分的焊粉颗粒在钢网的底
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- [smt技术文章]SMT贴片厂中合格的品质人员需要哪些素质？2021年04月01日 14:04
- 在smt贴片流程中经常会遇到很多的品质异常，比如说错、漏、反、少等等。那么遇到问题的时候最需要的就是贴片加工厂中的品检设备和品检人员能够及时的发现。毕竟设备是死的，很多工序还是需要品质人员的参与，那么SMT贴片厂中的品质人员要具备哪些素质才算合格？ 首先要解决这个问题，我们就要从品质工作的主要内容来分析：检验及缺陷分析能力。 1.根据生产工艺来确定品质管控点的能力是否具备？ 2.生产的产品是否能够否合产品管理体系？
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- [常见问答]PCB设计对SMT贴片工艺有多重要？2021年03月31日 15:00
- 在这里我们首先阐述一下我们今天的主题，就是PCB设计对SMT贴片工艺这一块有多重要。与我们之前分析过的内容联系起来，不能发现在smt中绝大部分质量问题与前端工序的问题是直接相关的。就好比我们今天提出的“变形区域”的概念一样。 这里主要是针对PCB来讲的。只要PCB底面出现弯曲或者不平的状况，在安装螺丝的过程中就有可能造成PCB弯曲。如果一个连续几个螺钉都分布在一条线或相近的同一研究区域，那么PCB在螺钉的安装工作过程管理中会由于受到应力的反
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- [公海gh555000动态]贴片加工厂的清明节放假通知的考虑内容2021年03月30日 11:07
- 记得唐代诗人杜牧的一首诗在每年的4月都最应景，最透彻人的心扉。那就是《清明》，“清明时节雨纷纷，路上行人欲断魂。借问酒家何处有？牧童遥指杏花村。”虽然没有身处在诗人当时的那个情与景之中，也感受不到当时诗人的心情。但是我们依然会被这首诗的风韵折服。 2021年清明节快到了，做为21世纪的“打工人”最奢望的事情就是能够有假期啦！那么贴片加工厂的清明节放假时间如何安排呢？今天SMT贴片厂资深搬砖工与大家耐心分析一下，这个清
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- [pcba技术文章]PCB表面处理工艺对焊接的质量影响2021年03月29日 10:23
- PCB表面处理是SMT贴片质量的关键和基础，该环节的处理工艺主要包含以下几点内容，今天公海gh555000电子SMT工厂结合我们在专业线路板打样的过程中所积累的经验跟大家分享一下： （1）镀层厚度除ENG外，在PC有关国家标准中没有明确规定，只要求满足可焊性要求即可，业界对于一般可以要求进行如下。 OSP:0.15 ~ 0.5 μm，IPC没有规定。建议使用0.3 ~ 0.4um EING：Ni-3～5um;Au-0.05～0.20um（PC仅规定目前最薄
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- [公海gh555000动态]医疗机器人的算法发展的分析2021年03月26日 16:07
- 随着机器人控制技术的发展，人与机器人的交互越来越普遍，利用人体动作控制机器人成为当前人机交互领域研究的热点。传统的手势动作识别为接触式识别、穿戴数据手套或在身体上安装陀螺仪等传感器来感知动作，从而达到动作识别的目的。该方法精度高，但需要在动作执行者身上安装传感器，给动作执行带来很多不便，而且可安装传感器的成本也高。取代传统的接触式动作识别，以机器视觉为主的非接触式识别成为主流。普通相机经常受到环境的影响，如背景、光、遮挡等，动作识别需要合理。 针对医
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- [常见问答]浅析：多层堆叠装配的返修流程2021年03月26日 10:00
- 多层堆叠封装又称为：POP，是一个封装在另一个封装上的堆叠。从3D解析图中我们可以看到，很多的POP工艺都是2层以上，复杂程度相当之高。那么在smt贴片加工中POP的质量就变得非常重要。因为POP返修真的相当困难。 在贴片中返修已经是一个大难题了，POP的返修更是灾难。首先第一步如何将需要返修的元件移除并成功重新贴片加工，而不影响其他堆叠元件和周围元件及PCB是值得研究的重要课题。 POP返修步骤与BGA返修步骤基本相同。 1
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- [pcba技术文章]PCBA项目成功的所有流程剖析2021年03月25日 15:58
- 一、前期准备阶段 1、PCBA项目说明书，技术参数及要求； 2、筹备项目牵头小组，负责工艺作业设计、工艺实施、项目汇报等工作； 二、设计开发 该环节的标准是能够符合SMT生产工艺的电路设计能力。 三、SMT生产工艺流程作业指导书的设计与编辑 1、明确作业指导书的格式，与PCBA加工厂一致； 2、作业指导书内容明确（焊锡膏选用作业指导书、钢网使用作业指导书、贴片加工作业指导书、再流焊工艺管控指导
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- [pcba技术文章]PCB生产为什么要做拼板作业？2021年03月24日 09:52
- 在一般的PCBA加工中电路板生产都会进行一项拼板操作，不管是smt贴片厂还是PCB设计的环节，大家都需要增加板边这一项，该项工艺的目的就是为了增加贴片加工生产效率。因为贴片机的轨道有个最大和最小尺寸的限制，比如最大可以通过570mm*750mm尺寸的板子，最小可以通过350mm*400mm尺寸的。超过也不行、太小也不行。 如果你经常去SMT生产车间你就可以发现这一点。而且SMT工艺中目前来讲工时消耗最多的就是锡膏印刷的环节。首先除去锡膏印刷编程的时间不说，就是刷锡
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- [smt技术文章]贴片电源在焊接过程中的问题分析2021年03月23日 14:22
- 贴片电源模块结构一般采用铜柱式引出端设计工艺。在贴片加工中这种设计是最常见，之所以采用这种设计，它的初衷就是是为了在smt加工的环节里避免因为引脚的问题导致焊接的问题，原理是减少模块引脚的共面性。 但是在实际的贴片加工生产中，相对于PCB焊球而言，它还有更加优秀的的支撑作用，因为该设计工艺减少了引脚数量、杜绝了不均匀的焊面问题，从而模块焊接在PCB表面的时候不会导致高度不同质量问题的产生。 装焊存在的主要问题是铜柱与焊点断开，造成这种情况的根本原因是子
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- [smt技术文章]浅析：贴片加工中晶振的失效原因2021年03月22日 14:39
- 在SMT工艺管控中，有一种元器件是比较特殊的存在。因为它怕振动和应力，这种特性就要求我们在贴片加工中要严格控制工艺问题。可能说到这里大家应该就知道了是那种元器件了，对，它就是晶体振荡器，简称晶振。 在初中物理中我们学到力的知识都知道，振动是会产生一定力的，因为存在能量的转换，那么在晶振中对于力的敏感度是非常强的。振动与应力，就可能引发它本身的频偏和输出电压的不稳定波动。因此，不管是在引线成型的阶段、还是smt贴片焊接等工序，首要的任务是一定要避免操作过程中任何的应
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- [smt技术文章]浅析：贴片加工厂中的ICT测试作用及前景2021年03月20日 09:46
- 在贴片加工厂中，为客户提供pcb贴片以及测试组装服务的时候，烧录测试、老化测试就称为最常见的一些服务，这也是pcba行业中基本的配备。当然也有一些比较特殊的要求。就比如有很多客户也需要ICT测试。那么这到底是一种什么样的测试呢？今天公海gh555000电子小编就跟大家一起来分享一下： ICT测试是在SMT贴片过程中对可能潜在的各种缺陷和故障进行检测的一种设备，但它的局限在于只能对某一个点的测试，不是整个系统的性能测试。简单的解释就是测试pcba加工后能否按照设计指标正常的工作的一
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- [pcba技术文章]BGA焊点机械应力断裂原因分析2021年03月19日 13:37
- 一、问题背景 最近公海gh555000电子在发给国外客户的一批产品中，在终端市场的反馈中有一定比例的产品无法开机，经查为PCBA贴片后主板上BGA脱落所致。绝大部分PCB焊点从焊球侧IMC层断开，其断口呈脆性断裂特征，还有少部分焊点从PCB基板断开，在前期的线路板打样中已经跟客户反馈过相关的问题。 分析BGA完全从PCB基板上脱落是比较少见的一种失效模式，一般为运输过程中高程跌落而引发。 BGA完全脱落一般发生在这样的场景：BGA上粘装有较重
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