- [smt技术文章]解析SMT中QFN焊缝形态与厚度的相关问题2021年02月25日 11:45
- 贴片加工中因为QFN贴装偏位而局部增加的焊膏使焊端端侧面局部湿润，提示我们加大锡膏量或扩大钢网开窗有助于提高焊端侧面的湿润程度，从而增加焊料的吸附面积。 如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端侧面一般难以完全湿润，就会形成局部焊料堆积而桥连，但一般SMT贴片加工时焊端侧面一般难以湿润。 通过以上分析，可以按照以下思路进行改进。 (1)设计方面：采用大阻焊间隙并减薄阻焊厚度设计采用阻焊定义焊盘设计。 (2)焊膏应用方面
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- [pcba技术文章]PCBA加工中的可靠性设计分析2021年02月24日 10:12
- 在PCBA加工中片式电容、BGA等元器件有一个共同点，就是怕“应力”的作用，特别是多次应力（如装多个螺钉）和过应力（如跌落）的作用。因此我们可以把它们归为应力变化敏感元器件。 在PCBA焊接过程中，单手板、插件压榨、板切片、手动按压、安装螺丝、ICT测试、FA测试、周转传输等环节，可能会产生额外的应力，导致这些部件焊接点开裂或"断裂"。 组装可靠性的设计，主要是可以通过网络布局进行优化，减少环境应力的产生或提高抗应力破坏的能力。
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- [smt技术文章]SMT焊接中的BGA混装工艺的解析2021年02月23日 10:10
- BGA混装工艺本质上是一种变组分的焊点形成过程。由于BGA焊球、SMT贴片焊膏的金属成分不同，在焊料/焊球化过程中，成分不断扩散、近移，而形成一种新的“混合合金”，也就是在焊点的不同层，其成分不同熔点不同。 研究表明，混合高度与smt焊接峰值温度以及焊接的时间有关，温度是先决条件，时间是加速因子。如果温度低于220℃，就可能形成部分混合的情况。根据这一特点，我们可以按焊接的峰值温度将混装工艺分为两类。 （1）低温焊接工艺，即焊接
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中的无铅(ROSH)标准2021年02月22日 10:25
- 在SMT贴片加工中经常有客户咨询无铅工艺的需求，而且从PCB制板、SMT贴片辅料、器件以及PCBA加工的制成品的ROSH标准工艺要严格执行无铅标准。那么什么是无铅（rosh）标准呢？ 其实无铅（ROSH）标准是欧盟委员会在2003年1月27日完成并批准了： (1)20095EC指令一关于在电子电气设备中限制某些有害物质指令，简称RoHS指令。其核心内容是要在电子电气产品中限制包括铅在内的六种有害物质的使用。 (2)200296EC指令一一关
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- [smt技术文章]怎么解决托盘开窗引起的插件桥连？2021年02月19日 16:31
- 在SMT加工贴片厂进行DIP插件后需要上治具进行选择性波峰焊接的时候，一些插件料会发生桥连的现象，那这种现象要怎么处理呢？今天我们就一起来了解一下吧。
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- [公海gh555000动态]深圳市公海gh555000电子春节放假通知2021年02月03日 15:06
- 公海gh555000是一家集PCB制造、元件代采、SMT贴片加工及测试组装的一站式制造服务商，20年来专注于服务国内外众多汽车、医疗、工业自动化、智能家居、安防和电力通讯等各行业客户（消费类电子除外）。
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- [smt技术文章]BGA组装工艺的经验分享2021年01月28日 09:29
- (1)在BGA组装工作中对于SMT贴片用的焊剂黏度要求很高也很重要，太高，影响沾涂与转移；太低，响挂涂量。一般应选择黏度在(25000±5000)cp范围。 (2)焊剂厚度为焊球的60％，过厚容易沾涂到封装体，引起焊接时振动，甚至光学定心识别。 (3)检测方法。一般可以用锯齿尺检测，但此锯齿尺因取样位置、操作方法(浸入速度、时间)、锯齿尺寸等因素，会与实际BGA芯片焊球有高度有差异。 应采用玻璃贴放观察，好的焊剂高度应获得玻璃
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- [smt技术文章]smt贴片效率提升的关键因素是什么？2021年01月26日 10:42
- SMT贴片这个行业其实严格意义上来讲也是一个重资产行业，小规模起步三百万是需要的。而且随着设备的更新迭代，新技术的日新月异。相应的对操作设备的人员素质也会有更高的要求。说到这里很多SMT行业的老员工就该反对了，比如：“这有什么难的，我当年学3个月就操机贴片了”等等，这也是我跟很多老一辈从业者沟通的时候给的最多的回复。不得不承认确实有一部分人天资聪慧，但是时过境迁，现在的设备技术含量也越来越高，可能学个一两个月也能操作正常生产，但是要想能够达到非常高的效
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- [smt技术文章]Smt贴片加工中影响直通率的因素2021年01月25日 09:39
- 在smt贴片加工中衡量一个公司或者产线的盈利能力重要的一个指标就是：“直通率。”同样对于需要PCBA加工的客户来说，直通率意味着交期能否最大化，直通率越高交期越短。那么影响直通率的因素有哪些呢？今天公海gh555000电子小编根据大家在PCBA加工厂10多年的工作经验来跟大家分享一下： 面对直通率的高低，我们总结出两大模块，一个是生产前，一个是生产后，今天我们主要是来分析一下生产前的，也就是工艺设计阶段。 面向直通率的工艺设计，主要是通过PCB
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- [pcba技术文章]Pcba制造中需要在设计阶段完善的工作2021年01月23日 11:49
- 在我们做任何事情的时候都要先做一个预先计划，也就是古人说的：“凡事预则立，不预则废。”那么在pcba制造中需要在设计阶段完善的工作有哪些呢？今天我们就和大家一起来分享一下： 今天的分享主要就是把平时比较少关注到的，现在我们细分后把能前置的工作前置，进入今天的主要环节吧！ PCB焊盘的阻焊方式有两种，即单焊盘阻焊和群焊盘阻焊： (1)单焊盘方式设计为优先设计方式，只要焊盘间距大于或等于0.2mm，就应按单焊盘方式设计。
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- [smt技术文章]无卤工艺对smt贴片加工的影响2021年01月22日 11:41
- 目前在smt贴片加工中也有很多客户会咨询到能否提供无卤工艺。无卤工艺简单来说就是PCBA加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素，具体的7族包含哪些，有兴趣的可以百度一下哦！ 毫无疑问，消除了卤素的焊膏和助焊剂将对贴片焊接工作过程可以产生自己最大的潜在因素影响。焊膏和助焊剂中加入卤素的目的是提供较强的脱氧能力，增强润湿性，从而提高焊接效果。结合我国目前企业行业发展正处于SMT贴片无铅过渡的中期，即需要我们使用不同润湿性不强的合金（无铅）以及含铅焊料的原用合金。
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- [smt技术文章]SMT贴片元器件间距设计的主要依据2021年01月21日 10:34
- 目前smt行业主流的元器件有0201、0402、0603、0805的，当然在消费类行业中也大批量运用了01005元器件，做为贴片加工厂中打交道最多的器件，肯定所有人都知道上述元器件的型号，但是一定没人知道元器件间距设计的依据是什么？今天做为smt贴片加工厂中的资深编辑，今天就为大家科普一下： 首先：（1）元器件设计要根据钢网扩口的需要，主要涉及那些引脚共面性比较差的元器件，如变压器。 （2）贴片焊接间距的最佳冗余度。这个冗余度不单单是指贴
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- [smt技术文章]smt加工厂年前出货面临哪些困难？2021年01月20日 15:39
- 距离2020年农历除夕还有22天。在公海gh555000电子最近的生产订单交付群中，客户都在咨询年前能否出货的问题，那么Smt加工厂在日常的PCB贴片加工中年前出货要面临哪些困难呢？首先我这边总结了几点，希望对您有所帮助！ 一、元器件供应商放假 元器件供应商放假，不仅对深圳加工厂是一个重要的影响事件，同时对这个行业都是非常关键的因素。其中主要的影响体现在两个方面： 1、元器件交期 临近年关，很多工厂都会根据法律法规来给员工放假，而员工放假生产线
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- [smt技术文章]SMT贴片元件中电位器的解析2021年01月19日 16:38
- SMT贴片元器件中电位器又称为片式电位器，它在电路中起到调节电压和电流的作用，故分别称为分压式电位器和可变电阻器。但严格来说，可变电阻器是一种两端器件，其电阻值可变而电位器是三端器件，其阻值是通过中间抽头的调节而改变的。从BGA封装及元器件类型的角度来讲，电位器标称阻值范围为100Ω—1MΩ，阻值允许偏差为±25％，额定功耗系列为0.05W—0.5W之间，阻值变化规律为线性。在贴片加工厂家中识别电位器可根据外形结构不同，分为敞开式结构、防
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- [公海gh555000动态]山东栖霞金矿事故未来如何减少发生几率2021年01月19日 10:41
- 山东栖霞金矿爆炸事故发生以来，已经经历了几个心理和情感上的起伏。我本人敏感的神经已经无法再经受任何一次的折磨。 2021年1月10日下午两点山东栖霞五彩龙笏山金矿发生爆炸事故，截止1月12日才正式对外公布，对此栖霞市委书记、市委副书记都被免职，相关负责人也已经被处罚，在相关责任人被处理之后救援的消息也开始登上各大媒体头条，当我们以为救援无望的时候，终于在1月17日下午14时3号钻孔贯通，并初步收到了井下被困人员对于敲击的回应。至此所有人才初步了解到井下人员的状况。
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- [smt技术文章]SMT贴片中的重大成本损耗2021年01月18日 09:40
- 距离2021年农历春节还有25天，也由于今年的春节比较特殊，很多同事已经提前请假回去了，所以导致SMT贴片线上的人员超负荷工作，基本上一个人分担了两个人的工作，这也导致在SMT贴片加工中容易出现因人员失误带来的操作失误。最终反映到生产品质上，其中最明显的就是贴片加工品质不良出现的增多。 特别是最近的元器件损耗率出现增高，客户这边的满意度也有相应的影响。这也是我们今天着重分析在SMT中重大成本损耗的原因。既然发现了问题，抱着为客户服务的态度，我们来分析
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- [汽车电子类]620公里时速高温超导高速磁浮样车下线了！2021年01月15日 11:29
- 关注新闻时事的小伙伴们都应该知道，国际上1月6日美国华盛顿特朗普支持者冲击国会大厦，并引发集体暴动，据报道还导致4人死亡。国内就是石家庄的疫情爆发等等。但是1月15日国内相关媒体爆了一个特大好消息！ 一、世界首台！高温超导高速磁浮工程化样车下线啦！ 该试验线项目由中国中车、中国中铁、西南交通大学等单位协同攻关研发。测试点位于西南交通大学牵引动力国家重点实验室，验证段全长165米。 二、永不脱轨！无人驾驶！单人徒手即可推动！
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- [smt技术文章]01005元件smt贴片中拾取失败原因分析2021年01月15日 10:35
- 最近有一个客户在前期咨询的时候问到：我要贴的比较少，每个板上就2种料，01005电容，0201磁珠，因为01005的电容料带偏窄，4x4mm SIZE, 0.4mm厚的基板，料带宽是6mm。 从客户的咨询SMT贴片加工的时候我们已经从中发现了几个关键的问题点。比如说：01005的电容、6mm的料带宽度。其实按照目前SMT贴片厂的日常操作来看，这已经算高精度贴装了。 因此从贴片加工厂的评估来看，该客户的工艺要求是很高的。所以从贴片机吸嘴的选
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- [smt技术文章]SMT贴片测试孔的设计2021年01月14日 11:16
- 在SMT电子厂在生产中为了保证品质和降低成本，都离不开在线测试，这个在线测试不仅仅是smt贴片中来检测，在离线AOI检测、x-ray检测时也需要根据测试点来确定要检测的问题，所以为了保证测试工作的顺利进行，SMB设计时应考虑到测试点与测试孔的设计。 一、接触可靠性进行测试系统设计 测点原则上应位于同一侧，并注意均匀分散。测试点的焊盘直径为0.9～1.0m，并与相关测试针相配套，测试点的中心应落在网格之上，pcb电路板制作流程中要注意不应设计在SMB的边
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- [公海gh555000动态]我国集成电路行业市场现状及展望2021年01月12日 16:05
- 我国的集成电路产业起步是非常晚的，国家在20世纪80年代才开始正式的进入研究阶段，其间也因为一些事情而改变了整体的战略规划。从无到有，从弱到强，但总体还是在向前发展的，经过20年的飞速发展，我国已经在全球集成电路市场份额中占据了举足轻重的地位。 一、设计市场规模不断扩大 从2017年以来，从中兴事件到华为孟晚舟事件。我们才意识到我国是目前虽然是世界上集成电路份额最大的，但是技术却远没有跟上。因此在这个背景下国家开始正式执行政策扶持，从设计、封装、市场应
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