- [smt技术文章]LED应用的迅速发展2020年03月30日 10:13
- SMT技术文章 LED( Light Emitting Diode，发光二极管)照明是节能环保产业的重要部分。 LED表面组装的设备、工艺方法与SMT加工基本相同。主要是生产大尺寸LED广告显示屏面板的生产线要求配置大尺寸的印刷、SMT贴片、再流焊设备。对这些设备的精度没有特殊要求，但是，印刷焊膏和再流焊工艺必须注意优化和工艺控制。 一、1.2m、1.5m大型LED整板贴装生产线对制造设备的要求
- 阅读（52）
- [常见问答]Occam工艺比常规的SMT加工工艺有哪些优点和前景2020年03月28日 09:26
- 常见问答 Occam工艺比常规的SMT加工工艺有哪些优点和前景: 1、无焊料电子装配工艺。 2、无须使用传统印制电路板，无需焊接材料。 3、采用许多成熟、低风险和常见的核心处现技术。 4、简化组装工艺并能够降低制造成本。 5、产品预计更加可靠，更环保。 通过小编对Occam部分新工艺和新技术的介绍可以看出，SMT发展总趋勢是
- 阅读（134）
- [常见问答]Occam倒序互连工艺介绍2020年03月27日 11:52
- 精彩内容 Occam工艺是一种倒序互连工艺，它不使用焊料(无焊料)，无需传统印制电路板，简化了SMT制造过程，完全改变了电子产品的制造方法，因而极具发展前景。 “奥克姆剃刀原理”( Occam＇ s Razor)这个词语源于拉丁语，意为“如无必要,勿增实体”( Entities should not be multiplied unnecessarily，即“简单就是最好的”。通过这
- 阅读（137）
- [常见问答]SMC/SMD的发展趋势展望2020年03月27日 09:12
- 学习园地 什么是SMC/SMD 表面组装元件/表面组装器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices，缩写就是SMC/SMD（以下称SMC/SMD）。 pcb组装元件又称为片式元件、片状元件、表面贴装元件。pcb组装元器件是指外形为矩形片状、圆柱形或异性，无引线或短引线，其焊端或引线制作在同一平面内并适用于SMT贴片加工组装的电子元器件。 SMC/SM
- 阅读（197）
- [smt技术文章]SMT印制电路板制造和组装技术的发展2020年03月26日 09:01
- SMT技术文章 SMT印制电路板制造技术主要是在电子领域的更小型化、轻量化、多功能化的驱动下发展的。其发展方向就是： ●更细的线路 ●更小的孔 ●更密的间距 ●更高的互连密度 ●超薄型多层PCB ●积层更多（BUM） 代表性的pcb制造就是高密度互连（HDI）技术，手机电路板40%以上采用了全积层的HDI技术（也称任意层微盲孔技术）。它是一种具有盲孔和埋
- 阅读（70）
- [常见问答]今天我们来做一个思考题2020年03月25日 10:38
- 思考题 思考题 1、0201、01005焊盘与模板开口设计有什么要求?如何选择模板厚度、模板加工方法、金属粉末颗粒尺寸?0201、01005印刷焊膏中主要有哪些常见的印刷缺陷?如何提高印刷精度? 2、PQFN热焊盘的模板设计中，针对四种散热过孔的模板开口设计有什么不同要求?热焊盘的焊膏覆盖量对再流焊质量与散热性能有何影响?PQFN返修有哪几种涂覆焊膏的方法? 3、倒装芯片有哪些特点?FC组装方法分为哪
- 阅读（68）
- [pcba技术文章]PCBA无焊压入式连接技术与材料问题2020年03月25日 08:56
- 公告通知 PCBA无焊压入式连接技术，又称压接技术，是由弹性可变形接端或刚性接端嵌入双面或多 层印制板金属化孔配合而形成的一种“适度压入”连接，在接端与金属化孔之间形成紧密的接触点，靠机械连接实现电气连接。 压接技术具有较高的可靠性、插接安全性以及易操作性，避免了回流焊时体积过大连接器吸热量大的问题，不会引起接插件的插头损伤或断裂；同时不需要焊料和助焊剂，解决了被焊件清洗困难和焊接面易氧化等问题
- 阅读（141）
- [pcba技术文章]今天我们大家一起来探讨一下关于PCBA生产中的问题2020年03月24日 10:40
- 01 PCBA技术文章 今年这个春节加上疫情在家差不多待了两个月，也思考乐很多问题，今天我汇总了一下，我们大家一起动动聪明的脑袋瓜吧，让我们一起来思考和总结一下PCBA生产中我们前期要注意的问题吧！ 1、晶须( Whisker)有什么危害?如何抑制Sn晶须的生长？ 2、为什么无铅焊点的机械振动失效、热循环失效远远高于Sn-Pb焊点？ 3、哪些工艺因素会引发电迁移(俗称&ldqu
- 阅读（95）
- [公海gh555000故事]只要没到终点，就不能算胜利2020年03月23日 11:34
- 公海gh555000故事 自1月份疫情爆发以来，在中华儿女团结一心、凝神聚力、互帮互助、众志成城的努力下，我们成功的遏制了病毒的蔓延和感染势头，各地也陆续的解封。在复工复产的政策支持下，各行各业也在逐渐的回到正常生产的轨道上来。今天借这个难得的机会跟大家分享一下PCBA一站式制造商公海gh555000对于复工复产期间的一系列举措吧！ 疫情防控非常的严格，所有的高速路口、火车站、高铁站都被封掉了，想出去上班是不可能
- 阅读（78）
- [smt技术文章]以工艺控制为中心的再流焊炉参数设置2020年03月23日 10:16
- SMT技术文章 一、再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心，只有根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置(包括各温区的温度、传送速度、风量等设置)，才能在SMT贴片加工中减少因再流焊的参数问题导致的质量问题，提高整个PCBA生产的直通率。因此再流焊炉的参数设置必须严格按照工艺控制为中心。 但这些一般的参数设置对于许多产品的焊接要求是远远不够的。在实际的操作中会遇到各种各样的问题。例如，当PCB进炉的数量发生变化时、当环境温度或风量发生变
- 阅读（86）
- [公海gh555000动态]公海gh555000已经做好一切准备迎接5G时代的带来2020年03月17日 10:49
- 公海gh555000为了快速响应市场，迎接5G时代的到来，开启了不同于标准电子产品的定制化代工服务。PCBA产品本身就是属于定制化产品，是高度“客制化”的产品，要对客户的需求有更深刻的了解才能更好的迎合市场。我们要对客户的产品进行更透彻、更细致的研究。
- 阅读（49）
- [公海gh555000动态]深圳SMT贴片工厂CEO贡献爱心，免费发送口罩2020年03月17日 09:49
- 公海gh555000动态 疫情之下，口罩绝对是近期的热门产品。公海gh555000为了回馈新拉客户，决定以免费的方式向客户发送防护口罩。“特殊时期，送点特殊产品”。希望我尽微薄之力赠送的一些口罩以表达敬意！ 自从新型冠状病毒的爆发以来，口罩称为了全球最稀缺的东西之一。戴口罩是为了防控疫情的严重传播，同时也保障你我他的生命安全。 据公海gh555000社报道，意大利疫情
- 阅读（66）
- [pcba技术文章]X-RAY检查设备的种类2020年03月07日 11:18
- x射线检查设备按照自动化程度可分为人工手动 X射线检查和自动X射线检查两种方式。按照x射线技术可分为透射式和截面式X光检查系统 (1) 透射式x射线测试系统 透射式x射线测试系统是早期的X射线检查设备,适用于单面贴装BGA的板及SOJ, PLCC检查,缺点是对垂直重叠的PCBA焊点不能区分,因此检查双面板和多层板时缺陷判断比较困难。 (2) 截面式x射线测试系统 截面分层法(或称三维X射线)是一个用于隔离PCBA内水平面的技术,该系统可以
- 阅读（140）
- [pcba技术文章]波峰焊机的主要技术参数2020年03月05日 11:31
- 在进行smt贴片加工的时候，会经常用到波峰焊设备，那么波峰焊设备对pcb板是有一定的要求的。 波峰焊机的主要技术参数包括PCB宽度、PCB运输速度、锡炉容锡量、温区长度和数量、最高温度、炉温控制精度等。 ●PCB宽度,一般最大为350~450mm ●PCB运输速度,一般为0~3m/min ●运输导轨倾角,一般为3 ～7 ●预热区长度,一般为1800mm (2x900mm) ●预热区数量,一般为2~
- 阅读（513）
- [pcba技术文章]公海gh555000—医疗电子PCBA制造者2020年02月13日 13:27
- PCBA技术文章 随着这次席卷荆楚大地的荼毒不断的扩散到祖国的各个角落，不仅仅是让我们了解到面对这么大的公共卫生危机我们还是不堪一击。确切的说是毫无还手之力。不禁让我们想到一句话“人类始终处在同传染病的斗争之中”。而且新冠病毒只是最新的一种。 那么假如明天疫情结束，我们肯定是要审慎的讨论讨论，那么“如何健全国家应急管理体系，提高应急能力”。那么作为医疗电子PCBA在国内的主要服务
- 阅读（134）
- [pcba技术文章]PCBA加工厂复工之后要做哪些措施2020年02月11日 14:01
- 公告通知 2020年如果能够有“年度最佳意外奖”我想那就非新冠肺炎这个魔头莫属了。从来没有想过为国家做贡献是大门不出二门不迈在家睡大觉，从来没有想过一睡就要睡3周甚至是4周、5周，从来没有在家过元宵节的今年也都在家过了元宵节，从来没有想过过年不堵车今年也实现了，从来没有想过过年不走亲戚的今年也都实现了……。 虽然经过了广大医护工作者的辛勤付出和全国各地的严防死守，疫情的消灭已经待日可期
- 阅读（88）
- [pcba技术文章]PCB对PCBA加工质量的影响有哪些？2020年01月14日 11:39
- 01 1、PCBA技术探讨 PCBA制造加工是一个非常复杂的流程，整个的PCBA加工看似与PCB只有一字之差，实际上差的流程千差万别。PCBA要在PCB上进行一系列的后端流程，比如锡膏印刷、SPI检验SMT加工、回流焊、DIP插件后焊、波峰焊/选择性波峰焊、PCBA首件检测等等，这些流程是PCB所不具备的。 但是，就是因为后面这些所有的流程都是寄予PCB板上的操作，所以PCB的质量决定了整个PCBA的质量，那么P
- 阅读（114）
- [常见问答]SMT模板印刷参数设置2020年01月11日 10:37
- 常见问答 下面讨论用250um厚的金属和塑料SMT模板印刷时印刷参数的设置。 一、接触式印刷 接触式印刷时，由于模板具有相对较小的厚度，所以胶点高度受到局限。对于1.8mm的大胶点，刮板会把胶刮掉，印刷后胶的高度与模板厚度差不多；中等尺寸的胶点(如0.8mm)，可能发生不规则的胶点形状，因为贴片胶与模板和与PCB的附着力几乎相等，在模板与PCB的分离期间，模板拖长胶剂，因此胶点高度大于模板厚度：0.3～0.6mm尺寸的
- 阅读（265）
- [常见问答]印刷焊膏取样检验2020年01月10日 10:27
- 常见问答 由于印刷焊膏是保证SMT组装质量的关键工序，因此必须严格控制印刷焊膏的质量。 有窄间距(引线中心距065mm以下)时，必须全检。 无窄间距时，可以定时(如每小时一次)检测，也可以按下图所示取样规则抽检。 一、检验方法 检验方法主要有目视检验和焊膏检查机检验。 1、目视检验，用2～5倍放大镜或3.5～20倍显微镜检验。
- 阅读（102）
- [常见问答]SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核2020年01月09日 10:23
- 常见问答 SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计車核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本节主要介绍SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容、评审和审核程序，以及审核方法。 一、SMT产品设计评宙 SMT产品设计评审要结合SMT工艺和设备的特点，应特别注意工艺性和可制造性的评审，每个阶段要作总结和定期检查评估，通过每个阶段的检查评估，不仅能够更加完善设计，还能为按
- 阅读（154）
热点聚焦
- 电路板是我们非常常见而...
- Smt贴片是我们业内人士的...
- 英国在2021年的早些时间...
扫一扫，更多精彩