- [公海gh555000故事]热烈祝贺公海gh555000荣获ISO13485“医疗器械质量管理体系”认证证书2019年05月30日 13:51
- 精彩内容 质量管理体系认证范围：心电图机、内窥镜用印刷线路板组件的生产 通过ISO13485：2016认证，不仅证明在有质量保证的体系下，公海gh555000电子能够持续提供高品质、满足医疗器械客户需求的产品，更说明我们公司对产品品质标准的更高要求。本次ISO13485:2016认证的顺利通过，是对我们公司产品质量和安全法规方面的认可！ 公海gh555000将继续秉持精细化的管理方式，
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- [常见问答]贴片胶主要成分有哪些？2019年05月29日 16:41
- 精彩内容 贴片胶俗称红胶，主要用于双面混装工艺中将表面组装元器件智时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行，在贴装表面组装元器件前，就要在PCB的设定位置上涂敷贴片胶。 贴片胶的主要成分为基本树脂、固化剂和固化剂促进剂、增切剂、填料等。 （1）基本树脂。基本树脂是贴片胶的核心，一般是环氧树脂和聚丙烯类。 （2）固化剂和固化剂促进剂。常用的固化剂和固化剂促进剂为双
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- [常见问答]由手工焊接引起的工艺问题如何解决？2019年05月28日 17:39
- 1. 样品外观的检查。对电路板的焊点外观进行检查，用立体显微镜对电路板进行仔细的观察。 2. 测试电路板的反应。在常温下，用万用表对电路板上的电阻进行测试，对周围焊点进行测试，看有没有故障现象。 3. AOI进行检查。对电路板进行X射线检查，尤其仔细检查电阻附近有无不正常连接、板子上的接插件有无异常、内部铜线有无异常、电阻有无异常等。 4. 故障复现。为了验证电路板失效模式，寻找失效的原因，
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- [常见问答]SMT加工常见问题及解答2019年05月28日 16:26
- 精彩内容 客户常常会问到，你们贴片好之后，怎么测试功能呢？那么下面公海gh555000技术人员与大家浅谈smt贴片加工后，如何测试功能的？首先，我们测试分两种，一种是功能测试，一种通电测试，具体的看客户的需求。 （1）通电测试就是比较简单我们做一个测试的工装治具就可以了，但是功能测试就需要您提供测试的步骤和需要到达的功能，这个需要您提供作业指导。 （2）但是有的客户测试比较负责，有可能会用到特殊的仪器、设备之类的，通用的仪器、设备我们一般都
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- [smt技术文章]SMT焊膏的印刷性能2019年05月27日 16:09
- 精彩内容 SMT大生产中，首先要求焊膏能顺利地、不停地通过焊膏漏板或分配器转移到PCB上，如果焊膏的印刷性不好就会堵死漏板上的孔眼，而导致生产不能正常进行。其原因是焊膏中缺少一种助印剂或用量不足，此外合金粉末的形状差、粒径分布不符合要求也会引起印刷性能下降。 最简便的检验方法是:选用焊接中心距为0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50块PCB，观察漏板上的孔眼是否堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，再观察
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- [smt技术文章]波峰焊机焊接SMT电路板2019年05月24日 10:36
- 精彩内容 采用一般的波峰焊机焊接SMT电路板时，有两个技术难点。 （1）气泡遮蔽效应。在焊接过程中，助焊剂受热挥发所产生的气泡不易排出，遮蔽在焊点上，可能造成焊料无法接触焊接面而形成漏焊。 （2）阴影效应。在双面混装的焊接工艺中，印制电路板在焊料熔液的波峰上通过时，较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，形成阴影区，使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊或焊接不良。
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- [pcba技术文章]PCBA生产常用的助焊剂涂敷方式2019年05月23日 16:57
- 精彩内容 常用的助焊剂涂敷方式分为泡沫波峰涂敷法、喷雾涂敷法、刷涂涂敷法、浸涂涂敷法和喷流涂敷法等。在这smt贴片加工厂重点介绍泡沫涂敷法及喷雾涂敷法。 ①泡沫涂敷装置一般由助焊剂槽、喷嘴和浸入助焊剂中的多孔发泡管等组成。发泡管应浸入助焊剂中，距离液面约为50mm，当在多孔管内送入一定压力的纯净空气后，在喷嘴上方形成稳定的助焊剂泡沫流。PCB通过该泡沫波峰峰顶，从而在PCB焊接面上涂敷了一层厚度均匀且可控的助焊剂层。在这种装置中，助焊剂的密度
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- [常见问答]焊膏丝印常见的缺陷有哪些？2019年05月22日 13:44
- 精彩内容 1) 锡膏塌落。表现形式是焊膏图形不清晰,边缘不齐整或塌落。导致该焊接缺陷的可能因素:焊音质量差或印刷间隙过大、印刷压力过大。 2) 焊膏连印。表现形式是相临焊膏之间连接成片。导致该焊接缺陷的可能因素:模板反复印刷。 3) 焊膏错位。表现形式:焊膏图形与焊盘不重合。导致该焊接缺陷的可能因素:模板对位不准。 4) 焊膏厚度过大。表现形式是局部或全部焊盘焊膏超厚或焊膏大量堆集,表面不平整,图形不清
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- [常见问答]为什么生产汽车pcba需要获得国际汽车质量认证？2019年05月21日 11:52
- 精彩内容 IATF 16949旨在通过高质量的产品满足客户需求和需求来提高客户满意度，为行业提供关键的指导框架，并鼓励专注于持续改进的内部文化。该管理认证满足全球汽车制造行业认可的严苛的全球汽车供应链标准管理。 IATF 16949：2016是一项国际汽车质量管理体系标准，旨在持续改进，强调缺陷预防，减少汽车行业供应链中因焊点缺陷引起的不必要浪费。 公海gh555000电子在制造汽车pcba中，使用的
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- [公海gh555000动态]为什么选择公海gh555000智造？2019年05月20日 11:39
- 我们拥有15年的PCBA一条龙制造经验，无论中小批量或者样品打样，高效一直成就我们。 SMT员工平均拥有超过10年的行业经验
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- [汽车电子类]汽车用pcb如何确保产品质量？2019年05月20日 09:36
- 精彩内容 对于高可靠性汽车用PCB如何确保产品满足要求,是众多PCB厂家所追求的目标。生产控制中对一些可靠性测试方面容易出现性能不足的问题需要进行分析,以给业界人士作为参考。 1. 高低温循环测试。 动力控制系统和制动控制系统用汽车PCB,设计和制程要求更高可靠性,如汽车控制系统,通常要求500次高低温循环,个别关键器件甚至要求高达2000次高低温循环。 A. 高低温循环测试条件及要求。低温至高温:-40c-
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- [常见问答]印刷电路板“有铅”工艺的特点？2019年05月18日 09:46
- 精彩内容 PCB印刷制造生产中，生产工艺是一个极其重要的环节，一般pcb工艺有osp，沉金，镀金、喷锡等等。其中喷锡作为PCB生产中最为常见的工艺，大家都不陌生，在喷锡工艺中，又分为“有铅喷锡”和“无铅喷锡”两种，这两者有什么关联？对PCB行业作何影响？今天由公海gh555000电子公来探讨究竟。 一、发展历史 “无铅”是在“有铅”的基础上发展演
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- [常见问答]SMT分配器点涂技术的几种方法2019年05月17日 16:48
- 精彩内容 根据施压方式不同，常用的分配器点涂技术有三种方法。 (1)时间压力法。这种方法最早用于SMT，它是通过控制时间和气压来获得预定的胶量和胶点直径，通常涂敷量随压力及时间的増大而增大。因具有可使用一次性针筒且无须清洗的特点而获得广泛使用，其设备投资也相对较少。不足之处在于涂敷速度较低，対微型元器件的小胶量涂敷一致性差，甚至难以实现。 (2)阿基米德螺栓法。这种方法使用旋转泵技术进行涂敷，可重复精度高
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- [公海gh555000故事]无论寒冬还是炎夏，公海gh555000都是我们强大的后盾2019年05月16日 17:45
- 精彩内容 五一凉爽的春风尚且记忆尤新，转眼间深圳又步入了无比的炎热中。 现在，清晨的阳光就比较晃眼了，时至正午，人车涌动的柏油马路犹如偌大的烤盘，人们挥汗如雨、马路两旁树上的枝叶垂头丧气的耷拉着脑袋，失去了原本的生机、、、、、、、 2019.5.15中午市场办公室的同事们都在认真的工作着，突然一股清甜的香味弥漫在整个市场部，原来是主管冒着酷暑拎回来还冒着冷气的西
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- [smt技术文章]SMT印刷机工艺参数的调节与影响2019年05月16日 15:25
- 精彩内容 1.刮刀的夹角 刮刀的夹角影响到刮刀对焊膏垂直方向力的大小，夹角越小，其垂直方向的分力越大，通过改变刮刀角度可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于80 则焊膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力几乎没有，焊膏便不会压入印刷模板开口。刮刀角度的最佳设定应在45 ～60 范围内，此时焊膏有良好的滚动性。 2.刮刀的速度 刮刀速度增加，会有助于提高生产效率；但刮刀速度过快，则
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- [pcba技术文章]PCBA加工助焊剂的选择要求2019年05月15日 14:56
- 精彩内容 一般情况下，军用及生命保障类电子产品（如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等）必须采用清洗型的助焊剂；其他类型的电子产品（如通信类、工业设备类、办公设备类、计算机等）可采用免清洗或清洗型的助焊剂；一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型助焊剂或采用RMA（中等活性）松香型助焊剂，可不清洗。 （1）助焊剂的作用。助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活化反应，能去除焊接金属表面的氧化膜
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- [公海gh555000动态]我们最大的事就是把小事做好！2019年05月14日 11:20
- 精彩内容 时代要求我们的企业。在激烈的竞争中具备强大的竞争力，而企业的竞争力其实来自于两个方面：第一是品质，第二是成本。日本的企业管理有一个极其重要的特点。就是使用最低成本指导产品生产，他们会把好的产品制造得非常便宜。我觉得目前中国管理水平的落后，比技术水平、产品水平落后的程度要大得多。因此我们要先从管理上来解决问题。很多企业做5s之所以失败，最主要的原因就是大家不明白为什么要推5S。其实推动5s没有别的，就是两个目的：第一提高产品质量；第二降低成本。
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- [公海gh555000动态]液态锡铅焊料的易氧化性2019年05月14日 10:38
- 精彩内容 随着电子设备、零部件和元器件向小型化方向发展，对焊料的要求更严格了。那么下面PCBA生产厂家与大家分享锡铅焊料中有哪些杂质。 锡铅焊料在固态时不易氧化，然而在熔化状态下极易氧化，特别是在机械搅拌下，如波峰焊料槽中受机械泵的搅拌更加剧了氧化物的生成。锡槽表面的氧化皮不断被轴的转动所划破，又包裹着焊料，形成包囊状并以锡渣的形式出现，大部分在锡槽的表面，但有时少量的氧化皮夹带在焊料中，严重时还会堵塞波峰出口。此外在锡槽冷却后，在搅拌轴的周
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- [常见问答]PCB的波峰焊中合金化过程2019年05月13日 14:08
- 精彩内容 波峰焊中，PCB通过波峰时其热作用过程大致可分为三个区域，分别是助焊剂润湿区、焊料润湿区、合金层形成区。以下SMT加工厂与大家分享三点的区域作用有哪些？ （1）助焊剂润湿区，涂敷在PCB面上的助焊剂，经过预热区的预热，一旦接触焊料波峰后温度骤升，助焊剂速度在基体金属表面上润湿。受温度的剧烈激活，释放出最大的化学活性，迅速净化被焊金属表面。此过程大约只需0.1S即可完成。 （2）焊料润湿区，经过助
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- [常见问答]集成电路安装与焊接时的注意事项2019年05月11日 15:57
- 精彩内容 集成电路的插装与焊接方法和分立元器件的插装与焊接方法大体一致，只是集成电路的引脚数目相对比较多，在对集成电路进行插装或焊接时，需要更加仔细。一般不同印制电路板集成电路的插装方式不同，为了使集成电路能更加良好地散热，在集成电路的底部安装有一个集成电路插座，通过集成电路插座对集成电路进行固定。 集成电路内部集成度高，受到过量的热也容易损坏。它绝对不能承受高于200℃的温度，因此焊接时必须非常小心。在焊接时除掌握锡焊操作的基本要领外，还需
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