- [常见问答]PCB板上元件布局有什么要求？2019年03月26日 10:05
- 精彩内容 PCB板上元件布局就是将元件封装根据元器件大小、元器件之间的相互干扰、元器件的热效应和元器件之间的逻辑关系将元件移动到合适的位置。元器件布局很重要，是电路板布线成功与否的关键，布局的一般原则如下。 （1）遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路和核心元器件应当优先布局。 （2）布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律，从左到右或从上到下安排主要元器件。
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- [pcba技术文章]PCBA生产中，什么是非接触式印刷的原理2019年03月25日 10:18
- 精彩内容 在SMT工艺制造中，非接触式印刷是用柔性的丝网模板进行印刷，在模板和PCB之间设置一定的间。如下SMT生产技术人员告诉大家，什么是非接触式印刷的原理和过程。印制前将PCB放在工作支架上，使用真空或机械方法固定，将已加工有印制图形窗口的丝网在一个金属框架上绷紧并与PCB对准。PCB顶部与丝网底部之间有一距离（通常称为刮动间隙）。印制开始时，预先将焊膏放在丝网上，刮刀从丝网的一端向另一端移动，并压迫丝网使其与PCB表面接触，同时压副焊膏，使其通过丝网上
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- [smt技术文章]SMT表面组装元器件的包装方式2019年03月22日 11:17
- 精彩内容 表面组装元器件的包装方式已经成为SMT系统中的重要环节，它直接响组装生产的效率，必须结合贴片机送料器的类型和数目进行优化设计。表面组装元器件的包装形式主要有四种，即编带、管式、托盘和散装。大批量生产，建议选抒編带封装形式；低产量或样机生产，建议选择管装；散装很少使用，因为散装必须一个一个地拾取或需要装配设备重新进行封装。下面贴片加工厂技术人员浅谈有哪些包装方式。 1．编带包装 编带包装是应用最广泛、时间最久、适应性
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- [smt技术文章]SMT贴片机的贴片速度到底有多快2019年03月21日 16:17
- 精彩内容 通常，贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴片速度，与使用时的实际贴装速度有一定差距。一般可以采用以下几种定义描述贴片机的贴装速度。 （1）贴装周期。它是表示贴装速度的最基本参数，是指完成一个贴装过程所用的时间。贴装周期包括从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件位置的全部行程。 （2）贴装率。贴装率是在贴片机的技术规范中所规定的主要技术参数，它是贴片机制造厂家在理想条件下测算出
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- [smt技术文章]SMT贴片包锡品质要求2019年03月21日 11:34
- 精彩内容 所述而言，为了确保SMT车间PCB产品最终的质量，我们要做好哪些品质工作要求呢？下面公海gh555000技术人员浅谈SMT品质的要点。 （1）现象。包锡即焊料过多，焊点的四周被过多的锡包覆而不能断定其是否为标准焊点， （2）产生原因。 ①焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 ②PCB预热温度过低，焊接时元器件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 ③助焊剂的活
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- [smt技术文章]SMT再流焊设备的选择2019年03月20日 11:45
- 精彩内容 再流焊使用的焊料是焊膏，预先在电路板的焊盘上印刷适量和适当形式的焊膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备实施再流焊，通过外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。 再流焊技术的一般工艺流程如图所示。与波峰焊技术相比，再流焊工艺具有以下技术特点。 （1）元器件受到的热冲击小。 （2）能精确控制焊料的施
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- [常见问答]如何判断烙铁头和SMT元器件接触的方法2019年03月15日 10:21
- SMT贴片加工厂使用电烙铁焊接元器件时怎样才能在最短的时间内将儿种金属以同一温度上升，达到良好的焊接效果呢？这就需要注意加热时电烙铁和元器件的接触方法。为了与元器件有良好的热传导效果。但是有人为了加热迅速直接对元器件进行加压，这样做不但加速了烙铁头的损耗，而且还可能对元器件造成不易察觉的隐患，直接影响到电子产品的质量。所以烙铁头加热的方法在电子产品手工焊接中是十分重要的。烙铁头和元器件接触的几种正确和错误的方法。 注意事项如下： 1）焊接
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- [smt技术文章]影响SMT贴片胶黏结的因素2019年02月28日 08:56
- 对于smt贴片加工表面组装元器件的黏结来说，有三个因素会影响黏结效果。那么下面公海gh555000电子来简单说明影响SMT贴片的因素有哪些？ 1.用胶量 黏结所需胶量由许多因素决定，一些用户根据自己的经验编制了一些内部使用的应用指南，在选择最适宜的胶量时可以参考这些指南。但由于smt贴片胶的流变性各有差异，完全照搬不现实，所以经常对用胶的量进行调整是完全必要的。黏结的强度和抗波峰焊的能力是由黏结剂的强度和黏结面积所决定的。一般来说，胶点的高度应大于SMD与PCB之间的
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- [pcba技术文章]PCBA中的有机硅三防漆的应用2019年02月16日 08:48
- 在高湿、高盐、粉尘和振动等恶劣环境下工作的电子设备装置，其PCBA易受盐雾、潮气和霉菌的影响而引发系统故障，因此PCBA的三防涂覆技术正日益受到关注。三防漆是指在PCBA需要保护的区域涂覆一层厚度均匀一致的三防漆，它能将PCBA需要保护的区域及电子器件，以及其工作环境有效隔离开来，充分的保护PCBA免受损害，从而提高PCBA的可靠性，并进一步提升电子设备装置的可靠性。 一、三防涂覆技术与应用工艺 三防漆在使用前，需要先确
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- [公海gh555000故事]2018年最后一个月pk大赛，谁会是最后的赢家？2018年11月15日 17:29
- PK动态： 春看稻菽千重浪，遍地英雄下夕阳 伴随着秋天的丰收，大步向前走，我们会更加努力奋斗，在即将飞逝的2018年，让我们尽最后一份努力，为自己的梦想拉近距离，12月公海gh555000的PK大赛，你，准备好了吗？ 说起PK赛，公海gh555000的伙伴永远都是激情满满的，在过去的3、6、9月，我们业绩还没有完成达标的，也不要灰心，因为每一天都是美好的一天！美好的一天都是充满期待的，都值得咱们去向
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- [常见问答]PCB表面处理工艺引起的质量问题2018年11月07日 09:50
- 精彩内容 表面处理：主要工艺问题（包括镀层工艺） （1）不耐焊（一次比一次难焊，第三次比较难焊，第四通常就无法焊接了）。 （2）波峰焊透锡不良。 （3）焊点露铜。 “黑盘”、“金脆”。 （1）阻焊剂边缘铜线的贾凡尼凹蚀严重后果（=1/3线宽），不能重工，如图5-38所示。 （2）轻易受酸
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- [常见问答]焊锡膏使用时的注意事项2018年11月06日 09:15
- 精彩内容 （1）焊锡膏“回温”经过中尽力让其自然“回温”，不要强行加热。 （2）使用前要对已经“回温”的焊锡膏实行均匀搅拌。 手动搅拌时，应利用焊锡膏专用的金属钪，直至搅拌到均匀为止。运用机器搅拌时应注意搅拌时间，时间要适当，过度搅拌将导致焊膏粘度下降，温度升高，焊粉与钎剂反应，影响焊锡膏质量。搅拌时间根据搅拌装置不同，时间也不相同。
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- [常见问答]SMT贴片导线的焊接与元器件的引线焊接方法2018年10月30日 15:40
- 精彩内容 Smt贴片导线的焊接与元器件的引线焊接有所不同，贴片导线焊接不良图例如图4-5所示。图4-5a虚焊是由于芯线润湿困难而产生的不良现象，其原因是芯线未进行预上锡处理，或许虽然经过预上锡处理，可放置过久表面已经被氧化或者被污染。发生这种现象时，不必再次进行预上锡处理；导线芯线过长如图4-5b所示，裸露在焊点外面的没有覆皮的导线过长，这种容易导致导线折断，并且在设备中容易导致和其他焊点搭接短路；焊锡漫过绝缘覆皮的现象如图4-5c所示，是由于导线末端
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- [常见问答]混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题2018年10月29日 15:07
- 精彩内容 所谓收缩断裂，是作者根据BGA焊点裂纹的特征命名的一种BGA焊接断裂缺陷，它是焊点在半凝固状态下被拉开而形成的。由于焊点裂缝形态类似金属凝固收缩的特征，因此命名为收缩断裂。 收缩断裂的裂纹特征如图5-16所示，它属于焊接过程形成的裂缝型缺陷，不像机械应力那样脆断，它在大多数情况下仍然”藕断丝连“，具有导电性。 焊点从PCB侧开始单向凝固，在BGA侧还没完全凝固时因BGA四
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- [smt技术文章]SMT加工厂组装可靠性的设计及建议2018年10月26日 15:37
- 精彩内容 1）尽可能将应力敏感元器件布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方 如为了消除子板装配时的弯曲变形，尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘，距离螺钉的距离不要超过10mm，如图6-36所示。 再比如，为了避免BGA焊点应力断裂，应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲的地方。如图6-37所示为BGA的不良设计，在单手拿板时很容易造成其焊点开裂。
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- [smt技术文章]SMT贴片元器件的焊接方法2018年10月25日 16:16
- 精彩内容 现在电子机械设备力求体积渺小、质量高，那么smt贴片元器件的使用必不可少。smt贴片元器件体积小、重量轻、易焊接，在维修、调试的拆卸上也比smt插装元器件简单，同时可以提高电路的可靠性、稳定性、减少了设备的体积，现在已经广泛使用。对于电子设备爱好者新手来说，总觉得smt贴片元器件太小不容易焊接，而传统的插装smt元器件更容易焊接，实际上smt贴片元器件的焊接更容易，下面对其进行介绍。 1、工具的选择 贴片元器件
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- [pcba技术文章]PCBA厂家:铝电解电容器膨胀变形对性能的影响评估2018年10月17日 10:06
- 精彩内容 1.铝电解电容器的变形及对可靠性的影响 铝电解电容器电解器的沸点一般在180-200℃之间,在无铅焊接条件下,电解液会变成蒸汽。如果高温时间比较长，很容易发生可见的膨胀变形，如图4-100所示。 为了评估这种变形的影响，有人进行了专门研究。研究表明，在再流焊接条件下，铝电解电容器出现变形的时间与电容器的体积有关，最小和最大体积的铝电解电容器似乎最容易发生变形，体积中等的不容易发生变形，它
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- [公海gh555000动态]党以重教为先——热烈欢迎万年县委书记潘表光及考察团一行莅临公司，参观指导！2018年05月17日 16:18
- 精彩推送： 5月14日上午，江西省上饶万年县委书记潘表光在县政府副县长吴谦谦，招商局、高新区等负责人的陪同下一行来到深圳市公海gh555000科技有限公司进行调研交流工作。 万年是世界水稻之乡，稻作文化源远流长，一直以来。潘表光始终坚持以优化投资环境为突破口，狠抓发展经济“洼地”，坚持软硬兼修，打造投资“热土”，亲临深圳公海gh555000，深入生产一线详细了解企业生产经营情况。
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- [公海gh555000故事]请各位朋友向我引荐电子墨水屏行业客户2018年05月04日 11:31
- 01 请各位朋友向我提供电子墨水屏的资讯 请各位朋友向我提供电子墨水屏的资讯 请各位朋友向我提供电子墨水屏的资讯 什么是电子水墨屏？ “电子水墨屏”也叫电子墨水的第一个产品是大面积Immedia显示。Immedia 显示可以用在文本信息必须递送给大量观众的地方，例如零售商店、银行、贸易展览，午台等。Immedia显示具有电
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- [常见问答]贴片加工两个元器件挨多近会有问题？2018年03月08日 15:21
- 一般smt加工中贴片时要考虑到机器贴装时存在一定的误差，并考虑到便于维修和目视外观检验，相邻两元器件体不能太近，要留有一定的安全距离。那么两个元器件挨多近会有问题？ 除保证焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑易损元器件的可维护性要求。一般组装密度情况要求如下： 1．片式元件之间、SOT之间、SOIC与片式元件之间为1.25mm； 2．SOIC之间、SOIC与QFP之间为2mm： 3．P
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