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PCB布线是按照PCB电路原理图、导线表以及需要的导线宽度与间距布设印制导线，布线一般应遵守如下规则： （1）在满足使用要求的前提下，布线应尽可能简单。选择布线方式的顺序为单层-双层-多层。 （2）两个贴片连接盘之间的导线布设应尽量短，敏感的信号、小信号先走，以减少小信号的延迟与干扰。模拟电路的输入线旁应布设接地线屏蔽；同一层导线的布设应分布均匀；各层上的导电面积要相对均衡，以防pcba加工中电路板翘曲。 （3）信号线改变方向
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贴片加工厂中回流焊是一个至关重要的设备，没有回流焊后面的所有工序都是白搭。当然其他的设备的作用也是无可替代的，每一台设备都有它的作用，没一台设备都在为客户提供高品质的PCBA产品提供支持。但是今天我们主要想讲的是Smt贴片回流焊在pcb多层打样后经过锡膏印刷、元器件贴装后进入炉子焊接要采用什么样的运输速度的问题。深圳贴片加工厂小编分享以下3点： 1、运输速度设置是根据焊锡膏供应商提供的温度曲线所需时间来确定的，通常主机板等大板焊接全过程为5-6.5min，小板焊接
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SMT加工厂很多情况下都要跟时间赛跑，特别是贴片快速打样的时候，客户普遍不会给太多时间。因为PCBA贴片加工客户就是想最大限度的节约打样时间，尽量压缩生产周期。而节省的时间用于测试、优化方案、评估生产成本上。 目前贴片加工厂生产的产品大多是規模化的，因此在编程时可直接使用PCB的坐标文件进行快速编程，而不需要单独对各个元件进行坐标位置的定位。当取得PCB的坐标文件后，相当于贴片加工文件的X、轴参数已经确定，只需要对贴片文件的轴参数进行确定即可。 只有熟
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感您您阅读深圳公海gh555000电子有限公司的行业资讯，为了增加大家对smt贴片代加工厂的了解，也方便您在做pcba贴片加工的过程中对工厂有什么疑虑。做为一个科普类网站文章，我们将从PCBA工厂中的所有流程中逐一与大家进行分析。那么今天我们来跟大家分享一下：SMT贴片物料的使用注意事项。 1、物料确认 使用前确认物料等级是否合要求。例：电压亮度色区等数是否属于同一等，同一等级物料应在一起使用。非同一等级的物料应用在同一物件上，应评估具适用性。例如：（若不同的电压BI
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在深圳PCBA加工行业中多数的PCBA加工厂家都会遇到的不良现象，SMT贴片加工过程中片式元器件一端抬起。这种情况多有发生在小尺寸片式阻容元器件、特别是0402片式电容、片式电阻，这种现象就是大家常说的“立碑现象”。 形成原因： （1）元器件两端焊膏融化时间不同步或表面张力不同，如焊膏印刷不良（一端有残缺）、贴偏、元器件焊端大小不同。一般总是焊膏后融化的一端被拉起。 （2）焊盘设计：焊盘外伸长度
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