PCB布线是按照PCB电路原理图、导线表以及需要的导线宽度与间距布设印制导线，布线一般应遵守如下规则：

（1）在满足使用要求的前提下，布线应尽可能简单。选择布线方式的顺序为单层-双层-多层。

（2）两个贴片连接盘之间的导线布设应尽量短，敏感的信号、小信号先走，以减少小信号的延迟与干扰。模拟电路的输入线旁应布设接地线屏蔽；同一层导线的布设应分布均匀；各层上的导电面积要相对均衡，以防pcba加工中电路板翘曲。

（3）信号线改变方向应走斜线或圆滑过渡，而且曲率半径大一些好，避免电场集中、信号反射和产生额外的阻抗。

（4）数字电路与模拟电路在布线上应分隔开，以免互相干，如在同一层则应将两种电路的地线系统和电源系统的导线分开布设，不同频率的信号线中间应布设接地线隔开，免发生串扰。为了测试方便，设计上应设定必要的断点和测试点。

（5）电路元器件接地、接电源时走线要尽量短、尽量近，以减少内阻。

（6）上下层走线应互相垂直，以减少耦合，切忌上下层走线对齐或平行。在PCB贴片加工中合理的走线布局不仅仅能降低产品的不良率，也能提升直通率。

（7）高速电路的多根I/O线以及差分放大器、平衡放大器等电路的I/O线长度应相等以避免产生不必要的延迟或相移。

（8）pcb焊盘与较大面积导电区相连接时，应采用长度不小于0.5m的细导线进行热隔离，细导线宽度不小于0.13mm。

（9）最靠近SMB边缘的导线，距离SMB边缘的距离应大于5mm，需要时接地线可以靠近SMB的边缘。如果SMT加工过程中要插入导轨，则导线距SMB边缘至少要大于导轨槽深。

（10）双面SMB上的公共电源线和接地线，应尽量布设在近SMB的边缘，并且分布在SMB的两面。多层SMB可在内层设置电源层和地线层，通过金属化孔与各层的电源线和接地线连接，内层大面积的导线和电源线、地线应设计成网状，这样可提高多层SMB层间的结合力。