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在pcba加工中除了对于pcb电路板、smt贴片流程之外还有很多的核心组件,比如说芯片,做为电路板的核心组件,芯片的相关问题近两年也炒的比较火热,那么今天公海gh555000电子小编就来跟大家一起来分享一下关于芯片的问题:
我们主要从芯片的封装材料、装载方式、基板类型、封装比来分析,希望大家看完后对芯片的一些知识有更深刻的认识。
一、封装材料
1、金属封装:金属封装顾名思义就是在材料的运用上是金属材质,因为金属的延展性比较好,而且便于冲压,因此采用该封装精度高、而且尺寸便于严格切割、对于尺寸的规整比较有利,可以用于大量的生产上,且因为制作方便价格相对低廉。
2、陶瓷封装:陶瓷材料因为具有非常高的防腐、防潮、抗氧化的特质,且电气性能优良,这种封装比较适合恶劣工况且高密度封装物料的应用上。
3、金属-陶瓷封装:该封装因为既有金属的优良特性,也兼具了陶瓷基材料的有点,所以在综合性能上都属上品。
4、塑料封装:塑料基材本身是价格低、可塑性强、所以制作工艺简单,就满足了大批量生产的特殊要求。
二、芯片的装载方式
裸芯片,我们经常看到在smt贴片加工厂中的工艺指导说明中可以看到,要分正装和倒装。那么什么是正装和倒装呢?就是在芯片装载时,布线面朝上的为正装片,反之为倒装片。
三、芯片的基板类型
基板是芯片的基础,是搭载和固定裸芯片用的,基材的要求是必须兼有绝缘、导热、隔离及保护作用,而且在主要的作用上它是芯片内外电路连接的桥梁。
1、材料:分为有机材料和无机材料;
2、结构:单层、双层、多层和复合4种。
四、封装比
评价集成电路封装技术的优劣,一个重要指标是封装比,即
封装比=芯片面积÷封装面积
这个比值越接近1越好。芯片面积一般很小,而封装面积则受到引脚间距的限制,难以进一步缩小。
集成电路的封装技术已经历经好几代变迁,从SOP、QFP、PGA和CSP,再到MCM,芯片的封装比越来越接近1,引脚数目增多,引脚间距减小,芯片重量减小,功耗降低,技术指标、工作频率、耐温性能、可靠性和实用性都取得了巨大的进步。
虽然在日常的贴片加工中很多芯片都是直接从供应商拿成品的,不会涉及到芯片的主要构造知识。但是有很多客户回问到芯片的问题,所以今天就跟大家分享了一些,希望对大家有所帮助!
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