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①PCBA焊接从峰值温度至凝固点。 此区域是液相区，过慢的冷却速度相当于增加液相线以上的时间，不仅会使IMC迅速增厚，还会响焊点微结构的形成，对焊点质量的影响很大，例如，无铅Sn-Ag-Cu料和浸Sn或 Cu /OSP镀层的PCB焊盘焊接时，较慢的冷却率会增加 Ag3sn和 Cu6Sn5的形成；Sn-Ag-Cu焊料与ENIG焊盘，会增加NiSn4的形成。较快的冷却率有利于降低IMC的形成速率。 在凝固点附近（220～200℃之间）快速冷却有利于非共晶系
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交通的发展一直是经济发展和民生改善的重中之重，俗话说：“要想富，先修路”说的就是这个道理。随着国家正式推出的“新基建”，我们做为终端PCBA电子设备制造商也可以利用这次红利，从我们自身的角度出发跟大家分享一下关于，智能化交通和智慧公路的一些配套设备的加工制造。 做为为相关设备商提供PCBA制造、PCB电路板加工以及SMT贴片加工的我们来讲，目前我们所能够了解到的，智慧交通主要是从通行、管理方面来出发的。比如说ETC、
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PCBA焊接金属间结合层的质量与厚度和以下因素有关。 一、焊料的合金成分 合金成分是决定焊膏的熔点及焊点质量的关键参数。 从一般的润湿理论上讲，大多数金属较理想的钎焊温度应高于熔点（液相线）温度15.5～71℃之间为宜。对于Sn系合金，建议在液相线之上30～40℃左右。 下面以Sn-Pb焊料合金为例，分析合金成分是决定熔点及焊点质量的关键参数。 （1）共晶合金的熔点最低，焊接温度也最低 在Sn-Pb合金配
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一般分为3类：三角形温度曲线、升温-保温-峰值温度曲线、低峰值温度曲线。 （1）适用于简单的PCBA产品的三角形温度曲线 对于简单产品，由于PCB相对容易加热、元件与印制板的温度比较接近，PCB表面温度差较小，因此可以使用三角形温度曲线。 当锡滑有适当配方时，三角形温度曲线将得到更光亮的焊点。但助焊剂活化时间和温度必须 适应无铅焊膏的较高熔化温度。三角形曲线的升温速度是整体控制的，一般为1-1.5℃s，与传统的升
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今年的5月12日是我们汶川大地震的12周年纪念日，一个让我们这一代人永远也不能忘记的伤痛。但是这一天也是我们国际上通行的“护士节”。同一个节日我想也有它特定的含义。 护士，这一个群体是一个最可爱的名词，我们的守护神。但是很悲痛的是，也有护士被感染而牺牲在了救死扶伤的战场上。 其实做为一家专业制造医疗电子PCBA的厂家，我们自己有着完善的医疗电子PCB制造、SMT贴片加工、还有一个完善的元器件采购和品质管控体系。相当
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