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一、Mark的处理步骤规范有哪些？ 1、Mark的处理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。 2、Mark图形放在模板的哪一面，应根据印刷机具体构造(摄像机的位置)而定。 3、Mark点刻法视印刷机而定，有印刷面、非印刷面、两面半刻，全刻透封黑胶等。 二、是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，应给出拼板的PCB文件。 三、插装焊盘环的要求。由于插装元器件采用再流焊工艺时，比贴装元器件要求较多的焊膏量，因此如果有插装
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随着新基建的战略提出和经济结构的升级，传统工业以及普遍的加工制造业也越来越需要新的技术、新的改革去驱动新的增长点。那么自然而然的作为新一代信息技术与传统制造业就成了你有需我有求的互补情况，所以我们经常听别人说工业互联网是信息技术与加工制造业深度融合的产物一点也不为过。 举个公海gh555000电子目前实实在在应用着的例子：我们目前正在使用的第四代ERP智能管理系统，它是在前几代系统基础上升级而来的智能版。这个系统能够把我们PCB电路板制造环节、SMT贴片加工环节、元器件代采环节、
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最近，公海gh555000电子迎来了一位特殊的客户。他是一位高级医疗专业人员，从事医疗电子PCBA行业近20年。在交流之前，他与公司的同事进行了交流。他上周来看我们。公司的现场工厂审核还带来了公司的最新研发成果。康复机器人的设计需要寻找供应商来提供PCB生产，包括SMT贴片处理，元器件组装测试。测试一站式服务PCBA制造商。根据沟通，他通过朋友找到了我们。 回到正题上来，他的解决方案集成了面部识别，体温，血压，智能语音，节点警报，情绪波动检测和行为意图分析等技术。所有系统都集成到
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SMT贴片再流焊艺要求两个端头Chip元件的焊盘都应当是独立的焊盘。当焊盘与大面积的地线相连时，应优选十字铺地法和45 铺地法；从大面积地线或电源线处引出的导线长大于0.5mm，宽小于0.4mm；与矩形焊盘连接的导线应从焊盘长边的中心引出，避免呈一定角度。具体见图（a） SMD焊盘间的导线和焊盘引出导线见图(b)。图中是焊盘与印制导线的连接示意图。 印制导线的走向与形状 （1）SMT中电路板的印制导线应非常短，因
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医疗电子设备的发展也带动了相关行业的向前发展。自公海gh555000电子从事医疗电子PCBA电路板制造以来对于医疗核磁共振等医学影像设备的参与度从之前的百分之三十到现在整个医疗电子PCBA核磁共振等医学影像设备的加工制造全流程服务，也积累了非常深厚的经验。为什么今天单独的把医学影像设备拿出来与大家分享呢？主要是想跟大家分享一下全球医学影像目前的发展情况、现状、以及未来的发展趋势。 实际上，自2012年以来，全球医学成像设备市场规模增长相对缓慢，且趋势稳定。
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