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SMT技术文章 SMT印制电路板制造技术主要是在电子领域的更小型化、轻量化、多功能化的驱动下发展的。其发展方向就是： ●更细的线路 ●更小的孔 ●更密的间距 ●更高的互连密度 ●超薄型多层PCB ●积层更多（BUM） 代表性的pcb制造就是高密度互连（HDI）技术，手机电路板40%以上采用了全积层的HDI技术（也称任意层微盲孔技术）。它是一种具有盲孔和埋
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思考题 思考题 1、0201、01005焊盘与模板开口设计有什么要求?如何选择模板厚度、模板加工方法、金属粉末颗粒尺寸?0201、01005印刷焊膏中主要有哪些常见的印刷缺陷?如何提高印刷精度? 2、PQFN热焊盘的模板设计中，针对四种散热过孔的模板开口设计有什么不同要求?热焊盘的焊膏覆盖量对再流焊质量与散热性能有何影响?PQFN返修有哪几种涂覆焊膏的方法? 3、倒装芯片有哪些特点?FC组装方法分为哪
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公告通知 PCBA无焊压入式连接技术，又称压接技术，是由弹性可变形接端或刚性接端嵌入双面或多 层印制板金属化孔配合而形成的一种“适度压入”连接，在接端与金属化孔之间形成紧密的接触点，靠机械连接实现电气连接。 压接技术具有较高的可靠性、插接安全性以及易操作性，避免了回流焊时体积过大连接器吸热量大的问题，不会引起接插件的插头损伤或断裂；同时不需要焊料和助焊剂，解决了被焊件清洗困难和焊接面易氧化等问题
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01 PCBA技术文章 今年这个春节加上疫情在家差不多待了两个月，也思考乐很多问题，今天我汇总了一下，我们大家一起动动聪明的脑袋瓜吧，让我们一起来思考和总结一下PCBA生产中我们前期要注意的问题吧！ 1、晶须( Whisker)有什么危害?如何抑制Sn晶须的生长？ 2、为什么无铅焊点的机械振动失效、热循环失效远远高于Sn-Pb焊点？ 3、哪些工艺因素会引发电迁移(俗称&ldqu
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公海gh555000故事 自1月份疫情爆发以来，在中华儿女团结一心、凝神聚力、互帮互助、众志成城的努力下，我们成功的遏制了病毒的蔓延和感染势头，各地也陆续的解封。在复工复产的政策支持下，各行各业也在逐渐的回到正常生产的轨道上来。今天借这个难得的机会跟大家分享一下PCBA一站式制造商公海gh555000对于复工复产期间的一系列举措吧！ 疫情防控非常的严格，所有的高速路口、火车站、高铁站都被封掉了，想出去上班是不可能
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