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常见问答 1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上。 3、导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘高度。 4、通常，焊盘直径小于焊球直径的20％～25％，焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。 5、两焊盘间布线数的计算为P-D (2N+I)Xr式中，P为焊球间距:D为焊盘直径：N
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常见问答 虽然无铅焊接在国际上已经应用了十多年，但无铅产品的长期可常性在业内还存在争议，并确实存在不可靠因素，这也是国际上对医疗等高可靠电子产品获得豁免的主要原因之一。但是目前的问题是有铅工艺已经买不全甚至买不到有铅元件了。有铅工艺遇到85％甚至90％以上无铅元件，因此，我国等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，目前大多采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺。 今天公海gh555000电子小编对有铅和无铅泥装焊
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常见问答 一、焊接材料的选择 1、焊料合金：选择Sn-37Pb共晶合金。 合金成分是决定焊料熔点及焊点质量的关键参数，应尽量选择共品或近共晶合金选择共晶合金具有以下好处。 ①共晶合金的熔点最低，焊接温度也最低，焊接时不会损坏贴片加工元件和PCB线路板。 ②所谓共晶焊料就是由固相变液相或由液相变固相均在同一温度下进行，降温时当温度降到 共晶点时，液态焊料一下子全部变成
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常见问答 无铅焊膏与有铅焊膏一样，生产厂家、规格很多。即便是同一厂家，也有合金成分、颗粒度、黏度、免清洗、溶剂清洗、水清洗等方面的差别，合金成分主要根据电子产品和工艺来选择，考虑时尽量选择与元件焊端相容的合金成分。 ①焊膏的选择方法——不同的产品要选择不同的焊膏。 ②应多选择几家公同的焊膏做工艺试验，对印刷性、脱模性、触变性、粘结性、润湿性及焊点缺陷、残留物等做比较和评估，有条件的企业可对焊膏进
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