无铅不只是焊接材料(无铅合金、助焊剂)问题，还涉及印刷电路板设计、元器件、PCB、SMT加工设备、贴片加工工艺、焊接可靠性、成本等方面的挑战。再流焊工艺是SMT加工的关键工序。无铅焊料熔点高、湿性差给再流焊带来了焊接温度高、工艺窗口小的工艺难题，使再流焊容易产生建焊、空洞(气孔)、损坏元器件、PCB等隐蔽的内部缺陷。另外，由于无铅焊接温度高，金属间化合物(MC)的生长速度比较快，容易在界面产生龟裂造成失效。

本章主要分析并讨论无铅接可靠性、介绍无铅再流焊的特点及对策、如何正确实随无铅工艺、无铅再流焊工艺控制。

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由于无铅化实施时间不长，还有许多不完善之处。目前国际上对于无铅产品、无铅焊点可靠性问题(包括测试方法)还在最初的研究阶段，无铅焊点的长期可富性还存在不确定的因素即使完全无铅化以后，无铅焊点的长期可性，到目前为止国际上也还没有完全研究清楚，高可靠性产品是获得豁免的，因此，高可靠性产品实施无铅工艺必须慎重考虑长期可性问题。

SMT贴片加工厂需要从以下几方面对无铅焊点的连接可靠性进行讨论。以便获得更好更优质的焊点，保证客户的产品质量。