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随着SMT电子产品向小型化、高组装密度方向发展，电子组装技术也以表面贴装技术为主。因此，下面以下几点无铅再流特点公海gh555000与大家简单说明。 （1）无铅工艺温度高，熔点比传统有铅共晶焊料高。 （2）表面张力大，润湿性差。 （3）工艺窗口小，质量控制难度大。 （4）无铅焊点浸润性差，扩展性差。 （5）无铅焊点外观粗糙，因此传统的检验标准与AOI须升级。 （6）无铅焊点中孔洞（气孔）较多，尤其是有铅焊料与无铅焊料混用
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SMT贴片机从早期的机械对中发展到现在的光学对中，具有超高速的贴片能力，然而技术总是向前发展的，贴片机还会向贴片速度更快、贴片精度更高、装料及管理更方便的方向发展。 （1）采用双导轨以实现在一条导轨上进行PCB贴片，在另一条导轨上送板，减少PCB输送时间和贴片头待机停留时间。 （2）采用多头组合技术和Z轴软着陆技术，以使贴片速度更快，元器件放置更稳，精度更高，真正做到PCB贴片后直接进入再流焊。 （3）改进进料器的供料方式，缩
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PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分，PCB的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。随着SMT的发展和SMA组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，元器件引脚的不可视化等特征的增强，PCB组件的可靠性和高质量将直接关系到该电子产品是否具有高可靠性和高质量，为此，采用先进的SMT检测对PCB组件进行检测，可以将有关问题消除在萌芽状态。 SMT检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺
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精彩内容 在如今的时代，电子产品日新月异，新产品新技术快速迭代，作为电子产品核心中的电路芯片和电路板更是如此，所以PCBA加工行业越来越受到重视，因为PCBA加工厂商的加工品质和服务效率直接影响整个电子产品的质量和市场。目前在国际上耳熟能详知名代工企业有富士康，伟创力等，他们和多家国际知名电子产品开发商保持合作，他们的成功案例引出的现代电子制造服务加工方式，概况起来主要有两种，即来料加工和包工包料。其中，PCBA包工包料模式成为现在越来越多客户的PCBA加工选
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