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品质是产品立足的根本，尤其是在SMT贴片加工这种高精密性行业中，显的尤为重要。Smt贴片加工中为了实现高直通率、高可靠性的质量目标，必须从PCB设计、元器件、材料，以及工艺、设备、规章制度等多方面进行控制。其中，以预防为主的工艺过程控制在SMT贴片加工行业就显的尤为重要了。在SMT的每一步制造工序中必须通过有效的检测手段防止各种缺陷及不合格隐患流入下一道工序。 SMT贴片的检测内容主要分为来料检测、工序检测及表面组装板检测等，工序检测中发现的质量
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在smt贴片加工厂里，生产技术人员使用焊膏时需要注意工艺操作流程是什么？那么下面公海gh555000与大家分享影响smt印刷性能和焊膏质量的工艺操作要求。 影响印刷性能的主要因素如下图所示。 在焊膏印刷中影响性能和焊膏质量的工艺操作因素繁多，要达到最佳的印刷效果和合乎要求的质量必须从主要方面着手，综合考虑以下因素。 ①模板材料、厚度、开孔尺寸和制作方法。 ②焊膏黏度、成分配比、颗粒形状和均匀度。 ③印刷机精度、性能和印
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公海gh555000传来喜讯！根据国家《高新技术企业认定管理办法》和《高新技术企业认定管理工作指导》的相关规定，公海gh555000被认定为国家级高新技术企业。近日，我司已收到了由深圳市科技创新委员会、深圳市财政委员会、国家税务总局深圳市税务局联合颁发的“国家高新技术企业”认定证书，由此正式迈入国家高企业行列。 公海gh555000电子自成立十多年来，一直保持着高速的增长，以高品质、高信誉受到众多国内外企业的称赞以及青睐，公司先后分别在北京、上海、等国
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在pcba加工过程中，焊料不足缺陷的发生原因有以下这几点： （1）现象。焊点干瘪、不完整、有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到smt元器件面的焊盘上。 （2）产生原因。 ①PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低。 ②插装孔的孔经过大，焊料从孔中流出。 ③金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中。 ④PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 （3）解决方法。 ①预热温度为90～130℃
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在PCBA加工过程中，往往产品的维修遇到最多的问题之一就是短路，短路对PCBA造成的危害相当大，小到烧掉元器件，大到PCBA报废。我们只有尽量避免短路产生，必须把握生产每一个步骤，检查时不放过每一个可疑点。下面公海gh555000技术人员分享pcba加工中如何去检查和避免PCB板短路的。 1. 如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路;此外，焊接时
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