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SMT贴片加工厂使用电烙铁焊接元器件时怎样才能在最短的时间内将儿种金属以同一温度上升，达到良好的焊接效果呢？这就需要注意加热时电烙铁和元器件的接触方法。为了与元器件有良好的热传导效果。但是有人为了加热迅速直接对元器件进行加压，这样做不但加速了烙铁头的损耗，而且还可能对元器件造成不易察觉的隐患，直接影响到电子产品的质量。所以烙铁头加热的方法在电子产品手工焊接中是十分重要的。烙铁头和元器件接触的几种正确和错误的方法。 注意事项如下： 1）焊接
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在PCB印制电路板组件中，污染物和组件之间的结合或附着主要有三种方式，分别是分子与分子之间的结合，也称为物理键结合；原子与原子之间的结合，也称为化学键结合；污染物以颗粒状态嵌入诸如焊接掩膜或电镀沉积的材料中，即所谓的“夹杂”。 清洗机理的核心就是破坏污染物与PCB印制电路板之间的化学键或物理键的结合力，从而实现将污染物从组件上分离出去的目的。由于这个过程是吸热反应，因此必须供给方可达到上述目的。 采用适当的溶剂，通过污染物和溶剂
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随着PCBA组装电子产品向小型化、高组装密度方向发展，电子组装技术也以表面SMT贴装技术为主。但在一些PCB电路板中仍然会存在一定数量的通孔插装元器件。插装元器件和表面组装元器件兼有的组装称为混合组装，简称混装，全部采用表面组装元器件的组装称为全表面贴装。 PCBA组装方式及其工艺流程主要取决于组装元器件的类型和组装的设各条件。大体上可分成单面贴装工艺、单面混装工艺、双面贴装工艺和双面混装工艺四种类型。 1.单面贴装工艺 单面
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目前，在SMT电子组装领域中使用的检测技术种类繁多，常用的有人工目检、在线测试自动光学检测、自动X射线检测和功能测试等。这些检测方式都有各自的优点和不足之处。 （1）人工目检是一种用肉眼检测的方法。其检测范有限，具能检测元器件漏装、方极性、型号正误、桥连及部分虚焊，山于人工目检易受人的主观因素影响，因此具有很高的不稳定性，在处理0603、0402和细间距芯片时人工目检更加图难，特别是当BGA元器件大量采用时，对其焊接质量的检查，人工目检儿乎无能为力。
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SMD在PCB上的贴装准确度取决于许多因素，包括PCB的设计加工、SMD的封装形式、贴片机传动系统的定位偏差等，前者涉及器件入口检验和PCB设计制造的质量控制，后者显然与贴片机的性能相关。 由于供料器仓位中存放的元器件位置未能准确定义，又加上元器件几何尺寸的不一致，使得吸嘴吸持元器件后，元器件中心与真空吸嘴轴线偏离，若不进行对中校准，势必会对元器件贴装准确度造成影响。 贴片头机械结构的设计局限性使得真空吸嘴在Z轴方向的运动一般都不完善，运
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