SMD在PCB上的贴装准确度取决于许多因素，包括PCB的设计加工、SMD的封装形式、贴片机传动系统的定位偏差等，前者涉及器件入口检验和PCB设计制造的质量控制，后者显然与贴片机的性能相关。

由于供料器仓位中存放的元器件位置未能准确定义，又加上元器件几何尺寸的不一致，使得吸嘴吸持元器件后，元器件中心与真空吸嘴轴线偏离，若不进行对中校准，势必会对元器件贴装准确度造成影响。

贴片头机械结构的设计局限性使得真空吸嘴在Z轴方向的运动一般都不完善，运动冲程的轻微倾斜或转动，造成吸嘴顶端不能完全垂直于印制板的安装面。此时必须精确校准Z轴冲程的误差，对X、Y、θ轴传动伺服系统进行修正。

供料器仓内的元器件排列取向往往并不是贴装时所需的方向，因此在元器件吸持后，真空吸嘴随带元器件有一个旋转动作，元器件中心与吸嘴旋转轴的中心重合是随机的。因此，必须测量元器件的X、Y、θ轴与吸嘴旋转轴中心的偏差值，或精确校准吸嘴旋转轴与PCB安装面交切点，保证对元器件的贴装位置、排列方向参数进行修正。