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精彩内容 再流焊使用的焊料是焊膏，预先在电路板的焊盘上印刷适量和适当形式的焊膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备实施再流焊，通过外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。 再流焊技术的一般工艺流程如图所示。与波峰焊技术相比，再流焊工艺具有以下技术特点。 （1）元器件受到的热冲击小。 （2）能精确控制焊料的施
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在进行SMT电子产品生产过程中，人体会和各种物体间发生接触和摩擦，所以人体易带静电，然后带点的人体又与元器件进行接触，这样也容易对元器件造成静电损伤。其次主要是防止静电的产生，例如防静电包装、元器件引线等电位、避免摩擦和即时接地消电等方法。 1．静电检测 利用静电检测仪器，例如静电电位计、兆欧计、腕带检测仪等定时对静电进行检测，从而做到有效地防护。 2．做好静电防护的管理工作 这包括建立完整、严格的静电控制流程，并贯初到设计、采
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在PCBA贴片加工厂里，要使印制电路组件的清洗顺利进行并且达到良好的效果，除了要了解清洗机理、清洗剂和清洗方法之外，还应该了解影响清洗效果的主要因素，如元器件的类型和排列、PCB的设计、助焊剂的类型、焊接的工艺参数、焊后的停留时间及溶剂喷淋的参数等。 1．PCB设计 PCB设计时应避免在元器件下面设置电镀通孔。在采用波峰焊的情况下，焊剂会通过设置在元器件下面的电镀通孔流到SMA上表面或SMA上表面的SMD下面，给清洗带来困难。
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（英制英寸：用IN表示;公制毫米用MM表示，数据中间的小数点用d表示,以下数据均为元件的一些尺寸参数，这些参数能决定焊盘的尺寸和形状。不同参数之间用“X”隔开） 一、普通电阻（R）、电容（C）、电感（L）、磁珠（FB）类元件（元件形状矩形）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。 如：FBIN1206、LIN0805、CIN0603、RIN0402、CIN0201； 二、排阻（RN）、排容（CN）
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1．静电 静电是一种电能，它存留于物体表面，是正、负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。通常情况下，物体对外是不显电性的，而当两个物体相互摩擦时，一个物体中一部分电子会转移到另一个物体上，于是这个物体失去了电子，并带上“正电荷”，另一个物体得到电子带上“负电荷”。电荷不能创造，也不能消失，它只能从一个物体转移到另一个物体。静电现象就是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。
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