再流焊使用的焊料是焊膏，预先在电路板的焊盘上印刷适量和适当形式的焊膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备实施再流焊，通过外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。

 再流焊技术的一般工艺流程如图所示。与波峰焊技术相比，再流焊工艺具有以下技术特点。

（1）元器件受到的热冲击小。

（2）能精确控制焊料的施加量。

（3）有自对位效应（也称自校正效应）。如果元器件贴放位置有一定偏离，进行再流焊的过程中，在熔融焊料表面张力的作用下，偏离的元器件能够被自动地拉回到近似目标的位置。再流焊的自对位效应能够很好地提高焊接质量，提高产品合格率。

（4）焊料中不易混入不纯物，能保证焊料的成分

（5）工艺简单，焊接质量高。

   再流焊设备如图所示。按再流坪加热区域不同，SMT加工厂再流焊设备可分为以下两大类。

（1）对PCB整体加热。对PCB整体加热再流焊可分为气相再流焊、热板再流焊、红外再流焊、红外加热风再流焊和全热风再流焊。

（2）对PCB局部加热。对PCB局部加热再流焊可分为激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再流焊和热气再流焊。

  目前比较流行和实用的大多是远红外再流焊、红外加热风再流焊和全热风再流焊。尤其是全热风强制对流焊技术及设备已不断改进与完善拥有其他方式所不具备的特点，从而成为smt焊接的主流设备。