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所述而言,为了确保SMT车间PCB产品最终的质量,我们要做好哪些品质工作要求呢?下面公海gh555000技术人员浅谈SMT品质的要点。
(1)现象。包锡即焊料过多,焊点的四周被过多的锡包覆而不能断定其是否为标准焊点。
(2)产生原因。
①焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。
②PCB预热温度过低,焊接时元器件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。
③助焊剂的活性差或比重过小。
④焊盘、插装孔或引脚可焊性差,不能充分浸润,产生的气泡裏在焊点中。
⑤焊料中锡的比例减少,或焊料中杂质Cu的成分高,使焊料黏度增加,流动性变差。
⑥焊料残渣太多。
(3)解决方法。
①锡波温度为(250土5)℃,焊接时间为3~5s。
②根据PCB尺寸、板层、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度,PCB底面温度在90~130℃。
③更换焊剂或调整适当的比例。
④提高PCB的加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿的环境中。
⑤锡的比例小于61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料。
⑥每天结束工作时应清理残渣。
以上是PCBA贴片加工厂分享PCB包锡的原因,如需了解更多资讯请访问我们。
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