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精彩内容 在高精度贴片机中广泛采用的机器视觉系统，其主要作用包括PCB的精确定位、元器件定心和校准、元器件检测等。 ①PCB的精确定位。PCB的精确定位是视觉系统最基本的作用，在PCB原图的角落附近设计三个基准标志（Mark点），利用这三个基准标志，贴装系统根据设定的基准位置和PCB的实际位置之间的差別计算PCB精确定位补偿值，在系控制下完成全部操作，不需要人工干预。采用这三个基准标志，贴装系统能对X轴和y轴的线性平移、正交，定标和旋转等误差
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精彩内容 所谓胶印技术就是通过丝网印刷工艺将贴片胶印到PCB的指定区域，工作过程类似于焊膏印刷。下面SMT加工厂分享胶印技术的工艺特点是什么。 （1）能非常稳定地控制胶量的分配。对于焊盘间距小至75～250μm的PCB，胶印工艺可以很容易并且十分稳定地将印胶厚度控制在（50±5）μm的范围内。 （2）可以在同一块PCB上通过一次印刷实现不同大小、不同形状的胶印。 （3）胶印一块PCB所需的时
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精彩内容 首先晶体管焊接一般在其他元器件焊好之后进行，每个管子的焊接时间不能超过10s，在焊接时为了避免烫坏管子，应用镊子夹住引线散热。贴片集成电路该什么焊接呢？有什么注意的事项，下面公海gh555000小编与大家简述下。 （1）集成电路的特点 1）MOS电路：MOS型场效应晶体管制造工艺中绝缘层很薄，绝缘栅极和衬底容易感应电荷，感应电荷在绝缘层上产生高压，导致管子击穿。 2）双极型集成电路：内部集成度高，管子隔离层很薄，
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精彩内容 对于引线众多的IC在焊接的过程中一定要注意，避免IC引线粘连、错位，反复操作会导致芯片损坏焊盘脱落，因此在焊接过程中一定要认真、仔细，做到一次成功。下面SMT生产线技术人员浅谈焊接IC方法一的步骤如下： 1）清洁并固定印制电路板方法同二端元器件。 2）选择IC引线图上一侧最边缘位置的焊盘上锡。 3）用镊子夹住IC，将其放在印制电路板上IC的引线图上，对准位置固定，之后用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热
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精彩内容 从PCB焊板上取出它的元器件并回收以再次使用，其元器件的功能是消失了，回收的价格也没有多大的成本。为什么电路板不能回收利用呢？ 这些元器件很容易损坏，需要重新测试才能确保它们仍能正常工作。与批量生产的新零件相比，这些元器件质量差，回收的精力和成本巨大。大多数元器件现在需要起翘。由于成本的原因，想要从旧电路板上拆下带子和卷轴元器件是完全不切实际的。 我们都知道一块电路板如果不
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