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什么是AOI工作原理

什么是AOI工作原理

精彩内容 AOI系统包括多光源照明、高速数字摄像机、高速线性电机、精密机械传动结构和图形处理软件等部分。检测时,AOI设备通过摄像头自动扫描PCB,将PCB上的元器件或者特(包括印刷的焊膏、贴片元器件的状态、焊点形态及缺陷等)捕捉成像,通过软件处理与数据库中合格的参数进行综合比较,判断元器件及其特征是否合格,然后得出检测结论,如元器件有缺失、桥连或者焊点质量等问题。 AOI原理与贴片机和印刷机所用的视觉系统的原理相同,通常采用设计规则检验

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如何快速发现和解决PCB扭曲问题

如何快速发现和解决PCB扭曲问题

精彩内容 PCB扭曲问题是SMT大批量生产中经常出现的问题。其原因主要包括:PCB本身原材料选用不当,特别是纸基PCB,其加工温度过高,会使PCB扭曲;PCB设计不合理,组件分布不均,会造成PCB热应力过大,外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩,乃至出现永久性扭曲;双面PCB,若一面的铜箔保留过大(如地线),而另一面铜箔过少,会造成两面收缩不均匀而出现变形;再流焊中温度过高也会造成PCB扭曲。 其解决办法是:

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PCB生产中出现桥连缺陷的因素有哪些?

PCB生产中出现桥连缺陷的因素有哪些?

精彩内容 随着表面组装技术的广泛应用,SMT的焊接质量问题引起了人们的高度重视。为了减少或避免再流焊中各种缺陷的出现,不仅要注重提高工艺人员分析、判断和解决这些问题的能力,而且还要完善工艺管理,提高工艺质量控制技术,这样才能更好地提高SMT的焊接质量,保证电子产品的最终质量。 以下是导致桥连缺陷的主要因素,公海gh555000电子与大家浅谈。 (1)温度升速过快。再流焊时,如果温度上升速度过快,焊膏内部的溶剂就会挥发

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公海gh555000制造产前准备工作的流程

公海gh555000制造产前准备工作的流程

精彩内容 在SMT加工厂中,生产车间技术工作人员如何做好制造产前的准备工作?规范产品制造生产环节,保证产前准备工作流程的顺利开展,且能通过规范要求SMT/DIP/测试/组装工序;做好生产产前准备工作,使之充分有效,确保按时完成。下面公海gh555000技术工程人员与大家浅谈工作流程内容须知。 1.工程 (1)根据计划订单下达后提前4小时安排准备:钢网,治具审核;资料,程序,物料特殊要求试样跟进、完成。 (2)2.SMT生产

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造成波峰焊润焊不良、虚焊有哪些?

造成波峰焊润焊不良、虚焊有哪些?

精彩内容 在SMT生产车间波峰焊、无铅波峰焊接中,由于元器件或者工艺上问题引起的不当,出现润焊不良、漏焊、虚焊等缺陷问题是很容易产生的。下面SMT加工厂介绍产生的原因有哪些: (1)现象。锡料未全面或者没有均匀地包覆在被焊物表面,使焊接物表面金属棵露,润焊不良在焊接作业中是不能被接受的,它严重降低了焊点的“耐久性”和“延伸性”,同时也降低了焊点的“导电性”及&l

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