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精彩内容 随着电子设备、零部件和元器件向小型化方向发展，对焊料的要求更严格了。那么下面PCBA生产厂家与大家分享锡铅焊料中有哪些杂质。 锡铅焊料在固态时不易氧化，然而在熔化状态下极易氧化，特别是在机械搅拌下，如波峰焊料槽中受机械泵的搅拌更加剧了氧化物的生成。锡槽表面的氧化皮不断被轴的转动所划破，又包裹着焊料，形成包囊状并以锡渣的形式出现，大部分在锡槽的表面，但有时少量的氧化皮夹带在焊料中，严重时还会堵塞波峰出口。此外在锡槽冷却后，在搅拌轴的周
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精彩内容 波峰焊中，PCB通过波峰时其热作用过程大致可分为三个区域，分别是助焊剂润湿区、焊料润湿区、合金层形成区。以下SMT加工厂与大家分享三点的区域作用有哪些？ （1）助焊剂润湿区，涂敷在PCB面上的助焊剂，经过预热区的预热，一旦接触焊料波峰后温度骤升，助焊剂速度在基体金属表面上润湿。受温度的剧烈激活，释放出最大的化学活性，迅速净化被焊金属表面。此过程大约只需0.1S即可完成。 （2）焊料润湿区，经过助
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精彩内容 集成电路的插装与焊接方法和分立元器件的插装与焊接方法大体一致，只是集成电路的引脚数目相对比较多，在对集成电路进行插装或焊接时，需要更加仔细。一般不同印制电路板集成电路的插装方式不同，为了使集成电路能更加良好地散热，在集成电路的底部安装有一个集成电路插座，通过集成电路插座对集成电路进行固定。 集成电路内部集成度高，受到过量的热也容易损坏。它绝对不能承受高于200℃的温度，因此焊接时必须非常小心。在焊接时除掌握锡焊操作的基本要领外，还需
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精彩内容 1、生产设备的选择 1）SMT设备的选择 企业要想生产出高质量、低成本的产品，就要充分发挥现有SMT设备的作用。通常的电路板贴装需要由一系列的设备协作共同完成组装任务。既要考虑对单台设备的多种因素进行优化，还应考虑成套设备衔接的节拍合理性及SMT产品的更新换代，避免造成整条生产线的停顿或落后。因此SMT生产线建线的原则是适用、经济、可扩展。 2）SMT生产设备的选择
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精彩内容 按PCBA制造工艺来分，片式电感器主要有四种类型，分别是：绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式。下面SMT贴片加工厂与大家浅谈有哪四种类型? 常用的是绕线型和叠层型两种，前者是传统绕线电感器小型化的产物；后者则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作，体积比绕线型片式电感器还要小，是电感元器件领域重点开发的产品。 （1）绕线型。它的特点是电感量范围广，精度高，损耗小，允许电流大，制作工艺继承性强，简单，成本低，但不足之处
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