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SMT加工常见问题及解答

SMT加工常见问题及解答

精彩内容 客户常常会问到,你们贴片好之后,怎么测试功能呢?那么下面公海gh555000技术人员与大家浅谈smt贴片加工后,如何测试功能的?首先,我们测试分两种,一种是功能测试,一种通电测试,具体的看客户的需求。 (1)通电测试就是比较简单我们做一个测试的工装治具就可以了,但是功能测试就需要您提供测试的步骤和需要到达的功能,这个需要您提供作业指导。 (2)但是有的客户测试比较负责,有可能会用到特殊的仪器、设备之类的,通用的仪器、设备我们一般都

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SMT焊膏的印刷性能

SMT焊膏的印刷性能

精彩内容 SMT大生产中,首先要求焊膏能顺利地、不停地通过焊膏漏板或分配器转移到PCB上,如果焊膏的印刷性不好就会堵死漏板上的孔眼,而导致生产不能正常进行。其原因是焊膏中缺少一种助印剂或用量不足,此外合金粉末的形状差、粒径分布不符合要求也会引起印刷性能下降。 最简便的检验方法是:选用焊接中心距为0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板,印刷30~50块PCB,观察漏板上的孔眼是否堵死,漏印模板的反面是否有多余的焊膏,再观察

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波峰焊机焊接SMT电路板

波峰焊机焊接SMT电路板

精彩内容 采用一般的波峰焊机焊接SMT电路板时,有两个技术难点。 (1)气泡遮蔽效应。在焊接过程中,助焊剂受热挥发所产生的气泡不易排出,遮蔽在焊点上,可能造成焊料无法接触焊接面而形成漏焊。 (2)阴影效应。在双面混装的焊接工艺中,印制电路板在焊料熔液的波峰上通过时,较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡,形成阴影区,使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊或焊接不良。

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PCBA生产常用的助焊剂涂敷方式

PCBA生产常用的助焊剂涂敷方式

精彩内容 常用的助焊剂涂敷方式分为泡沫波峰涂敷法、喷雾涂敷法、刷涂涂敷法、浸涂涂敷法和喷流涂敷法等。在这smt贴片加工厂重点介绍泡沫涂敷法及喷雾涂敷法。 ①泡沫涂敷装置一般由助焊剂槽、喷嘴和浸入助焊剂中的多孔发泡管等组成。发泡管应浸入助焊剂中,距离液面约为50mm,当在多孔管内送入一定压力的纯净空气后,在喷嘴上方形成稳定的助焊剂泡沫流。PCB通过该泡沫波峰峰顶,从而在PCB焊接面上涂敷了一层厚度均匀且可控的助焊剂层。在这种装置中,助焊剂的密度

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焊膏丝印常见的缺陷有哪些?

焊膏丝印常见的缺陷有哪些?

精彩内容 1) 锡膏塌落。表现形式是焊膏图形不清晰,边缘不齐整或塌落。导致该焊接缺陷的可能因素:焊音质量差或印刷间隙过大、印刷压力过大。 2) 焊膏连印。表现形式是相临焊膏之间连接成片。导致该焊接缺陷的可能因素:模板反复印刷。 3) 焊膏错位。表现形式:焊膏图形与焊盘不重合。导致该焊接缺陷的可能因素:模板对位不准。 4) 焊膏厚度过大。表现形式是局部或全部焊盘焊膏超厚或焊膏大量堆集,表面不平整,图形不清

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