20年PCBA高端定制一站式优质服务商
13418481618
13418481618
您的位置： 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心
精彩内容 X-Y定位系统是贴片机的关键机构，也是评估贴片机精度的重要指标。它有两种形式：一种是PCB做X-Y方向的正交运动；另一种是由贴片头做X-Y坐标平移运动，而PCB仍定位在一定精度的PCB定位工作台上，这两种运动方法都是为了将被贴装的元器件准确拾放到PCB的焊盘上。 PCB做X-Y方向的正交运动的结构常见于塔式旋转头类的贴片机中。在这类高速机中，其贴片头仅做旋转运动，而依靠进料器的水平移动和PCB承载平面的运动完成贴片过程。贴片头做X-
了解详情
精彩内容 目前，广泛采用的替代锡铅焊料的合金是以Sn为主，添加银(Ag)、锌(Zn)、铜(Cu)、锑(Sb)、铋(Bi)、铟(In)等金属元素，组成三元合金或多元合金。 选择这些金属材料可在和锡组成合金时降低焊料的熔点，使其得到理想的物理特性。目前开发较为成功的几种合金体系如下所述。 （1）锡锌系(Sn-Zn)。锡锌系焊料的熔点仅有199℃，是无铅焊料中唯一与锡铅系焊料的共晶熔点相接近的，可以用在耐热性不好的元器件焊接上，并
了解详情
精彩内容 随着电子产品向小型化、便携化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引脚数提出了更高的要求，芯片体积越来越小，引脚越来越多，给生产和返修带来困难。为了适应I/O数的快速增长，新型封装形式——球栅阵列（ Ball Grid Array，BGA）于20世纪90年代初投入实际使用。 与QFP相比，BGA的主要特点是：芯片引脚不是分布在芯片的周围，而是在封装的底面，实际上是将封装外壳基板四面引出脚变成以面阵布局的Pb
了解详情
精彩内容 随着用户积极地由插装转向表面组装，被保留下来的插装元器件只有机电元器件。面对此种情况，厂商们正密切关注新的表面组装产品的问世。那么smt贴片表面组装IC插座形式有哪两种？下面公海gh555000与大家分享。 表面组装插座通常有两种形式。第一种是为插装而设计的，它可以把表面组装IC转变成插孔安装。当希望在全插装板上使用表面组装封装时，转接插座是很好的选择。这样，现有的插装线就可以用来组装整块电路板，而无须开发一个全新的只安装表面组装器件的组装板。
了解详情
精彩内容 印刷电路板在制造过程中的焊接缺陷大致可以分为以下几类：润湿不良、光泽性差、钎料量不当和清洗不好等情况。 润湿不良会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢？ （1） 引线润湿不良 （2）气泡 （3）针孔 （4）钎料间不熔合 光泽差会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢？ （1）焊膏拉尖 （2）焊点桥连 （3）焊点过热 钎料量过少
了解详情
公海gh555000 版权所有 备案号 : 粤ICP备14092435号-2
电话：13418481618 传真：0755-26978080 QQ：2355757343
地址：深圳市光明区玉塘街道田寮社区光明高新园西片区森阳电子科技园厂房B1栋4楼
邮箱：pcba06@pcb-smt.net
扫一扫，更多精彩
