20年PCBA高端定制一站式优质服务商
13418481618
13418481618
您的位置： 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心
常见原因 锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷，多发生在焊接过程中的急速加热过程中；或预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生锡珠。现将锡珠产生的常见原因具体总结如下。 （1）再流温度曲线设置不当。首先，如果预热不充分，没有达到温度或时间要求，焊剂不仅活性较低，而且挥发很少，不仅不能去除焊盘和焊料颗粒表面的氧化膜，而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面，无法改善液态的润湿性，易产生锡珠。其解决方法是：使预热温度在120～150℃的时间适当延长。其次，
了解详情
常见问答 从清洗剂的特点来考虑，人们常选用三氯三氟乙烷（CFC-113）和甲基氯仿作为清洗剂的主体材料。CFC-113具有脱脂效率高，对助焊剂残余物溶解力强，无毒、不燃不爆，易挥发，对元器件和PCB无腐蚀及性能稳定等优点。较长时间以来，它一直被视为印制电路板组件焊后清洗的理想溶剂。 但是近年来，人们经研究发现CFC-113对高空臭氧层有破坏作用，为了避免地球环境被破坏，现在已经研制出了CFC的替代品，主要有以下三种。
了解详情
常见问题 下面如图所示，可以看出，整个焊接过程分为三个温度区域：预热、焊接和冷却。实际的焊接温度曲线可以通过对设备的控制系统编程进行调整。 在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生的气体。同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，可以有效避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间，要根据印制电路
了解详情
公海gh555000动态 安全是企业生产和正常经营的基础和前提，是企业生存、发展、壮大头等大事，安全是永恒不变的主题！ 安全重于泰山，无论在任何场合，任何时候，若不能提供安全的生产生活环境，就会制约企业的发展，不仅带来了无穷的隐患也造成了企业发展过程中的不确定性。很多时候，有些企业、有些个体、甚至我们自己都会怀着侥幸心理去生产、工作，所以很多时候就会比较容易造成始料不及的事故。如果有一天，事故不幸发生在你我身上，我们又当如何？悲剧的发生往往只在一瞬间，在那一瞬间，一切美好都将
了解详情
精彩内容 印制电路组件是电子设备系统中的关键部件之一，其质量好坏对整个电子设备的可靠性和质量有着十分重要的影响。为此，当组件焊接完毕或经过清洗后，必须对组件的洁净度进行检测。目前常用的组件洁净检测方法主要有目测法、溶液萃取的电阻率检测法及表面污染物的离子检测法。 1、目测法 目测法是借助光学显微镜的定性检测，其具体方法是：对清洗后的组件采用5～10倍的放大镜进行检查,观察组件表面特别是焊点四周是否有助焊剂残余物和其他污染物的
了解详情
公海gh555000 版权所有 备案号 : 粤ICP备14092435号-2
电话：13418481618 传真：0755-26978080 QQ：2355757343
地址：深圳市光明区玉塘街道田寮社区光明高新园西片区森阳电子科技园厂房B1栋4楼
邮箱：pcba06@pcb-smt.net
扫一扫，更多精彩
