锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷，多发生在焊接过程中的急速加热过程中；或预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生锡珠。现将锡珠产生的常见原因具体总结如下。

（1）再流温度曲线设置不当。首先，如果预热不充分，没有达到温度或时间要求，焊剂不仅活性较低，而且挥发很少，不仅不能去除焊盘和焊料颗粒表面的氧化膜，而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面，无法改善液态的润湿性，易产生锡珠。其解决方法是：使预热温度在120～150℃的时间适当延长。其次，如果预热区温度上升速度过快，达到平顶温度的时间过短，导致焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来，到达再流焊温区时，即可能引起水分、溶剂沸腾，溅出锡珠。因此，应注意升温速率，预热焊料的润湿性受到影响，易产生锡珠。随着温度的升高，液态焊料的润湿性将得到明显改善，从而减少锡珠的产生。但再流焊温度太高，就会损伤元器件、印制板和焊盘，所以要选择适当的焊接温度，使焊料具有较好的润湿性。

（2）焊剂未能发挥作用。焊剂的作用是清除焊盘和焊料颗粒表面的氧化膜，从而改善液态焊料与焊盘、元器件引脚（焊端）之间的润湿性。如果在涂敷焊膏之后，放置时间过长，焊剂容易挥发，就失去了焊剂的脱氧作用，液态焊料润湿性变差，再流焊时必然会产生锡珠。其解决办法是：选用工作寿命超过4h的焊膏，或尽量缩短放置时间。

（3）模板的开孔过大或变形严重。如果总在同一位置上出现锡珠，就有必要检查金属板的设计结构了。模板开口尺寸精度达不到要求，对于焊盘偏大，以及表面材质较软（如铜模板），将会造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种情况多出现在细间距器件的焊盘漏印中，再流焊后必然造成引脚间大量锡珠的产生。其解决办法是：应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏的印制质量，缩小模板的开孔尺寸，严格控制模板制作工艺，或改用激光切割加电抛光的方法制作模板。

（4）贴片时放置压力过大。过大的放置压力可以把焊膏挤压到焊盘之外，如果焊膏涂敷得较厚，过大的放置压力更容易把焊膏挤压到焊盘之外，再流焊后必然会产生锡珠。其解决办法是：控制焊膏厚度，同时减少贴片头的放置压力。

（5）焊膏中含有水分。如果从冰箱中取出焊膏，直接开盖使用，因温差较大而产生水汽凝结，在再流焊时，极易引起水分的沸腾飞溅，形成锡珠。其解决办法是：焊膏从冰箱取出后，通常应在室温下放置4h以上，待密封筒内的焊盘温度达到环境温度后，再开盖使用。

（6）印制板清洗不干净，使焊膏残留于印制板表面及通孔中。其解决办法是：加强操作者和工艺人员在生产过程中的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程进行生产，加强工艺过程的质量控制。

（7）采用非接触式印刷或印刷压力过大。非接触式印刷中模板与PCB之间留有一定空隙，如果刮刀压力控制不好，容易使模板下面的焊膏剂到PCB表面的非焊盘区，再流焊后必然会产生锡珠。其解决办法是：如果无特殊要求，宜采用接触式印刷或减少印刷压力。

（8）焊剂失效。如果贴片至再流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质，活性降低，会导致焊膏不再流，焊球就会产生。其解决办法是：选用寿命长一些的焊膏（至少4h）。