从清洗剂的特点来考虑，人们常选用三氯三氟乙烷（CFC-113）和甲基氯仿作为清洗剂的主体材料。CFC-113具有脱脂效率高，对助焊剂残余物溶解力强，无毒、不燃不爆，易挥发，对元器件和PCB无腐蚀及性能稳定等优点。较长时间以来，它一直被视为印制电路板组件焊后清洗的理想溶剂。

但是近年来，人们经研究发现CFC-113对高空臭氧层有破坏作用，为了避免地球环境被破坏，现在已经研制出了CFC的替代品，主要有以下三种。

（1）改进型的CFC。这种溶剂是在氯氟烃分子中引入了氢原子，以促进其可以在大气中讯速分解，减轻对臭氧层的损害，据测算，大概只有CFC的1/10。这种CFC的替代溶液用HCFC表示。

（2）半水清洗溶剂。其特点是既能溶解松香，又能溶解于水中，主要有萜烯类溶剂和烃类混合物溶剂。萜烯类溶剂的主要成分是烃和有机酸，它可以生物降解，不会破坏臭氧层，无毒、无腐蚀，对助焊剂残余物有很好的溶解能力。烃类混合物溶剂的主要成分是烃类混合物，并含有极性和非极性成分，提高了对各种污染物的溶解能力。半水清洗剂是目前被广泛认为的最有希望的替代溶剂。

（3）水清洗剂。其成分是极性的水基无机物质，通常采用皂化剂跟焊接剩余物发生“皂化反应”，生成可溶于水的脂肪酸盐，然后再用去离子水漂洗。这种清洗材料是替代CFC溶剂清洗的有效途径，主要用于低密度组件的清洗。

目前，清洗剂正在继续向着无毒性、不破坏大气臭氧层、对自然环境不具有破坏作用、不会产生新的公害、能高效清洗高密度SMA的方向发展。