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行业新闻 金属基覆铜板一般由金属基板、绝缘介质层和导电层（一般为铜箔）三部分组成，即将表面经过处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质和铜箔，经热压复合而成。 （1）金属基覆铜板分类。从金属基板的结构上划分，常见的有三种，即金属基板、包覆型金属基板和金属芯基板。金属基板是以金属（铝、铜、铁、钼等）为基材，在其基板上覆有绝缘介质层和导电层（铜箔）；包覆型金属基板是在金属板的六面包覆一层釉料，经烧结而成一体的底基材，在此上经丝网漏印、烧结制成导体电
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精彩内容 下面smt加工厂介绍AOI的特点有哪些？ （1）高速检测系统与PCB的贴装密度无关。 （2）快速便捷的编程系统。 （3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测。 （4）根据被检测元器件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动校正，达到高精度检测。 （5）通过用墨水直接标记于PCB上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测点的核对。
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行业新闻 通孔再流焊技术的关键问题在于通孔焊点所需焊膏量比表面贴装焊点所需焊膏量要大，而采用传统再流工艺的焊膏印刷方法不能同时给通孔元器件及表面贴装元器件施放合适的焊膏量，通孔焊点的焊料量通常不足，因此焊点强度将会降低。可以通过下面两种不同工艺完成印刷。 （1）一次印刷工艺。 为了解决通孔元器件及表面贴装元器件焊膏需求量不同的问题，可以采用局部增厚模板进行一次印刷。 采用局部增厚模板需要使用手动印刷焊膏的方
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行业知识 SMT生产线由很多的生产设备组成，每个生产设备的工作都不一样，但是每个设备最终的目标都是印刷电路板。SMT的生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。一个完整、高效的SMT生产线主要包含哪些设备呢？ 通常SMT生产线主要生产设备包括锡膏印刷机、点胶机、贴片机、回流焊和波峰焊接机,辅助设备有检测AOI设备、X-RAY设备、SPI设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料储存设备等等。
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PCB技术 纸基覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL），简称纸基CCL，是用浸渍纤维纸作为增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温、高压的压制成型加工，所制成的覆铜板又称为纸基覆铜板。 纸基覆铜板按照美国ASTM/NEMA标准规定的型号，主要品种有FR-1、FR-2、FR-3（以上为阻燃类板），以及XPC、XXXPC（以上为非阻燃类板）等类型产品。亚洲地区主要采用FR-1和XPC两种类型产品；
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