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PCBA加工免洗焊接技术

PCBA加工免洗焊接技术

PCBA技术 传统的清洗工艺对环境有破坏作用,免洗焊接技术就成为解决这一问题的最好方法。免洗焊接包括两种技术。一种是采用低固体含量的免洗助焊剂;另一种是在惰性保护气体中进行焊接。对于第一种方法,助焊剂的活性仅在一定时间内有效,不能确保获得的焊缝,有时会产生桥连、拉尖和斑点等焊接缺陷,所以限制了它的应用领域,尚需继续研究开发。对于第二种方法,焊接在惰性气体中进行,可消除焊接部位在焊接过程中氧化的环境,从而可以减少或取消助焊剂的使用。焊接前仅用少量弱活性焊剂就可以

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SMA波峰焊工艺要素的调整

SMA波峰焊工艺要素的调整

行业新闻 在SMT加工厂,SMA波峰焊工艺要素的调整有哪些?下面smt生产车间技术人员与大家分享以下几点要素。 (1)助焊剂的涂敷。SMA波峰焊中,由于已安装了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平,这给助焊剂的均匀涂敷增加了困难。保持喷雾头的喷雾方向与PCB板面相垂直,是克服喷雾阴影效应的有效手段。 (2)预热温度。SMA波峰焊中,预热温度不仅要考虑助焊剂要求的激活温度,而且还药考虑SMC/SMD本身所要求的预热温度。通常

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常见印刷不良的分析

常见印刷不良的分析

常见问题 1、印刷位置偏离 印刷位置偏离如图所示。 产生原因:模板和PCB的位置对准不良是主要原因,也有模板制作不良的情况;印刷机印刷精度不够。 危害:易引起桥连。 对策:调整模板位置;调整印刷机。 2、填充量不足 填充量不足是对PCB焊盘的焊膏供给量不足的现象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都属于填充量不足。因为填充量不足与印刷压力、刮刀速度、离网条件、焊膏性能和状态、模

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SMT表面组装工艺材料—焊料解析

SMT表面组装工艺材料—焊料解析

SMT知识 在SMT生产中,通常将焊料、焊膏、贴片胶、助焊剂、清洗剂等合称为SMT工艺材料。SMT工艺材料对SMT品质、生产效率起着至关重要的作用,是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时,必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。 焊料的含义 焊料是易熔金属,它在母材表面能形成合金,并与母材连为一体,不仅可实现机械连接,同 时也可用于电气连接。焊料通常由两种基本金属和几种熔点低于42

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焊膏的分类及标识

焊膏的分类及标识

公海gh555000动态 目前,焊膏的品种繁多,尚缺乏统一的分类标准,现仅进行技术性的分类。一般根据焊料合金熔化温度、焊剂活性及焊膏黏度进行分类。 1、按焊料合金熔化温度分类 采用不同熔化温度的焊料可以制成不同熔化温度的焊膏。锡铅焊膏的熔化温度为178~183℃,随着所用金属种类和组成的不同,焊膏的熔化温度可提高至250℃以上,也可降为150℃以下,可根据焊接所需温度的称为中温焊膏,低于它们熔化温度的称为低温焊膏,如铋基、铟基焊膏;高于它们

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