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行业咨询 在返工、返修和做样机时，常常还会用到手工SMT贴片。其技术要求与机器贴装是一样的， (1)手工贴装的工艺流程 施加焊膏一手工贴装一贴装检验一再流焊一修板一清洗一检验。 (2)手工贴装的技术要求 ①贴装静电敏感器件必须带接地良好的防静电腕带，并在防静电工作台上进行贴装 ②贴装方向必须符合装配图要求 ③贴装位置准确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不
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SMT咨询 焊料棒主要用于波峰焊，每根焊料棒的规格大多为1kg 丝状焊料俗称焊锡丝、焊丝。焊锡丝是用于手工焊接的丝状焊料，有实心焊锡丝和有芯焊丝。实心焊锡丝主要用于波峰焊自动加锡，手工焊接大多采用有芯焊锡丝。有芯焊锡丝有单芯、多芯之分，最多有3～5芯，，应用最多的是单芯焊锡丝，焊芯中的助焊剂是固体助焊剂。焊芯中固体助焊剂含量占焊锡丝总质量的1.2％～1.8％焊芯越多，助焊剂的含量越高。有芯焊锡丝一般采用园轴包装，大多每圈1kg焊芯中固体
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SMT技术 目前焊膏的种类非常多，如何选择出适合自己产品的焊，是保证组装质量的关键之一。 (1)焊膏评估项目 焊膏评估可以分为材料特性评估和工艺特性评估两个部分 焊膏材料特性评估通常包括焊膏甜度、合金颗粒尺す及形状、助焊剂含量、卤素含量、绝缘 电阻等焊膏材料本身所有的物理化学指标:エ艺特性则是指焊在SMT实际生产中的应用特性，包括可印刷性、塌陷、润湿性、焊球等与SMT工艺相关的性能。
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SMT技术 一、SMT贴片加工前必须做好以下准备。 1、根据产品工艺文件的贴装明细表領料(PCB、元器件)并进行核对。 2、贴片加工前对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况，进行清洗或烘烤处理。 3、对于有防潮要求的器件，贴片加工厂要检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附 的湿度显示卡，如果指示湿度＞20 (在25±3℃时读取)，说明器件已经受
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PCBA技术 目前，PCB制造商使用的焊膏品种繁多，尚缺乏统一的分类标准，现仅进行技术性的分类。一般根据焊料合金熔化温度、焊剂活性及焊膏黏度进行分类。 1、按焊料合金熔化温度分类 采用不同熔化温度的焊料可以制成不同熔化温度的焊膏。PCB制造锡铅焊膏的熔化温度为178～183℃，随着所用金属种类和组成的不同，PCB制造焊膏的熔化温度可提高至250℃以上，也可降为150℃以下，可根据焊接所需温度的称为中温焊膏，低于它们熔
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