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PCBA资讯 (5)焊盘设计在2.54栅格上。 (6)焊盘与印制板的距离。 焊盆内孔边像到印制板边的距离要大于1m,这样可以避免加工时导致焊盘缺损。 (7)焊盐的开口 有些器件需要在波峰焊后补焊。由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住,使器件无法插下去,解决办法是对该焊盘开一个走锡槽(小口),这样波峰焊时内孔就不会被封住而且不会影响正常焊接。走锡槽的方向与过锡(PCB传送)方向相反,宽度视孔的大小而定,一般为0.5~1.0mm。 (8)相邻焊盘设
了解详情PCBA资讯 THC( Through Hole Component)是的传统通SMT孔插装元器件。由于目前大多数表面组装板(SMA)采用 SMC/SMD和THC混装工艺,因此本节简单介绍THC主要参数的设计要求. 一、元件孔径和焊盘设计 元件孔径过大、过小都会影响毛细作用,影响SMT贴片加工中焊接件的浸润性和填充性,同时会造成元件歪斜。 1、元件孔径设计 (1)元件孔一定要设计在基
了解详情SMT咨询 SMT贴片加工中最重要的设备就是波峰焊,波峰焊在混装工艺中,特别是消费类产品中广泛应用。 1.波峰焊机的发展方向 ①过程控制计算机化使整机可靠性大为提高,操作维修简便,人机界面友好。 ②环保方向发展。目前出现了超声喷雾和氮气保护等机型。 ③焊料波峰动力技术方面的发展。随着感应电磁泵技术理论研究的深入和应用技术的完善,感应电磁泵技术将逐渐替代机械泵技术,成为未来焊料波峰动力技术的
了解详情行业咨询 在返工、返修和做样机时,常常还会用到手工SMT贴片。其技术要求与机器贴装是一样的, (1)手工贴装的工艺流程 施加焊膏一手工贴装一贴装检验一再流焊一修板一清洗一检验。 (2)手工贴装的技术要求 ①贴装静电敏感器件必须带接地良好的防静电腕带,并在防静电工作台上进行贴装 ②贴装方向必须符合装配图要求 ③贴装位置准确,引脚与焊盘对齐,居中,切勿贴放不
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