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PCBA资讯 二、电气位能的可测试性要求 为了确保电气性能的可测试性，测试点设计主要有如下要求。 1、PCB上可设置若干个测试点，这些测试点可以是孔或焊盘。 2、测试孔设置的要求与再流焊导通孔要求相同。 3、测试焊盘表面与表面组装焊盘具有相同的表面处理。 4、要求尽量将元件面(主面)的 SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径应大于Im这样可以通过在线测试采
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PCBA资讯 任何电子产品在单板调试、SMT贴片、整机装配调试、出厂前及返修前后都需要进行电性能测试，因此 PCB上必须设置若干个测试点，这些测试点可以是孔或焊盘，测试孔和测试焊盘设计必须满足“信号容易测量”要求，这就是可测试性设计。 SMT的高组装密度使传统的测试方法陷入困境，在电路和表面组装板(SMB)设计阶段就进行可测试性设计是DFX的一个重要内容。DFT的目的是提高产品质量，降低测试成本
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PCBA资讯 (5)焊盘设计在2.54栅格上。 (6)焊盘与印制板的距离。 焊盆内孔边像到印制板边的距离要大于1m，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。 (7)焊盐的开口 有些器件需要在波峰焊后补焊。由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住，使器件无法插下去，解决办法是对该焊盘开一个走锡槽(小口)，这样波峰焊时内孔就不会被封住而且不会影响正常焊接。走锡槽的方向与过锡(PCB传送)方向相反，宽度视孔的大小而定，一般为0.5～1.0mm。 (8)相邻焊盘设
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PCBA资讯 THC( Through Hole Component)是的传统通SMT孔插装元器件。由于目前大多数表面组装板(SMA)采用 SMC/SMD和THC混装工艺，因此本节简单介绍THC主要参数的设计要求. 一、元件孔径和焊盘设计 元件孔径过大、过小都会影响毛细作用，影响SMT贴片加工中焊接件的浸润性和填充性，同时会造成元件歪斜。 1、元件孔径设计 （1）元件孔一定要设计在基
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SMT咨询 SMT贴片加工中最重要的设备就是波峰焊，波峰焊在混装工艺中，特别是消费类产品中广泛应用。 1.波峰焊机的发展方向 ①过程控制计算机化使整机可靠性大为提高，操作维修简便，人机界面友好。 ②环保方向发展。目前出现了超声喷雾和氮气保护等机型。 ③焊料波峰动力技术方面的发展。随着感应电磁泵技术理论研究的深入和应用技术的完善，感应电磁泵技术将逐渐替代机械泵技术，成为未来焊料波峰动力技术的
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