THC( Through Hole Component)是的传统通SMT孔插装元器件。由于目前大多数表面组装板(SMA)采用 SMC/SMD和THC混装工艺，因此本节简单介绍THC主要参数的设计要求.

一、元件孔径和焊盘设计

元件孔径过大、过小都会影响毛细作用，影响SMT贴片加工中焊接件的浸润性和填充性，同时会造成元件歪斜。

1、元件孔径设计

（1）元件孔一定要设计在基本格、12基本格、1/4基本格上；

（2）通常规定元件孔径＝dH(02～0.5)mm(d为引线直径)；

（3）插装元器件焊盘孔与引线间隙在0.2～0.3mm；

（4）自动插装机的插装孔比引线大0.4mm；

（5）如果引线需要彼锡，孔还要加大一些；

（6）通常焊盘内孔不小于0.6mm，否则冲孔工艺性不好；

（7）金属化后的孔径大于引线直径0.2～03mm，孔太大元件容易偏斜；

（8）孔太小，插装元件困难；

（9）插装元件不允许用锥子打孔；

二、连接盘(焊环)设计

连接盘过大，焊盘吸热，易造成贴片加工中焊点干癌;连接盘过小，影响可靠性。焊盘直径大于孔直径(焊盘宽度)的最小要求.

三、焊盘与孔的关系

一般通孔元件的焊盘直径为孔径的两倍，双面板最小为1.5mm.单面板2.0mm,在布局密集允许的情况下，建议取2.5mm。

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