目前，PCB制造商使用的焊膏品种繁多，尚缺乏统一的分类标准，现仅进行技术性的分类。一般根据焊料合金熔化温度、焊剂活性及焊膏黏度进行分类。 

1、按焊料合金熔化温度分类

采用不同熔化温度的焊料可以制成不同熔化温度的焊膏。PCB制造锡铅焊膏的熔化温度为178～183℃，随着所用金属种类和组成的不同，PCB制造焊膏的熔化温度可提高至250℃以上，也可降为150℃以下，可根据焊接所需温度的称为中温焊膏，低于它们熔化温度的称为低温焊膏，如铋基、铟基焊膏；高于它们熔化温度的称为高温焊膏，如Sn96焊膏。它们的合金成分、熔化温度及用途比较。

2、按焊剂活性分类

在PCB制造过程中，焊剂通常含有卤素或有机酸成分，它能迅速消除被焊金属表面的氧化膜，降低焊料的表面张力，使焊料迅速铺展在被焊金属表面。但焊剂的活性太高也会引起腐蚀等问题，这要根据产品的要求进行选择。

按焊剂的活性可分为活性（RA）、中等活性（RMA）、无活性（R）、水洗（OA）、免清洗（NC）几大类。

R型：焊剂活性最弱，它只含有松香而没有活性剂。

RMA型：既含松香又含活性剂。

RA型：是完全活化型的松香或者树脂系统，比RMA型的活性高。

OA型：是指有机酸焊剂，具有很高的助焊剂活性。一般认为OA型焊剂具有腐蚀性。

RMA和R焊剂不一定要清洗，RMA焊膏中卤素含量通常低于0.05%，故腐蚀性很小，对于民用型PCB制造的SMT产品可以不清洗，而RA焊膏中卤素含量通常高于0.2%，焊膏的焊接性能很好，应用时要考虑腐蚀性的可能；RA/OA必须要清洗，因为酸会腐蚀掉焊点；免清洗是近几年推出的品种，其活化剂采用有机酸类，故腐蚀较弱，一般产品可以不清洗。目前在电子产品生产中，强活性焊膏基本上不用了。

3、黏度的变化范围很大，通常为100～600Pa•S，最高可达1000 Pa•S以上。使用时依据施膏工艺手段的不同进行选择。

根据焊膏的黏度分类，以适应不同工艺方法分配焊膏的需要。

上述焊膏的几种分类又可相互交叉构成不同需要的焊膏。例如，根据是否采用松香一类的树脂，焊膏还可以分为松香型焊膏与水溶型焊膏。