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(5)焊盘设计在2.54栅格上。
(6)焊盘与印制板的距离。
焊盆内孔边像到印制板边的距离要大于1m,这样可以避免加工时导致焊盘缺损。
(7)焊盐的开口
有些器件需要在波峰焊后补焊。由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住,使器件无法插下去,解决办法是对该焊盘开一个走锡槽(小口),这样波峰焊时内孔就不会被封住而且不会影响正常焊接。走锡槽的方向与过锡(PCB传送)方向相反,宽度视孔的大小而定,一般为0.5~1.0mm。
(8)相邻焊盘设计
相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔,成锐角会造成波峰焊困难,而且有桥接的危险;大面积铜箔因放热过快会导致不易焊接。
(9)大型元器件设计
大型元器件,如变压器、直径15.0mm以上的电解电容、大电流插座等,可通过加大焊盘来增加上锡面积。图1中阴影部分是增加的焊盘面积,要求加大面积至少与焊盘面积相等。
(10)大导电面积设计
多层板外层、单双面板上大的导电面积,应局部开设窗口,并最好布设在元件面;如果大导电面积上有焊接点,焊接点应在保持其导体连续性的基础上做出隔离刻蚀区域。防止焊接时热应力集中。焊盘隔离设计如图2所示。
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