(5)焊盘设计在2.54栅格上。
(6)焊盘与印制板的距离。
焊盆内孔边像到印制板边的距离要大于1m，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。
(7)焊盐的开口
有些器件需要在波峰焊后补焊。由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住，使器件无法插下去，解决办法是对该焊盘开一个走锡槽(小口)，这样波峰焊时内孔就不会被封住而且不会影响正常焊接。走锡槽的方向与过锡(PCB传送)方向相反，宽度视孔的大小而定，一般为0.5～1.0mm。
(8)相邻焊盘设计
相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔，成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥接的危险;大面积铜箔因放热过快会导致不易焊接。
(9)大型元器件设计
大型元器件，如变压器、直径15.0mm以上的电解电容、大电流插座等，可通过加大焊盘来增加上锡面积。图1中阴影部分是增加的焊盘面积，要求加大面积至少与焊盘面积相等。
(10)大导电面积设计
多层板外层、单双面板上大的导电面积，应局部开设窗口，并最好布设在元件面;如果大导电面积上有焊接点，焊接点应在保持其导体连续性的基础上做出隔离刻蚀区域。防止焊接时热应力集中。焊盘隔离设计如图2所示。