任何电子产品在单板调试、SMT贴片、整机装配调试、出厂前及返修前后都需要进行电性能测试，因此

PCB上必须设置若干个测试点，这些测试点可以是孔或焊盘，测试孔和测试焊盘设计必须满足“信号容易测量”要求，这就是可测试性设计。

SMT的高组装密度使传统的测试方法陷入困境，在电路和表面组装板(SMB)设计阶段就进行可测试性设计是DFX的一个重要内容。DFT的目的是提高产品质量，降低测试成本和缩短产品的制造周期。DFT是一个包括集成电路的可测试性设计(芯片设计)、系统级可测试性设计板级可测试性设计，以及电路结构的可测试性设计等方面的新兴的系统工程。它与现代的 CAD CAM技术紧密地联系在一起，对电子产品的质量控制，提高产品的可制造性，降低产品的测试成本，缩短产品的制造周期起着至关重要的作用。SMT的可测试性设计主要是针对目前的ICT设备情况，将后期产品制造的测试问题在电路和表面组装印制板设计时就考起进去，通过可测试性设计实现“信号容易测量”。

一、工艺性要求

工艺性方面主要考忠ICT自动测试的定位精度、基板大小、探针类型等影响探测可靠性

的因素。

1、精确的定位孔。为了确保ICT自动测试时精确定位，PCB设计时在基板上应设定精确的定位孔。定位孔误差应在0.05mm以内，至少设置两个定位孔，且距离越远越好。采用非金属化的定位孔，以免孔内焊锡层影响定位精度。如果是拼板，定位孔设在主板及各单独的基板上。

2、测试点的直径不小于04mm，相邻测试点的间距最好在24m以上，不要小于127mm。

3、测试面不能放置高度超过6.4m的元件，否则将引起测试夹具探针对测试点的接触不良。

4、最好将测试点放置在元器件周国1.0mm以外，迎免探针和元器件撞击而损伤。定位孔环

状周围32mm以内，不可有元器件或测试点。

5、测试点不可设置在PCB夹持边4m范围内，这4mm的空间是用于夹持PCB的，与smt

的印刷和贴装设各中PCB夹持边的要求相同。

6、所有探测点最好锡或选用质地较状、易贯穿、不易氧化的金属传导物，确保可靠接触

7、測试点不可被阻焊剂或文字油圈盖，否则将会馆小测试点接面。

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