SMT贴片加工中最重要的设备就是波峰焊，波峰焊在混装工艺中，特别是消费类产品中广泛应用。

1.波峰焊机的发展方向

①过程控制计算机化使整机可靠性大为提高，操作维修简便，人机界面友好。

②环保方向发展。目前出现了超声喷雾和氮气保护等机型。

③焊料波峰动力技术方面的发展。随着感应电磁泵技术理论研究的深入和应用技术的完善，感应电磁泵技术将逐渐替代机械泵技术，成为未来焊料波峰动力技术的主流

④采用曲线渐变导轨和机械手可变倾角来调整PCB进入波峰的倾角，提高焊接质量。

⑤悄性气体(如氮气)保护技术，避免焊料高温氧化。

因此，在SMT贴片中越来越多的贴片加工厂中选择性波峰焊机越来越被广泛应用。

2.SMT贴片加工无铅焊接对波峰焊机的要求

①耐高温、抗腐蚀，采用钛合金钢锅胆或在锅胆内壁饺防护层。Sn锅温差小于＝2℃

②采用喷雾法进行焊剂的喷涂，控制喷涂宽度和喷涂量。

③加长预热区长度，满足级慢升温要求。预热区采用热风加热器或红外加通风，有利于水汽挥发。

④缩小从预热段到焊料锅的距离。缩小两个波峰之间的距离，防止从预热段到焊接前，以及两波峰焊接之间的温度过大跌落。

⑤增加中间支，预防高温引起PCB交形。增加冷却装置，使焊点快速降温。

⑦充N2，减少焊锡渣的形成

③增加助焊剂回收装置，碳少对设备和环境的污染。采取焊锡防氧化与锡渣分流措施由于无铅焊料的高含锡量及高温，焊料氧化和锡渣量增加比较严重。可采用新型喷嘴结构和锡渣分离设计。尽量减少锡渣中锡的含量。另外，采用锡渣自动聚积的流向没计，能减少波峰表面飘浮的锡渣，这样可以减少淘渣和维护。

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