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SMT贴片手工贴装工艺介绍

来源：公海gh555000
发布日期：2019-07-31 11:00:00
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在返工、返修和做样机时，常常还会用到手工SMT贴片。其技术要求与机器贴装是一样的，

(1)手工贴装的工艺流程

施加焊膏一手工贴装一贴装检验一再流焊一修板一清洗一检验。

(2)手工贴装的技术要求

①贴装静电敏感器件必须带接地良好的防静电腕带，并在防静电工作台上进行贴装

②贴装方向必须符合装配图要求

③贴装位置准确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正

④贴放后用子轻轻压元件体顶面，使贴装元件的焊端或引脚不小于12厚度浸入焊膏

(3)手工贴装工具

①不锈钢子

②吸笔

③防静电工作台

④防静电带。

⑤3～5倍台式放大镜或5～20倍立体显微镜(用于引脚间距为0.mm以下时)

(4)施加焊膏

可使用简易印刷工装手工印刷焊膏工艺或手动点胶机滴涂焊膏工艺。

(5)贴装顺序

①先贴小元件，后贴大元件。

②先贴矮元件，后贴高元件。

③一般可按照元件的种类安排流水贴装工位。每人贴一种或几种元件:数量多的元件也可

安排几个贴装工位。

④可在每个贴装工位后面设一个检验工位，也可以几个工位后面设一个检验工位，还可以

完成贴装后整板检验。要根据组装板的密度进行设置

(6)手工贴装方法

①矩形、圆柱形Chip元件贴装方法:用賃子夹持元件，将元件焊端对齐两端焊盘，居中贴

放在焊盘焊膏上，极性元件贴装方向要符合图纸要求，确认后用镊子轻轻批压，使焊端浸入焊?

②SOT元件贴装方法:用饭子夹持SOT元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊盘焊膏上，确认准确后用疑子轻轻压元件体，使元件引脚不小于12厚度浸入焊膏中。要求元件引脚全部位于焊盘上。

③SOP、QFP贴装方法:器件一脚或前端标志对准印制板字符前端标志，用子或吸笔夹持或吸取器件，对准标志，对齐两侧或四边焊盘，居中贴放，并用子轻轻教压器件体项面，使元件引脚不小于12厚度浸入焊膏中，要求元件引脚全部位于焊盘上。引脚间距为0.6Smm以下的窄间距器件，应在3～20倍显微镜下贴装。

④SOJ、PLCC贴装方法:SOJ、PLCC的贴装方法同SOP、QP。由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周底部，对中时需要用眼晴从器件侧面与PCB成45°角检查引脚与焊盘是否对齐。

(7)其他

贴装检验、再流焊、修板、清洗、组装板检验工序全部与机器贴装工艺相同。

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