④贴放后用子轻轻压元件体顶面，使贴装元件的焊端或引脚不小于12厚度浸入焊膏

③SOP、QFP贴装方法:器件一脚或前端标志对准印制板字符前端标志，用子或吸笔夹持或吸取器件，对准标志，对齐两侧或四边焊盘，居中贴放，并用子轻轻教压器件体项面，使元件引脚不小于12厚度浸入焊膏中，要求元件引脚全部位于焊盘上。引脚间距为0.6Smm以下的窄间距器件，应在3～20倍显微镜下贴装。

④SOJ、PLCC贴装方法:SOJ、PLCC的贴装方法同SOP、QP。由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周底部，对中时需要用眼晴从器件侧面与PCB成45°角检查引脚与焊盘是否对齐。

(7)其他

贴装检验、再流焊、修板、清洗、组装板检验工序全部与机器贴装工艺相同。