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④贴放后用子轻轻压元件体顶面,使贴装元件的焊端或引脚不小于12厚度浸入焊膏
③SOP、QFP贴装方法:器件一脚或前端标志对准印制板字符前端标志,用子或吸笔夹持或吸取器件,对准标志,对齐两侧或四边焊盘,居中贴放,并用子轻轻教压器件体项面,使元件引脚不小于12厚度浸入焊膏中,要求元件引脚全部位于焊盘上。引脚间距为0.6Smm以下的窄间距器件,应在3~20倍显微镜下贴装。
④SOJ、PLCC贴装方法:SOJ、PLCC的贴装方法同SOP、QP。由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周底部,对中时需要用眼晴从器件侧面与PCB成45°角检查引脚与焊盘是否对齐。
(7)其他
贴装检验、再流焊、修板、清洗、组装板检验工序全部与机器贴装工艺相同。
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